Soluciones de conexión de prueba personalizadas: compatibilidad de precisión para la validación de circuitos integrados de ciclo completo

Desde paquetes complejos de IC hasta circuitos de alta densidad, nuestros enchufes de prueba ofrecen compatibilidad de más de 3000 paquetes, precisión a nivel de micrones y personalización flexible.Validación de combustión, y la medición de señales en todas las industrias, mejorando la eficiencia y la fiabilidad del producto.

Características clave

• Apoyo integral para el paquete: Compatible con diseños CSP, BGA, QFN, SOP y 1300+ QFN para diversas pruebas de circuitos integrados.

• Los contactos de tono ultrafinos: Soluciones SMT/PTH para un ancho de 0,22 mm y un tamaño de almohadilla de 0,20 mm, que garantizan pruebas estables de alta densidad.

• Sistemas de ensayo de extremo a extremo: Combustión integrada (dinámica/estática/humedad), PCB de generación de señales e instrumentos de medición.

• Flexibilidad de personalización:

  • Diseño según especificación: Proporcionar dibujos de chips para el diseño de ID/MD y la producción de enchufes.

  • Replicación de muestras: Duplicación precisa basada en muestras físicas.

  • Planos personalizados: Fabricación de enchufes por archivos de diseño del cliente.

• Configuraciones versátiles: Conectores de conexión con pines de sonda para aplicaciones multi-escenarios.

Aplicaciones ideales

• Validación de semiconductores: Pruebas de combustión y pruebas funcionales para paquetes BGA, LGA y WLCSP.

• Electrónica de consumo: Evaluación del rendimiento de los componentes SOT y TSOP antes de la producción en serie.

• Control industrial: Pruebas de fiabilidad para módulos de alta potencia y circuitos integrados especiales.

• Aceleración de la I+D: Sockets de prototipos rápidos para acortar los plazos de desarrollo.

Anclado en la tecnología, dirigido por la demanda, ofrecemos conexiones de prueba de precisión para la innovación global.