Socket de test BGA personnalisable pour appareils à haute fréquence

Socket de test de sonde de centre à haute fréquence pour appareils jusqu'à 27 mm carrés

Caractéristiques

• Le système de prise universelle unique de Aries permet de configurer facilement la prise pour n'importe quel emballage, sur n'importe quelle hauteur (ou plusieurs hauteurs) de 0,2 mm ou plus, dans n'importe quelle configuration,avec peu ou pas de frais d'outillage ou de délai supplémentaire.
• Pour le test et la combustion de CSP, μBGA, Bump-Array, QFN, QFP, MLF, DFN, SSOP, TSSOP, TSOP, SOP, SOIC, LGA, LCC, PLCC, TO et tout style de package SMT fabriqué.
• Rapide et facileSystème de remplacement de la sonde: l'ensemble complet des sondes peut être retiré et un nouvel ensemble (interposant) inséré rapidement et facilement.
• Montage sous pression, pas besoin de soudure.
• La couronne à 4 points assure le frottement des boules de soudure, la pointe soulevée assure le frottement des plaquettes.
• La trajectoire du signal au cours de l'essai n'est que de 0,077 [1,96].
• Il peut accueillir n'importe quel colis jusqu'à 27 mm carrés.
• La petite taille globale de la prise/profil permet un nombre maximal de prises par BIB et BIB par four, tout en étant convivial.

• Images de la machine

  

• Les pièces des prises moulées: UL 94V-0 PEEK et/ou Ultem
• Inductivité de la puce: 0,51 nH (grande sonde)
• Résistance de contact: < 40 mΩ
• 1 dB de bande passante: 10,1 GHz (0,80 mm de hauteur) (grande sonde)
• Durée de vie estimée des contacts: 500 000 cycles
• Probes à ressorts de compression: BeCu traité thermiquement avec 30 μm [0,75 μm] Au par MIL-G-45204 sur 30 μm [0,75 μm] Ni par SAE AMS-QQ-N-290B
• La force de contact...
  : 6 g par contact sur une inclinaison de 0,20 à 0,29 mm
  : 15 g par contact sur une inclinaison de 0,30 à 0,35 mm
  : 16 g par contact sur une inclinaison de 0,40 à 0,45 mm
  : 25 g par contact sur une inclinaison de 0,50 à 0,75 mm
  : 25 g par contact à une inclinaison de 0,80 mm ou plus
• Température de fonctionnement: - 55°C [-67°F] min. à 150°C [302°F] max.
• Tout le matériel: acier inoxydable
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• Socket: monté avec quatre vis #4-40 (à retirer au moment de la prise montée sur le PCB) ou une plaque de support isolée à utiliser sur le dessous du PCB pour des applications à nombre élevé de broches
• REMARQUE: les prises doivent être manipulées avec précaution lors du montage ou du retrait des prises sur/à partir du PCB.
• Le dépistage de l'infection est effectué par un dispositif de dépistage.
  : 0,025 [0,64] (grande sonde de 0,80 mm d'envergure et plus)
  : 0,015 [0,38] (petite sonde de 0,50 à 0,79 mm de largeur)
  : 0,012 [0,31] (petite sonde de 0,40 à 0,49 mm de largeur)
  : 0,009 [0,23] (petite sonde de 0,30 à 0,39 mm de largeur)
  : 0,004 [0,10] (petite sonde de 0,20 à 0,29 mm de largeur)
• Testez le PCB DIA. PLATING de la plaquette à ressorts. [0,75μ] Au par MIL-G-45204 sur 30μ [0,75μ] min. Ni par SEA AMS-QQ-N-290. La plaquette doit être de la même hauteur que la surface supérieure du PCB.S'il vous plaît se référer à la personnalisé Socket dessin fourni par Aries après réception de votre commande pour votre application spécifique.
• Certaines applications peuvent nécessiter une plaque de sauvegarde.

Toutes les dimensions en pouces

CONSULT FACTORY pour les autres tailles et configurations

Toutes les tolérances ±0,005 [±0,13], sauf si autre chose est spécifiée

Un dessin détaillé du dispositif doit être envoyé à ARIES pour citer et concevoir une prise

Les impressions de ce document peuvent être obsolètes et doivent être considérées comme non contrôlées

Aries est spécialisée dans la conception et la production sur mesure.selon la quantitéREMARQUE: Aries se réserve le droit de modifier les spécifications du produit sans préavis.