Anpassbares BGA-Prüfnetz Gehäuse Bearbeitungszentrum Sonde-Prüfnetz für Hochfrequenzgeräte

Hochfrequenz-Zentrumsonde-Prüfsockel für Geräte bis zu 27 mm Quadrat

Eigenschaften

• Das einzigartige universelle Steckdosensystem von Aries ermöglicht die einfache Konfiguration der Steckdose für jedes Paket, auf jedem Abstand (oder mehreren Abständen) von 0,2 mm oder mehr, in jeder Konfiguration,mit geringer oder gar keiner Werkzeuggebühr oder zusätzlicher Vorlaufzeit.
• Für Test & Burn-In von CSP, μBGA, Bump-Array, QFN, QFP, MLF, DFN, SSOP, TSSOP, TSOP, SOP, SOIC, LGA, LCC, PLCC, TO und jedem SMT-Paketstil.
• Schnell und leichtProbeersatzsystem: das komplette Sonden-Set kann entfernt und ein neues Set (Interposer) schnell und einfach eingebaut werden.
• Druckmontage, kein Löten erforderlich.
• Die 4-Punkte-Krone sorgt für “Scrubs” auf Lötkugeln, die erhöhte Spitze sorgt für “Scrubs” auf Pads.
• Die Signalbahn während der Prüfung beträgt nur 0,077 [1,96].
• Es kann jedes Paket bis zu 27 mm quadratisch aufnehmen.
• Die geringe Gesamtsteckdatengröße/Profil ermöglicht eine maximale Anzahl von Steckdaten pro BIB und BIBs pro Ofen und ist gleichzeitig bedienerfreundlich.

• Maschinenbilder

  

• Ausführliche Angaben zu den in Absatz 1 Buchstabe b genannten Verfahren
• PIN-INDUKTANZ: 0,51nH (große Sonde)
• Kontaktwiderstand: < 40 mΩ
• 1 dB Bandbreite: 10,1 GHz (große Sonde)
• Geschätzte Kontaktdauer: 500.000 Zyklen
• Kompressionsfederproben: Wärmebehandelte BeCu mit 30 μm [0,75 μm] Au pro MIL-G-45204 über 30 μm [0,75 μm] Ni pro SAE AMS-QQ-N-290B
• Kontakt-Kräfte...
  : 6 g pro Kontakt mit 0,20-0,29 mm Abstand
  : 15 g pro Kontakt bei 0,30-0,35 mm Abstand
  : 16 g pro Kontakt bei 0,40-0,45 mm Abstand
  : 25 g pro Kontakt auf 0,50-0,75 mm Abstand
  : 25 g pro Berührung mit einem Abstand von 0,80 mm oder größer
• Betriebstemperatur: Min. - 55 °C bis max. - 150 °C.
• Alle Hardware: Edelstahl
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• SOCKET: mit vier #4-40 Schrauben montiert (zu entfernen, wenn die Steckdose auf die Leiterplatte montiert wird) oder mit einer angeschlossenen, isolierten Stützplatte, die auf der Unterseite der Leiterplatte für Anwendungen mit hoher Pinzahl verwendet wird
• HINWEIS: Die Steckdosen müssen beim Ein- oder Ausführen von Steckdosen auf/aus dem PCB sorgfältig behandelt werden.
• TEST PCB MINIMUM DIAMETER G
  : 0,025 [0,64] (große Sonden mit einem Abstand von 0,80 mm und größer)
  : 0,015 [0,38] (kleine Sonde mit 0,50-0,79 mm Abstand)
  : 0,012 [0,31] (kleine Sonde mit 0,40-0,49 mm Abstand)
  : 0,009 [0,23] (kleine Sonde mit 0,30-0,39 mm Abstand)
  : 0,004 [0,10] (kleine Sonde mit 0,20-0,29 mm Abstand)
• TEST-PCB-DIA. FESTERPROBE PAD PLATING: 30μ min. [0,75μ] Au pro MIL-G-45204 über 30μ [0,75μ] min. Ni pro SEA AMS-QQ-N-290. Das Pad muss die gleiche Höhe wie die Oberfläche des PCB haben.Bitte beachten Sie die benutzerdefinierte Steckdose Zeichnung von Aries geliefert nach Erhalt Ihrer Bestellung für Ihre spezifische Anwendung.
• Für einige Anwendungen kann eine Sicherungsplatte erforderlich sein.

Alle Abmessungen in Zoll [Millimeter]

KONSULTIEREN FABRIKEN für andere Größen und Konfigurationen

Alle Toleranzen ±0,005 [±0,13], sofern nicht anders angegeben

Eine detaillierte Zeichnung des Geräts muss an ARIES geschickt werden, um ein Socket zu zitieren und zu entwerfen.

Ausdrucke dieses Dokuments können veraltet sein und sollten als unkontrolliert betrachtet werden.

Anpassung: Zusätzlich zu den auf dieser Seite gezeigten Standardprodukten ist Aries spezialisiert auf kundenspezifische Konstruktion und Produktion.je nach Menge. HINWEIS: Aries behält sich das Recht vor, die Produktspezifikationen ohne vorherige Ankündigung zu ändern.