การทดสอบแบบกําหนดเอง โซค็อตโซลูชั่น: ความเหมาะสมของความแม่นยําสําหรับการรับรอง IC รอบเต็ม
2025/05/14
จากการบรรจุ IC ที่ซับซ้อนไปยังวงจรความหนาแน่นสูง ซ็อคเกตการทดสอบของเราให้ความสอดคล้องกับแพคเกจมากกว่า 3000 ชิ้น ความแม่นยําระดับไมครอน และการปรับเปลี่ยนแบบยืดหยุ่นการรับรองการเผาไหม้, และการวัดสัญญาณในอุตสาหกรรมต่างๆ เพิ่มประสิทธิภาพและความน่าเชื่อถือของสินค้า




ลักษณะสําคัญ
-
การสนับสนุนแบบครบวงจร: เหมาะกับ CSP, BGA, QFN, SOP และ 1300+ QFN สําหรับการทดสอบ IC ที่หลากหลาย
-
สัมผัสกับความละเอียดสูงสุด: การแก้ไข SMT/PTH สําหรับความกว้าง 0.22 มิลลิเมตรและขนาดพัด 0.20 มิลลิเมตร, รับประกันการทดสอบความหนาแน่นสูงที่มั่นคง
-
ระบบการทดสอบปลายสู่ปลาย: การเผาไหม้แบบบูรณาการ (ไดนามิก / สแตติก / ความชื้น) PCB การผลิตสัญญาณ และเครื่องมือการวัด
-
ความยืดหยุ่นในการปรับแต่ง:
-
การออกแบบตามรายละเอียด: ให้แผนชิปสําหรับการออกแบบ ID / MD และการผลิตซ็อต
-
การจําลองตัวอย่าง: การคัดลอกแบบแม่นยําจากตัวอย่างทางกายภาพ
-
แผนผังตามสั่ง: ผลิตซ็อตตามไฟล์การออกแบบของลูกค้า
-
-
การปรับปรุงแบบหลากหลาย: Clamshell, Open-top, โซนด์ pin sockets สําหรับการใช้งานหลายฉาก
การใช้งานที่เหมาะสม
-
การรับรองครึ่งตัวนํา: การทดสอบการเผาไหม้และการทดสอบการทํางานสําหรับแพคเกจ BGA, LGA, WLCSP
-
อิเล็กทรอนิกส์ผู้บริโภค: การประเมินผลงานขององค์ประกอบ SOT, TSOP ก่อนการผลิตจํานวนมาก
-
การควบคุมอุตสาหกรรม: การทดสอบความน่าเชื่อถือสําหรับโมดูลประสิทธิภาพสูงและ ICs พิเศษ
-
การเร่ง R & D: ซ็อตโปรโตไพป์ที่รวดเร็วเพื่อลดเวลาในการพัฒนา
มุ่งมั่นในเทคโนโลยี, ดําเนินการโดยความต้องการ เราจัดส่งซ็อตการทดสอบความแม่นยําสําหรับนวัตกรรมทั่วโลก