Khả năng tùy biến ổ thử nghiệm BGA Căn hộ Trung tâm gia công Khả năng thử nghiệm ống thăm dò cho các thiết bị tần số cao

Cổng thử nghiệm đầu dò trung tâm tần số cao cho các thiết bị lên đến 27mm vuông

Các đặc điểm

• Hệ thống ổ cắm phổ quát độc đáo của Aries cho phép ổ cắm dễ dàng được cấu hình cho bất kỳ gói nào, trên bất kỳ pitch nào (hoặc nhiều pitch) từ 0,2mm trở lên, trong bất kỳ cấu hình nào,với chi phí công cụ ít hoặc không có chi phí hoặc thời gian thực hiện thêm.
• Đối với thử nghiệm và đốt cháy CSP, μBGA, Bump-Array, QFN, QFP, MLF, DFN, SSOP, TSSOP, TSOP, SOP, SOIC, LGA, LCC, PLCC, TO và bất kỳ kiểu gói SMT nào được sản xuất.
• Nhanh và dễ dàngHệ thống thay thế đầu dò: bộ thăm dò hoàn chỉnh có thể được tháo ra và một bộ mới (interposer) có thể được đưa vào một cách nhanh chóng và dễ dàng. bộ cũ có thể được trả lại nhà máy để sửa chữa và gửi lại trong vòng một ngày.
• Tăng áp suất, không cần hàn.
• Vương miện 4 điểm đảm bảo ′′scrub′′ trên các quả cầu hàn, đầu nâng cung cấp ′′scrub′′ trên các miếng đệm.
• Đường dẫn tín hiệu trong quá trình thử nghiệm chỉ 0,077 [1,96].
• Có thể chứa bất kỳ gói nào lên đến 27mm vuông.
• Kích thước / hồ sơ ổ cắm tổng thể nhỏ cho phép số lượng ổ cắm tối đa cho mỗi BIB và BIB cho mỗi lò, đồng thời thân thiện với người sử dụng.

• Hình ảnh máy

  

• Các thành phần ổ cắm đúc: UL 94V-0 PEEK và/hoặc Ultem
• PIN INDUCTANCE: 0,51nH (phương tiện thăm dò lớn)
• Kháng tiếp xúc: < 40mΩ
• 1dB băng thông: 10,1GHz (0,80mm pitch) (khẩu thám lớn)
• Thời gian tiếp xúc ước tính: 500.000 chu kỳ
• Các thử nghiệm ngưng nén: BeCu xử lý nhiệt với 30μ min. [0,75μ] Au mỗi MIL-G-45204 trên 30μ min. [0,75μ] Ni mỗi SAE AMS-QQ-N-290B
• Lực lượng liên lạc...
  : 6g mỗi lần tiếp xúc trên độ cao 0,20-0,29mm
  : 15g mỗi lần tiếp xúc trên độ cao 0,30-0,35mm
  : 16g mỗi lần tiếp xúc trên 0,40-0,45mm pitch
  : 25g mỗi lần tiếp xúc trên 0,50-0,75mm pitch
  : 25g mỗi lần tiếp xúc với độ cao 0,80mm hoặc lớn hơn
• Nhiệt độ hoạt động: -55 ° C [-67 ° F] tối thiểu đến 150 ° C [302 ° F] tối đa.
• Tất cả phần cứng: thép không gỉ
• 
  

• SOCKET: được gắn với bốn # 4-40 vít (được tháo ra khi ổ cắm được gắn vào PCB) hoặc một tấm hỗ trợ bị cô lập được sử dụng ở phía dưới của PCB cho các ứng dụng số pin cao
• LƯU Ý: Các ổ cắm phải được xử lý cẩn thận khi lắp đặt hoặc tháo ổ cắm vào/ra khỏi PCB
• Kiểm tra PCB MINIMUM DIAMETER G...
  : 0.025 [0.64] (khẩu thấu lớn 0,80mm pitch và lớn hơn)
  : 0.015 [0.38] (điều tra nhỏ 0,50-0,79mm pitch)
  : 0.012 [0.31] (điểm thăm dò nhỏ 0,40-0,49mm pitch)
  : 0,009 [0,23] (điều tra nhỏ 0,30-0,39mm pitch)
  : 0,004 [0,10] (điểm thăm dò nhỏ 0,20-0,29mm pitch)
• Kiểm tra PCB DIA. SPRING-PROBE PAD PLATING: 30μ min. [0.75μ] Au cho MIL-G-45204 trên 30μ [0.75μ] min. Ni cho SEA AMS-QQ-N-290. Pad phải có chiều cao giống như bề mặt trên của PCB.Vui lòng tham khảo bản vẽ ổ cắm tùy chỉnh cung cấp bởi Aries sau khi nhận được đơn đặt hàng của bạn cho ứng dụng cụ thể của bạn.
• Một số ứng dụng có thể yêu cầu một tấm dự phòng.

Tất cả các kích thước bằng inch [milimét]

Công ty tư vấn cho các kích thước và cấu hình khác

Tất cả các độ khoan dung ± 0,005 [± 0,13] Trừ khi được chỉ định khác

Kế hoạch thiết bị chi tiết phải được gửi đến ARIES để trích dẫn và thiết kế một ổ cắm

Các bản in của tài liệu này có thể đã lỗi thời và nên được coi là không được kiểm soát

Tùy chỉnh: Ngoài các sản phẩm tiêu chuẩn được hiển thị trên trang này, Aries chuyên về thiết kế và sản xuất tùy chỉnh.Tùy thuộc vào số lượngLƯU Ý: Aries có quyền thay đổi thông số kỹ thuật sản phẩm mà không cần thông báo trước.