Mecanismo BGA Encabezado De Prueba KR-3545-SP Reducción De Riesgo IC Encabezado De Prueba
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Descubra el Mecanismo BGA Test Socket Housing KR-3545-SP, una carcasa de enchufe de prueba moldeada por inyección diseñada para reducir los riesgos en las pruebas de IC.Este producto de ingeniería de precisión garantiza una alta precisión y fiabilidad para sus necesidades de prueba.
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