ساکت تست BGA قابل تنظیم مرکز ماشینکاری ساکت تست سنج برای دستگاه های فرکانس بالا

سوکت آزمایش مرکز فرکانس بالا برای دستگاه های تا 27 میلی متر مربع

ویژگی ها

• سیستم ساکت جهانی منحصر به فرد Aries اجازه می دهد که ساکت به راحتی برای هر بسته ای، در هر پچ (یا پیچ چندگانه) از 0.2 میلی متر یا بیشتر، در هر پیکربندی تنظیم شود،با هزینه ابزار کم یا بدون هزینه یا زمان تحویل اضافی.
• برای تست و سوزاندن CSP ، μBGA ، Bump-Array ، QFN ، QFP ، MLF ، DFN ، SSOP ، TSSOP ، TSOP ، SOP ، SOIC ، LGA ، LCC ، PLCC ، TO و هر سبک بسته SMT ساخته شده. همچنین می تواند با دستگاه های بسته بندی شده PGA سازگار باشد.
• سريع و راحتسیستم جایگزینی کاوشگر: مجموعه کامل از سُند ها را می توان از بین برد و یک مجموعه جدید (interposer) را می توان به سرعت و به راحتی وارد کرد. مجموعه قدیمی را می توان برای تعمیر به کارخانه برگرداند و در عرض یک روز دوباره ارسال کرد.
• فشار نصب، بدون نیاز به جوش.
• تاج 4 نقطه ای ️ بر روی توپ های پایش تضمین می کند ، نوک بالا ️ بر روی پد ها تضمین می کند.
• مسیر سیگنال در طول آزمایش تنها 0.077 [1.96].
• هر بسته اي تا 27 ميلي متر مربع را در بر مي گيرد
• اندازه / پروفایل کوچک سوکت به حداکثر تعداد سوکت ها در هر BIB و BIB در هر فر اجازه می دهد ، در حالی که کاربر دوستانه است.

• تصاویر ماشین

  

• اجزای سوکت قالب بندی شده: UL 94V-0 PEEK و/یا Ultem
• هشداری PIN: 0.51nH (ساند بزرگ)
• مقاومت تماس: <40mΩ
• پهنای باند 1dB: 10.1GHz (0.80mm pitch) (ساند بزرگ)
• عمر برآورد شده تماس: 500،000 چرخه
• پروب های فاضلاب فشرده سازی: BeCu گرمایش شده با 30μ min. [0.75μ] Au در MIL-G-45204 بیش از 30μ min. [0.75μ] Ni در SAE AMS-QQ-N-290B
• تماس با نيروهاي...
  : 6g در هر تماس با 0.20-0.29mm pitch
  : 15g در هر تماس در 0.30-0.35mm pitch
  : 16g در هر تماس در 0.40-0.45mm pitch
  : 25g در هر تماس در 0.50-0.75mm pitch
  : 25 گرم در هر تماس با فاصله 0.80 میلی متر یا بزرگتر
• دمای عملیاتی: -55°C [-67°F] حداقل تا 150°C [302°F] حداکثر.
• تمام سخت افزار: فولاد ضد زنگ
• 
  

• سوکت: نصب شده با چهار پیچ #4-40 (که در زمان سوکت نصب شده به PCB برداشته می شود) یا یک صفحه پشتی جدا شده و عایق بندی شده برای استفاده در قسمت پایین PCB برای برنامه های کاربردی تعداد پین بالا
• توجه: هنگام نصب یا برداشتن سوکت ها از PCB باید با دقت با سوکت ها برخورد شود.
• آزمون PCB حداقل قطر G
  : 0.025 [0.64] (سوند بزرگ 0.80mm پچ و بزرگتر)
  : 0.015 [0.38] (سوند کوچک 0.50-0.79mm پچ)
  : 0.012 [0.31] (سوند کوچک 0.40-0.49mm پیچ)
  : 0.009 [0.23] (بررسی کوچک 0.30-0.39mm pitch)
  : 0.004 [0.10]
• تست PCB DIA. PLATING PAD SPRING-PROBE: 30μ min. [0.75μ] Au per MIL-G-45204 over 30μ [0.75μ] min. Ni per SEA AMS-QQ-N-290. پد باید همان ارتفاع سطح بالای PCB باشد.لطفا به رسم سوکت سفارشی ارائه شده توسط Aries پس از دریافت سفارش خود را برای برنامه خاص خود را مراجعه کنید.
• برخی از برنامه ها ممکن است به یک صفحه پشتیبان نیاز داشته باشند. برای اطلاعات بیشتر، برگه اطلاعات 23018 را ببینید.

تمام ابعاد در اینچ [میلی متر]

کارخونه مشاوره برای اندازه ها و پیکربندی های دیگر

تمام تحمل ها ±0.005 [±0.13] مگر اینکه به صورت دیگری مشخص شود

نقشه ی دقیق دستگاه باید به آریاس فرستاده شود تا یک سوکت را طراحی کند

چاپ این سند ممکن است قدیمی باشد و باید بدون کنترل باشد.

سفارشی سازی: علاوه بر محصولات استاندارد نشان داده شده در این صفحه، میش در طراحی و تولید سفارشی تخصص دارد. مواد خاص، پوشش، اندازه ها و پیکربندی ها می تواند فراهم شود،بسته به مقدارتوجه: Aries حق تغییر مشخصات محصول را بدون اطلاع از قبل حفظ می کند.