Socket di prova BGA personalizzabile alloggiamento centro di lavorazione Socket di prova sonda per dispositivi ad alta frequenza

Socket di prova per sonde ad alta frequenza per dispositivi fino a 27 mm quadrati

Caratteristiche

• Il sistema di presa universale unico di Aries consente di configurare facilmente la presa per qualsiasi pacchetto, su qualsiasi passo (o passo multiplo) da 0,2 mm o più, in qualsiasi configurazione,con scarsa o nessuna spesa per l'utilizzo degli attrezzi o tempi di consegna supplementari.
• Per Test & Burn-In di CSP, μBGA, Bump-Array, QFN, QFP, MLF, DFN, SSOP, TSSOP, TSOP, SOP, SOIC, LGA, LCC, PLCC, TO e qualsiasi stile di pacchetto SMT realizzato.
• Facile e veloceSistema di sostituzione della sonda: l'insieme completo di sonde può essere rimosso e un nuovo insieme (interposatore) può essere inserito in modo rapido e semplice.
• Montaggio a pressione, non richiede saldatura.
• La corona a 4 punti assicura la protezione dalle sfere di saldatura, la punta sollevata fornisce la protezione dalle pastiglie.
• La traiettoria del segnale durante la prova è di 0,077 [1,96].
• Accomoda qualsiasi pacchetto fino a 27 mm quadrati.
• Le piccole dimensioni/profili complessivi delle prese consentono un numero massimo di prese per BIB e BIB per forno, pur essendo facili da usare.

• Immagini di macchine

  

• Componenti di socket stampati: UL 94V-0 PEEK e/o Ultem
• INDUCTANZA PIN: 0,51nH (grande sonda)
• Resistenza di contatto: < 40mΩ
• 1dB di larghezza di banda: 10,1 GHz (0,80 mm di passo) (grande sonda)
• DURATA DI CONTACT stimata: 500.000 cicli
• SONDOLA DI SPRINGE DI COMPRESSIONE: BeCu trattato termicamente con 30μ min. [0,75μ] Au per MIL-G-45204 su 30μ min. [0,75μ] Ni per SAE AMS-QQ-N-290B
• Forza di contatto...
  : 6 g per contatto a 0,20-0,29 mm di passo
  : 15 g per contatto a 0,30-0,35 mm di passo
  : 16 g per contatto a 0,40-0,45 mm di passo
  : 25 g per contatto a 0,50-0,75 mm di passo
  : 25 g per contatto a 0,80 mm di passo o più
• TEMPERATURA OPERATIVA: -55°C [-67°F] min. a 150°C [302°F] max.
• Tutti gli hardware: acciaio inossidabile
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• SOCKET: montato con quattro viti #4-40 (da rimuovere al momento del socket montato su PCB) o una piastra di supporto isolata da utilizzare sulla parte inferiore del PCB per applicazioni ad alto numero di pin
• NOTA: le prese devono essere manipolate con attenzione quando si installa o si rimuove le prese da/per PCB
• TEST PCB MINIMUM DIAMETER G
  : 0,025 [0,64] (grande sonda di 0,80 mm di passo e più grande)
  : 0,015 [0,38] (piccola sonda di 0,50-0,79 mm di passo)
  : 0,012 [0,31] (piccola sonda con passo 0,40-0,49 mm)
  : 0,009 [0,23] (piccola sonda di 0,30-0,39 mm di passo)
  : 0,004 [0,10] (piccola sonda con un passo di 0,20-0,29 mm)
• TEST PCB DIA. SPRING-PROBE PAD PLATING: 30μ min. [0,75μ] Au per MIL-G-45204 over 30μ [0,75μ] min. Ni per SEA AMS-QQ-N-290. Il pad deve essere della stessa altezza della superficie superiore del PCB.Si prega di fare riferimento al disegno di presa personalizzato fornito da Ariete dopo la ricezione del vostro ordine per la vostra applicazione specifica.
• Per ulteriori informazioni, vedere la scheda 23018.

Tutte le dimensioni in pollici [millimetri]

CONSULTA Fabbrica per altre dimensioni e configurazioni

Tutte le tolleranze ±0,005 [±0,13] SE NON è specificato diversamente

Il disegno dettagliato del dispositivo deve essere inviato ad Aries per citare e progettare una presa

Le stampe di questo documento possono essere obsolete e devono essere considerate non controllate.

PERSONALIZZAZIONE: Oltre ai prodotti standard mostrati in questa pagina, Aries è specializzata nella progettazione e produzione su misura.a seconda della quantità. NOTA: Aries si riserva il diritto di modificare le specifiche del prodotto senza preavviso.