커스터마이징 가능한 BGA 테스트 소켓 하우징 기계화 센터 초주기 장치용 프로브 테스트 소켓
제품 상세정보
| Product: | Test socket | Feature: | High current |
|---|---|---|---|
| 적용: | 기계, 산업 장비, 자동차 의료, 광학, 자동차 부품 | Color: | Grenn/Customized |
| 강조하다 |
고주파 테스트 소켓 하우징,27mm 테스트 소켓 가구 가공,구슬 격자 배열 소켓 27mm |
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제품 설명
고주파 센터 프로브 테스트 소켓
특징
- Aries 고유의 보편적인 소켓 시스템으로 소켓은 모든 패키지에 쉽게 구성 될 수 있습니다. 0.2mm 또는 그 이상의 모든 위치에서 모든 위치 (또는 여러 위치) 에서 모든 구성에서,소액 또는 전혀 도구 요금 또는 추가 납품 시간.
- CSP, μBGA, Bump-Array, QFN, QFP, MLF, DFN, SSOP, TSSOP, TSOP, SOP, SOIC, LGA, LCC, PLCC, TO 및 모든 SMT 패키지 스타일의 테스트 및 번-인. 또한 PGA 패키지 장치와 호환 될 수 있습니다.
- 쉽고 빠르게탐사기 교체 시스템: 전체 론드 세트를 제거하고 새로운 세트 (중입기) 를 빠르고 쉽게 삽입 할 수 있습니다. 오래된 세트는 수리를 위해 공장으로 돌려 보내 1 일 이내에 다시 보낼 수 있습니다.
- 압력 장착, 용접이 필요 없습니다.
- 4점 크라운은 용접 공에 ′′스크러브′′를 보장하고, 높인 끝은 패드에 ′′스크러브′′를 제공합니다.
- 시험 중 신호 경로는 0.077 [1.96]에 불과합니다.
- 최대 27mm의 모든 패키지를 수용합니다.
- 작은 전체 소켓 크기 / 프로파일은 운영자 친화적 인 동시에 오븐 당 BIB 및 BIB 당 최대 소켓 수를 허용합니다.
-
기계 사진
- 양형 소켓 부품: UL 94V-0 PEEK 및/또는 Ultem
- 핑 인덕텐스: 0.51nH (대 론드)
- 접촉 저항: <40mΩ
- 1dB 대역폭: 10.1GHz (0.80mm pitch) (큰 프로브)
- 추정된 접촉 수명: 500,000 회
- 압축 스프링 탐사: 30μm에 [0.75μm] Au / MIL-G-45204 30μm에 [0.75μm] Ni / SAE AMS-QQ-N-290B
- 연락력...
: 0.20-0.29mm의 스피치에서 접촉 당 6g
: 15g 0.30-0.35mm의 스피치에 접촉 당
: 0.40-0.45mm의 스피치에 접촉 당 16g
: 25g 0.50-0.75mm의 스피치에 접촉 당
: 25g 0.80mm 또는 더 큰 pitch에 접촉 당 - 작동 온도: -55°C [-67°F] 미니 ~ 150°C [302°F] 최대
- 모든 하드웨어: 스테인리스 스틸
- 소켓: 네 개의 #4-40 나사 (PCB에 설치 된 소켓의 시점에 제거 될) 또는 높은 핀 카운트 애플리케이션을 위해 PCB의 하단에 사용 될 터프 된 고립 된 뒷판으로 장착
- 참고: PCB에 설치하거나 제거할 때 소켓을 조심스럽게 다루어야 합니다.
- 테스트 PCB 최소 지름 √G...
