"accurate ball grid array socket"
50 x 50MM BGA試験ソケットハウジング KR-DS50-SP ボールグリッド 配列ソケット 工場 オーダーメイド 高精度CNC加工 ハードウェア加工 金属部品加工 サービス
1 トム 記述 モード QTY 精度 (mm) 1 シンクEDM M3OF (台湾) 1 0.005~001 2 シンク エドム(ミツビッシュ) EA8M/EA8A 2 0.005 3 シンクEDM 形式 S350 3 0.005 4 シンクEDM(シャルミルズ=スイス) PROBOFORM 35P 1 0.005 5 シンクEDM(シャルミルズ=スイス) PROBOFORM 350 SP 2 0.005 6 シンクEDM(シャルミルズ・アギー) FO 23 UP 1 0.005 7 シンクEDM(シャルミルズ=スイス) ロボフィール 390 1 0.005 8 シンクEDM(シャルミルズ=ス...
正確なBGAテストソケットハウジングテスト電子部品5軸CNC加工
先進的な電子部品の正確な試験のためのBGA試験ソケット 製品説明: BGAテストソケットは,テストおよびバーンインアプリケーションのために設計された高品質の製品で,特にクアッドフラットパッケージ (QFP) ソーケットタイプに合わせて設計されています. 0.8mmのピンピッチで,このソケットは様々な電子部品と互換性があり,試験手順中に信頼性の高い性能を提供します.. 業界で信頼されている名前のAzimuth Electronicsが製造した このソケットは優れた品質と耐久性を保証します1000MΩ の隔熱抵抗は,安全で効率的な試験プロセスを保証しますユーザーに安心感を与えます テスト用のBGA...
ICチップテストメカニズム用のカスタムCNC機械試験ソケット BGA試験ソケットハウジング KR-2501-DK
1 トム 記述 モード QTY 精度 (mm) 1 シンクEDM M3OF (台湾) 1 0.005~001 2 シンク エドム(ミツビッシュ) EA8M/EA8A 2 0.005 3 シンクEDM 形式 S350 3 0.005 4 シンクEDM(シャルミルズ=スイス) PROBOFORM 35P 1 0.005 5 シンクEDM(シャルミルズ=スイス) PROBOFORM 350 SP 2 0.005 6 シンクEDM(シャルミルズ・アギー) FO 23 UP 1 0.005 7 シンクEDM(シャルミルズ=スイス) ロボフィール 390 1 0.005 8 シンクEDM(シャルミルズ=...
KR-7660-SP BGAテストソケットハウジングOEM オーダーメイド精密型CNC加工金属製造サービス 3/4/5軸
1 トム 記述 モード QTY 精度 (mm) 1 シンクEDM M3OF (台湾) 1 0.005~001 2 シンク エドム(ミツビッシュ) EA8M/EA8A 2 0.005 3 シンクEDM 形式 S350 3 0.005 4 シンクEDM(シャルミルズ=スイス) PROBOFORM 35P 1 0.005 5 シンクEDM(シャルミルズ=スイス) PROBOFORM 350 SP 2 0.005 6 シンクEDM(シャルミルズ・アギー) FO 23 UP 1 0.005 7 シンクEDM(シャルミルズ=スイス) ロボフィール 390 1 0.005 8 シンクEDM(シャルミルズ=ス...
Loranger 006004006J6617 試験ソケット 6 I/O と 0.23/0.22mm ピッチ BGA/CSP ソケットライフサイクル 000サイクル
0.22mm ピッチとグレーター パッケージの高さの変化に対応する 非磁気ソケットオプション 精密で厳格に制御されたパッケージフィット 連絡先 ボードパッドに溶接ボールを接続 選択可能な熱槽 ポイント# 商品名 パッケージ名 入力/出力数 (I/O) ピッチ 006004006J6617 6 入力/出力 (I/O) と 0.23/0.22 ミリメートル (mm) のピッチボールグリッド配列 (BGA) /チップスケールパッケージ (CSP) ソケット BGA/CSP 6 マルチ0.22mm0.23mm 007SQ 004J6617 4 入力/出力 (I/O) と0.40ミリ (mm) のピッチ...
