Socket Uji BGA yang dapat disesuaikan Perumahan Pusat Mesin Socket Uji Probe untuk Perangkat Frekuensi Tinggi

Soket Uji Probe Pusat Frekuensi Tinggi untuk Perangkat hingga 27 mm persegi

Fitur

• Aries unik sistem soket universal memungkinkan soket untuk dengan mudah dikonfigurasi untuk setiap paket, pada setiap pitch (atau beberapa pitch) dari 0,2 mm atau lebih besar, dalam konfigurasi apapun,dengan sedikit atau tidak ada biaya alat atau waktu tambahan.
• Untuk Test & Burn-In dari CSP, μBGA, Bump-Array, QFN, QFP, MLF, DFN, SSOP, TSSOP, TSOP, SOP, SOIC, LGA, LCC, PLCC, TO dan setiap SMT paket gaya yang dibuat.
• Cepat dan MudahSistem Penggantian Probe: set lengkap probe dapat dilepas dan set baru (interposer) dapat dimasukkan dengan cepat dan mudah. set lama dapat dikembalikan ke pabrik untuk perbaikan dan dikirim kembali dalam satu hari.
• Tekan pemasangan, tidak perlu pengelasan.
• Mahkota 4 poin menjamin “scrub” pada bola solder, ujung yang ditinggikan memberikan “scrub” pada bantalan.
• Jalur sinyal selama uji hanya 0,077 [1,96].
• Mengakomodasi setiap paket sampai 27 mm persegi.
• Ukuran / profil soket keseluruhan yang kecil memungkinkan jumlah soket maksimum per BIB dan BIB per oven, sementara ramah pengguna.

• Gambar Mesin

  

• Komponen soket cetak: UL 94V-0 PEEK dan/atau Ultem
• INDUKTANSI PIN: 0,51nH (sonde besar)
• Resistensi kontak: < 40mΩ
• 1dB Bandwidth: 10.1GHz (0.80mm pitch) (sonde besar)
• HARAPAN KONTAK DIPERkirakan: 500.000 siklus
• Kompresi SPRING-PROBES: BeCu diobati panas dengan 30μ min. [0,75μ] Au per MIL-G-45204 lebih dari 30μ min. [0,75μ] Ni per SAE AMS-QQ-N-290B
• Kontak Kekuatan...
  : 6g per kontak pada pitch 0,20-0,29mm
  : 15g per kontak pada pitch 0,30-0,35mm
  : 16g per kontak pada pitch 0,40-0,45mm
  : 25g per kontak pada pitch 0,50-0,75mm
  : 25 g per kontak pada jarak 0,80 mm atau lebih besar
• Suhu operasi: -55°C [-67°F] min. hingga 150°C [302°F] max.
• Semua Hardware: Baja tahan karat
• 
  

• SOCKET: dipasang dengan empat sekrup #4-40 (dihapus pada saat soket dipasang pada PCB) atau lempeng pendukung terisolasi yang ditekan untuk digunakan di bagian bawah PCB untuk aplikasi pin tinggi
• CATATAN: Soket harus ditangani dengan hati-hati saat memasang atau mengeluarkan soket ke/dari PCB
• TEST PCB MINIMUM DIAMETER G ...
  : 0,025 [0,64] (sonde besar pitch 0,80mm dan lebih besar)
  : 0,015 [0,38] (sonde kecil 0,50-0,79mm pitch)
  : 0,012 [0,31] (sonde kecil pitch 0,40-0,49mm)
  : 0,009 [0,23] (sonde kecil pitch 0,30-0,39mm)
  : 0,004 [0,10] (sonde kecil pitch 0,20-0,29mm)
• Uji PCB DIA. PLATING PAD SPRING-PROBE: 30μ min. [0.75μ] Au per MIL-G-45204 lebih dari 30μ [0.75μ] min. Ni per SEA AMS-QQ-N-290. Pad harus setinggi permukaan atas PCB.Silakan lihat Custom Socket Drawing yang disediakan oleh Aries setelah menerima pesanan Anda untuk aplikasi spesifik Anda.
• Beberapa aplikasi mungkin memerlukan Plat Cadangan.

Semua dimensi dalam inci [milimeter]

Konsultan pabrik untuk ukuran dan konfigurasi lainnya

Semua Toleransi ± 0,005 [± 0,13] Kecuali ditentukan secara berbeda

DESIGN DEVICE RinciAN harus dikirim ke ARIES untuk mengutip dan merancang soket

Cetakan dari dokumen ini mungkin sudah ketinggalan zaman dan harus dianggap tidak dikontrol

KUSTOMISASI: Selain produk standar yang ditampilkan di halaman ini, Aries mengkhususkan diri dalam desain dan produksi kustom.tergantung pada jumlahnya. CATATAN: Aries berhak untuk mengubah spesifikasi produk tanpa pemberitahuan.