: 0.025 [0.64] (큰 탐사 0.80mm pitch 및 더 큰)
: 0.015 [0.38] (작은 프로브 0.50-0.79mm pitch)
: 0.012 [0.31] (작은 프로브 0.40-0.49mm pitch)
: 0.009 [0.23] (작은 프로브 0.30-0.39mm pitch)
: 0.004 [0.10] (작은 프로브 0.20-0.29mm pitch) - 시험 PCB DIA. 스프링-프로브 패드 플래팅: 30μ min. [0.75μ] Au per MIL-G-45204 over 30μ [0.75μ] min. Ni per SEA AMS-QQ-N-290. 패드는 PCB의 상위 표면과 같은 높이가어야합니다.귀하의 특정 응용 프로그램에 대한 주문을 받은 후에 Aries에 의해 제공되는 사용자 지정 소켓 도면을 참조하십시오.
- 일부 응용 프로그램에서는 백업 플레이트가 필요할 수 있습니다. 자세한 내용은 데이터 시트 23018 참조하십시오.
모든 차원 인치 [밀리미터]
다른 크기와 구성을 위한 컨설트 공장
모든 허용값 ±0.005 [±0.13]
디테일 장치 도면은 소켓을 인용하고 설계하기 위해 ARIES에 보내야합니다.
이 문서의 인쇄물은 노후화 될 수 있으며 통제되지 않은 것으로 간주되어야합니다.
사용자 지정: 이 페이지에 표시 된 표준 제품 외에도, Aries는 사용자 지정 디자인 및 생산에 전문입니다. 특수 재료, 플래팅, 크기 및 구성은 장착 될 수 있습니다.양에 따라참고: Aries는 사전 통지 없이 제품 사양을 변경할 권리를 보유합니다.
제품 하이라이트
고주파 센터 프로브 테스트 소켓 특징 Aries 고유의 보편적인 소켓 시스템으로 소켓은 모든 패키지에 쉽게 구성 될 수 있습니다. 0.2mm 또는 그 이상의 모든 위치에서 모든 위치 (또는 여러 위치) 에서 모든 구성에서,소액 또는 전혀 도구 요금 또는 추가 납품 시간. CSP, μBGA, Bump-Array, QFN, QFP, MLF, DFN, SSOP, TSSOP, TSOP, SOP, SOIC, LGA, LCC, PLCC, TO 및 모든 SMT 패키지 스타일의 테스트 및 번-인. 또한 PGA 패키지 장치와 호환 될 수 있습니다. ...
정밀 혁신형조 기술 고속 정밀형조
고성능 성과 를 위한 혁신적 인 폼 기술
낮은 삽입력 로랑저 시험 소켓
낮은 삽입 힘과 긍정적 인 접촉 지우는 특징을 갖춘 로랑거 테스트 소켓으로 테스트가 용이해졌습니다. 최고 로딩 디자인 상단 접촉은 패키지 리드를 조정하는 데 도움이 됩니다. 양성 접촉 청소 작업 낮은 삽입 힘 하위 소켓 스탠딩 보드 청소를 지원 다양한 크기와 I/O 배하 도구 또한 사용 가능 0297002997ASSYA 21 입출력 (I/O) 듀얼 인라인 패키지 (DIP) 소켓 DIP 21 다중 02758 141 6215 14 입력/출력 (I/O) 및 2.54 밀리미터 (mm) 피치 듀얼 인라인 패키지 (DIP) 소켓 부근 용접 ...
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제품 설명: 접촉기는 전기의 흐름을 제어하는 데 사용되는 전기 시스템의 필수 부품입니다.그것은 다양한 응용 프로그램에서 접촉 생성 장치로 작용하는 접촉 흥분 장치의 일종입니다., 전기 회로를 관리 할 수있는 신뢰할 수 있고 효율적인 방법을 제공합니다. 콘택터는 일반적으로 산업, 상업 및 주거 환경에서 모터의 작동을 제어하는 데 사용됩니다.조명 시스템, 난방 요소 및 다른 전기 부하. 접촉기의 주요 특징 중 하나는 높은 전기 전류를 처리 할 수있는 능력입니다. 접촉기는 무거운 용량 응용 프로그램의 엄격성에 견딜 수 있도록 설계되었습니...
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