अनुकूलन योग्य बीजीए परीक्षण सॉकेट आवास मशीनिंग केंद्र उच्च आवृत्ति उपकरणों के लिए जांच परीक्षण सॉकेट

27 मिमी वर्ग तक के उपकरणों के लिए उच्च आवृत्ति केंद्र जांच परीक्षण सॉकेट

विशेषताएं

• मेष की अनूठी सार्वभौमिक सॉकेटिंग प्रणाली सॉकेट को किसी भी पैकेज के लिए आसानी से कॉन्फ़िगर करने की अनुमति देती है, किसी भी पिच (या कई पिच) पर 0.2 मिमी या उससे अधिक, किसी भी कॉन्फ़िगरेशन में,बहुत कम या कोई उपकरण शुल्क या अतिरिक्त नेतृत्व समय के साथ.
• CSP, μBGA, Bump-Array, QFN, QFP, MLF, DFN, SSOP, TSSOP, TSOP, SOP, SOIC, LGA, LCC, PLCC, TO और किसी भी SMT पैकेज शैली के टेस्ट और बर्न-इन के लिए बनाया गया। PGA पैकेज किए गए उपकरणों के साथ भी संगत हो सकता है।
• जल्दी और आसानी सेजांच प्रतिस्थापन प्रणाली: जांच के पूरे सेट को हटाया जा सकता है और एक नया सेट (इंटरपोज़र) जल्दी और आसानी से डाला जा सकता है। पुराने सेट को मरम्मत के लिए कारखाने में वापस भेजा जा सकता है और एक दिन के भीतर वापस भेजा जा सकता है।
• दबाव माउंटिंग, कोई मिलाप की आवश्यकता नहीं है।
• 4 बिंदु वाला मुकुट पट्टा बॉल पर स्क्रबिंग सुनिश्चित करता है, उठाया हुआ टिप पैड पर स्क्रबिंग प्रदान करता है।
• परीक्षण के दौरान सिग्नल पथ केवल 0.077 [1.96].
• 27 मिमी वर्ग तक के किसी भी पैकेज को समायोजित करता है।
• छोटे समग्र सॉकेट आकार/प्रोफाइल से प्रत्येक BIB और BIBs प्रति ओवन पर अधिकतम संख्या में सॉकेट की अनुमति मिलती है, जबकि ऑपरेटर के अनुकूल होता है।

• मशीन चित्र

  

• ढाला हुआ सॉकेट घटक: UL 94V-0 पीईईके और/या Ultem
• पिन प्रेरकताः 0.51nH (बड़ा जांच)
• संपर्क प्रतिरोधः <40mΩ
• 1dB बैंडविड्थः 10.1GHz (0.80mm पिच) (बड़ा जांच)
• अनुमानित संपर्क जीवनः 500,000 चक्र
• संपीड़न स्प्रिंग-प्रोब्स: गर्मी से इलाज किया BeCu 30μ min. [0.75μ] Au प्रति MIL-G-45204 30μ min. [0.75μ] Ni प्रति SAE AMS-QQ-N-290B
• संपर्क बल...
  : 0.20-0.29 मिमी की पिच पर प्रति संपर्क 6 ग्राम
  : 0.30-0.35 मिमी की पिच पर प्रति संपर्क 15 ग्राम
  : 16 ग्राम प्रति संपर्क 0.40-0.45 मिमी पिच पर
  : 25 ग्राम प्रति संपर्क 0.50-0.75 मिमी पिच पर
  : 25 ग्राम प्रति स्पर्श 0.80 मिमी या उससे अधिक के पैच पर
• परिचालन तापमानः -55°C [-67°F] मिन. से 150°C [302°F] अधिकतम।
• सभी हार्डवेयरः स्टेनलेस स्टील
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• सॉकेटः चार #4-40 शिकंजा के साथ घुड़सवार (पीसीबी पर घुड़सवार सॉकेट के समय हटाया जाना है) या उच्च पिन गिनती अनुप्रयोगों के लिए पीसीबी के निचले हिस्से पर उपयोग करने के लिए एक टैप, अछूता समर्थन प्लेट
• नोटः पीसीबी में/से सॉकेट को लगाने या निकालने पर सॉकेट को सावधानी से संभालना चाहिए
• परीक्षण पीसीबी न्यूनतम व्यास ¥G ¥...
  : 0.025 [0.64] (बड़े जांच 0.80 मिमी पिच और बड़ा)
  : 0.015 [0.38] (छोटी जांच 0.50-0.79 मिमी पिच)
  : 0.012 [0.31] (छोटी जांच 0.40-0.49 मिमी पिच)
  : 0.009 [0.23] (छोटी जांच 0.30-0.39 मिमी पिच)
  : 0.004 [0.10] (छोटी जांच 0.20-0.29 मिमी पिच)
• परीक्षण पीसीबी डीआईए. स्प्रिंग-प्रोब पैड प्लैटिंगः 30μ min. [0.75μ] Au प्रति MIL-G-45204 over 30μ [0.75μ] min. Ni प्रति SEA AMS-QQ-N-290. पैड पीसीबी की शीर्ष सतह के समान ऊंचाई होनी चाहिए।कृपया अपने विशिष्ट आवेदन के लिए अपने आदेश की प्राप्ति के बाद मेष द्वारा आपूर्ति कस्टम सॉकेट ड्राइंग देखें.
• कुछ अनुप्रयोगों में बैकअप प्लेट की आवश्यकता हो सकती है। अधिक जानकारी के लिए डेटा शीट 23018 देखें।

सभी आयाम इंच में [मिलीमीटर]

अन्य आकारों और विन्यासों के लिए परामर्श कारखाना

सभी सहिष्णुताएं ±0.005 [±0.13] जब तक कि अन्यथा निर्दिष्ट न हो

एक सॉकेट को उद्धृत करने और डिजाइन करने के लिए एरियंस को विस्तृत डिवाइस ड्राइंग भेजना होगा

इस दस्तावेज के प्रिंटआउट पुराने हो सकते हैं और इसे अनियंत्रित माना जाना चाहिए

अनुकूलन: इस पृष्ठ पर दिखाए गए मानक उत्पादों के अलावा, मेष कस्टम डिजाइन और उत्पादन में विशेषज्ञता रखता है। विशेष सामग्री, प्लेटिंग, आकार और विन्यास प्रदान किए जा सकते हैं,मात्रा के आधार पर. नोट: मेष बिना पूर्व सूचना के उत्पाद विनिर्देशों को बदलने का अधिकार सुरक्षित रखता है.