Özelleştirilebilir BGA Test Soketi Konaklama İşlem Merkezi Yüksek Frekanslı Aygıtlar için Sonda Test Soketi

27 mm kareye kadar cihazlar için Yüksek Frekanslı Merkezi Sonda Test Soketi

Özellikler

• Aries benzersiz evrensel soket sistemi, soketin herhangi bir paket için, herhangi bir mesafede (veya birden fazla mesafede) herhangi bir konfigürasyonda 0.2mm veya daha büyük, herhangi bir konfigürasyonda kolayca yapılandırılmasını sağlar.Çok az veya hiç alet maliyeti veya fazladan teslim süresi olmadan.
• CSP, μBGA, Bump-Array, QFN, QFP, MLF, DFN, SSOP, TSSOP, TSOP, SOP, SOIC, LGA, LCC, PLCC, TO ve herhangi bir SMT paket stili için Test & Burn-In. Ayrıca PGA paketli cihazlarla uyumludur.
• Hızlı ve kolay.Sonda Değiştirme Sistemi: tüm prob setini çıkarabilir ve yeni bir set (interposer) hızlı ve kolayca yerleştirilebilir. Eski set tamir için fabrikaya geri gönderilebilir ve bir gün içinde geri gönderilebilir.
• Basınçlı montaj, lehimleme gerekmiyor.
• Dört noktalı taç lehim toplarında temizlik sağlar, yükseltilmiş ucu bantlarda temizlik sağlar.
• Test sırasında sinyal yolu sadece 0,077 [1,96].
• 27 mm kareye kadar herhangi bir pakete yer verir.
• Küçük genel soket boyutu/profili, operatör dostu olmakla birlikte, fırın başına BIB ve BIB'ler başına maksimum sayıda soket sağlar.

• Makine Resimleri

  

• Kalıplandırılmış soket bileşenleri: UL 94V-0 PEEK ve/veya Ultem
• PIN İNDUKTANS: 0.51nH (büyük prob)
• Temas direnci: <40mΩ
• 1dB bant genişliği: 10.1GHz (0.80mm pitch) (büyük prob)
• Tahmini temas ömrü: 500.000 döngü
• Kompresyon Yay-SONBES: ısı ile işlenmiş BeCu 30μ min. [0.75μ] Au per MIL-G-45204 30μ min. [0.75μ] Ni per SAE AMS-QQ-N-290B
• İletişim Gücü...
  : 0,20-0,29 mm'lik bir mesafede temas başına 6 g
  : 0,30-0,35 mm'lik bir mesafede temas başına 15 g
  : 0,40-0,45 mm'lik bir mesafede temas başına 16 g
  : 0,50-0,75 mm'lik mesafede temas başına 25 g
  : 0,80 mm veya daha büyük bir mesafede temas başına 25g
• Çalışma sıcaklığı: -55°C [-67°F] min. 150°C [302°F] max.
• Tüm donanım: Paslanmaz çelik
• 
  

• SOCKET: dört #4-40 vida ile monte edilmiş (socket PCB'ye monte edildiğinde çıkarılacak) veya PCB'nin alt tarafında yüksek pin sayısı uygulamaları için kullanılacak bir, yalıtımlı destek levhası
• NOT: PCB'ye soket yerleştirirken veya çıkarırken soketlerle dikkatli davranılmalıdır.
• Test PCB MINIMAL DIYAMETRİ G G...
  : 0.025 [0.64] (büyük sondası 0.80mm mesafe ve daha büyük)
  : 0.015 [0.38] (küçük prob 0.50-0.79mm pitch)
  : 0.012 [0.31] (küçük sonda 0.40-0.49mm pitch)
  : 0.009 [0.23] (küçük prob 0.30-0.39mm pitch)
  : 0.004 [0.10] (küçük prob 0.20-0.29mm mesafe)
• Test PCB DIA. SPRING-PROBE PAD PLATING: 30μ min. [0.75μ] Au per MIL-G-45204 over 30μ [0.75μ] min. Ni per SEA AMS-QQ-N-290. Pad PCB'nin üst yüzeyi ile aynı yükseklikte olmalıdır.Lütfen özel uygulamanız için siparişini aldıktan sonra Aries tarafından sağlanan özel soket çizimi bakınız.
• Bazı uygulamalar için bir yedek plaka gerekebilir.

Tüm Boyutlar Inç [Milimetreler]

Diğer boyutlar ve konfigürasyonlar için fabrika danışmanlığı

Tüm Toleransalar ±0,005 [±0,13]

Ayrıntılı cihaz çizimi bir soket alıntı ve tasarımı için ARIES gönderilmelidir

Bu belgenin baskıları eski olabilir ve kontrol edilmemiş olarak kabul edilmelidir.

Özel ürünler: Bu sayfada gösterilen standart ürünlere ek olarak, Aries özel tasarım ve üretim konusunda uzmanlaşmıştır.miktarına göre. NOT: Aries, ürün özelliklerini önceden bildirim vermeden değiştirme hakkını saklı tutar.