"bga csp test socket"

Loranger 006004006J6617 試験ソケット 6 I/O と 0.23/0.22mm ピッチ BGA/CSP ソケットライフサイクル 000サイクル

0.22mm ピッチとグレーター パッケージの高さの変化に対応する 非磁気ソケットオプション 精密で厳格に制御されたパッケージフィット 連絡先 ボードパッドに溶接ボールを接続 選択可能な熱槽 ポイント# 商品名 パッケージ名 入力/出力数 (I/O) ピッチ 006004006J6617 6 入力/出力 (I/O) と 0.23/0.22 ミリメートル (mm) のピッチボールグリッド配列 (BGA) /チップスケールパッケージ (CSP) ソケット BGA/CSP 6 マルチ0.22mm0.23mm 007SQ 004J6617 4 入力/出力 (I/O) と0.40ミリ (mm) のピッチ...

高周波装置のための調子試験ソケット

高周波センタープロブ試験ソケット 特徴 Ariesのユニークなユニバーサルソケットシステムにより,ソケットは任意のパッケージ,任意のピッチ (または複数のピッチ) で,任意の配置で,0.2mm以上から簡単に設定できます.ツール料が少ないか全くないか 余分な期間がかかる. CSP,μBGA,Bump-Array,QFN,QFP,MLF,DFN,SSOP,TSSOP,TSOP,SOP,SOIC,LGA,LCC,PLCC,TOのテスト&バーンインおよび製造された任意のSMTパッケージスタイル.また,PGAパッケージデバイスと互換性がある. 素早く 簡単 に探査機交換システム: 試験管の全セットを取り...

BGA テストソケットの高度で耐久性のある設計でテスト効率を向上させる

仕様 最小注文 1 ブランド Loranger International Corp. パッケージ名 DFN 入力/出力の数（I/O） 4 ピッチ 1.1 mm0.043インチ 配列 2オン2 ケルビンタイプ 間違い ソケットスタイル クラムシェル 取り付け スルーホール リードタイム 2〜4ウィー 内部ソケットエリア（パッケージの寸法） 内部ソケットパッケージボディの長さ（L） 2.5 mm 内部ソケットパッケージボディの長さ（L）許容範囲 ±0.05 mm 内部ソケットパッケージボディ幅（W） 2.00 mm 内部ソケットパッケージボディ幅（W）許容範囲 ±0.05 mm 内部ソケットパッ...