5 Results For

"accurate ball grid array socket"

Jakość 50 x 50MM BGA Test Socket Housing KR-DS50-SP Ball Grid Array Socket Factory Custom High Precision Cnc Machining Services Hardware Processing Metal Parts Machining Service Produkcja urządzeń do obróbki metalu Fabryka

50 x 50MM BGA Test Socket Housing KR-DS50-SP Ball Grid Array Socket Factory Custom High Precision Cnc Machining Services Hardware Processing Metal Parts Machining Service Produkcja urządzeń do obróbki metalu

1 tem Opis Tryb KTY Dokładność ((mm) 1 Zbiornik EDM M3OF ((TAJWAN) 1 0.005~0.01 2 Zmywarka EDM(Mitsubish) EA8M/EA8A 2 0.005 3 Zbiornik EDM WZORNIK S350 3 0.005 4 Zbiornik EDM(CHARMILLES-Szwajcaria) PROBOFORM 35P 1 0.005 5 Zbiornik EDM(CHARMILLES-Szwajcaria) PROBOFORM 350 SP 2 0.005 6 Zbiornik EDM...

Dokładny test BGA Włącznik Budownictwa testowania Komponenty elektroniczne 5-osiowe obróbki CNC

Gniazdko testowe BGA do dokładnego testowania zaawansowanych komponentów elektronicznych Opis produktu: BGA Test Socket to wysokiej jakości produkt przeznaczony do testowania i aplikacji typu burn-in, specjalnie dostosowany do typu gniazda Quad Flat Package (QFP).ten gniazdo jest kompatybilne z ró...

Niestandardowy gniazdo testowe CNC do mechanizmu testowania chipów IC BGA Gniazdo gniazda testowego KR-2501-DK

KR-7660-SP BGA Test Socket Housing OEM Custom Precision CNC Machined Metal Fabrication Service 3/4/5 Oś

Loranger 006004006J6617 Układ badawczy 6 I/O i 0,23/0,22 mm Pitch BGA/CSP Żywotność układu 1000 cykli

0,22 mm skoku i większy Obejmuje zmiany wysokości pakietu Dostępne opcje gniazda niemagnetycznego Dokładny, ciasno kontrolowany dopasowanie pakietu Kontakty łączą piłkę lutowniczą z płytką Opcjonalny radiator Przedmiot # Nazwa elementu Nazwa pakietu Liczba wejściowych/wyjściowych (I/O) Poziom ...