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"bga csp test socket"

Calidad Loranger 006004006J6617 Encabezado de prueba 6 E/S y 0,23/0,22 mm Pitch BGA/CSP Ciclo de vida del encabezado 000 ciclos Fabricación

Loranger 006004006J6617 Encabezado de prueba 6 E/S y 0,23/0,22 mm Pitch BGA/CSP Ciclo de vida del encabezado 000 ciclos

0.22 mm Pitch y más Acomoda las variaciones de altura del paquete Opciones de enchufes no magnéticos disponibles Ajuste del paquete preciso y estrictamente controlado Los contactos conectan la bola de soldadura a la placa Dispensador de calor opcional Artículo # Nombre del artículo Nombre del ...

Calidad Conjunto de prueba BGA personalizable para dispositivos de alta frecuencia Fabricación

Conjunto de prueba BGA personalizable para dispositivos de alta frecuencia

Conector de prueba de sonda de centro de alta frecuencia para dispositivos de hasta 27 mm de cuadrado Características El sistema de conexión universal único de Aries permite que el conector se configure fácilmente para cualquier paquete, en cualquier paso (o paso múltiple) de 0,2 mm o más, en ...

Calidad Mejore su eficiencia de prueba con el diseño avanzado y duradero de la toma de pruebas BGA Fabricación

Mejore su eficiencia de prueba con el diseño avanzado y duradero de la toma de pruebas BGA

Presupuesto Orden mínimo 1 Marcas Loranger International Corp. Nombre del paquete DFN Número de entrada/salida (E/S) 4 Paso 1.1 mm0.043 en Formación 2 en 2 Tipo de Kelvin FALSO Estilo de zócalo Casa de molusco Montaje Agujero Tiempo de entrega 2 a 4 wee Área de zócalo interno (dimensiones del ...