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"ball grid array socket"

80 X 90MM BGA 테스트 소켓 하우징 KR-8090-SP 볼 그리드 배열 소켓 OEM 부품 CNC 가공 서비스

BGA 테스트 소켓 하우징 KR-8090-SP 재료: 알루미늄 합금 표면 처리: 안오디화 색상: 사용자 정의 허용: ± 0.03mm 지원 및 서비스: 우리의 제품 기술 지원 팀은 BGA 테스트 소켓 HOUSING에 관한 모든 질문이나 문제에 대해 당신을 돕기 위해 전념합니다.우리는 전문적인 기술지도를 제공하여 제품에서 최대한의 효과를 얻을 수 있도록합니다.. 또한 우리의 서비스에는 제품 설치 지원, 문제 해결 지원,그리고 제품 교육 세션 당신이 당신의 BGA 테스트 소켓 하우징의 성능과 수명을 극대화하는 데 도움이. 포장 및 운송: ...

50 x 50MM BGA 테스트 소켓 하우징 KR-DS50-SP 볼 그리드 배열 소켓 공장 사용자 지정 고 정밀 CNC 가공 서비스 하드웨어 가공 금속 부품 가공 서비스

1 tem 설명 모드 QTY 정확도 (mm) 1 싱크 EDM M3OF ((타이완) 1 00.005~0.01 2 싱크장 EDM(미츠비시) EA8M/EA8A 2 0.005 3 싱크 EDM 양식 S350 3 0.005 4 싱크 EDM((CHARMILLES- 스위스) PROBOFORM 35P 1 0.005 5 싱크 EDM((CHARMILLES- 스위스) PROBOFORM 350 SP 2 0.005 6 싱크 EDM(샤밀스-아기) FO 23 UP 1 0.005 7 싱크 EDM((CHARMILLES- 스위스) 로보필 390 1 0.005 8 싱...

63164-136T BGA 아지무스 캐리어 테스트 소켓 볼 그리드 배열 전기 접촉기와 함께 아지무스 소켓

볼 그리드 배열 (BGA) 63164-136T 콘택터와 내구성으로 다음 단계로 귀하의 비즈니스를 가져가십시오 제품 설명: 접촉기는 전기의 흐름을 제어하는 데 사용되는 전기 시스템의 필수 부품입니다.그것은 다양한 응용 프로그램에서 접촉 생성 장치로 작용하는 접촉 흥분 장치의 일종입니다., 전기 회로를 관리 할 수있는 신뢰할 수 있고 효율적인 방법을 제공합니다. 콘택터는 일반적으로 산업, 상업 및 주거 환경에서 모터의 작동을 제어하는 데 사용됩니다.조명 시스템, 난방 요소 및 다른 전기 부하. 접촉기의 주요 특징 중 하나는 높은 전기 ...

정확한 BGA 테스트 소켓 하우징 테스트 전자 부품 5 축 CNC 가공

첨단 전자 부품의 정확한 테스트를 위한 BGA 테스트 소켓 제품 설명: BGA 테스트 소켓은 테스트 및 번인 애플리케이션을 위해 고품질의 제품으로, 특히 쿼드 플래트 패키지 (QFP) 소켓 유형에 맞춘 것입니다. 0.8mm의 핀 피치로,이 소켓은 다양한 전자 부품과 호환되며 테스트 절차를 통해 신뢰할 수있는 성능을 제공합니다.. 업계에서 신뢰받는 이름인 아지무스 일렉트로닉스가 만든 이 소켓은 우수한 품질과 내구성을 보장합니다.1000MΩ의 단열 저항은 안전하고 효율적인 테스트 프로세스를 보장합니다., 사용자들에게 마음의 평화를 제공...

커스터마이징 가능한 BGA 테스트 소켓 하우징 기계화 센터 초주기 장치용 프로브 테스트 소켓

고주파 센터 프로브 테스트 소켓 특징 Aries 고유의 보편적인 소켓 시스템으로 소켓은 모든 패키지에 쉽게 구성 될 수 있습니다. 0.2mm 또는 그 이상의 모든 위치에서 모든 위치 (또는 여러 위치) 에서 모든 구성에서,소액 또는 전혀 도구 요금 또는 추가 납품 시간. CSP, μBGA, Bump-Array, QFN, QFP, MLF, DFN, SSOP, TSSOP, TSOP, SOP, SOIC, LGA, LCC, PLCC, TO 및 모든 SMT 패키지 스타일의 테스트 및 번-인. 또한 PGA 패키지 장치와 호환 될 수 있습니다. ...

높은 신뢰성 KR-B2 676-314 테스트 소켓 IC 타는 소켓 어댑터 고정 테스트 벤치 칩 신뢰성 위한 노화 소켓 사용자 지정 CNC 부품

제품 설명: 원산지 광둥, 중국 브랜드 이름 크런터 미래 설명 IC 어댑터 소켓 패키지 SOP 시리즈 종류 표준 작동 온도 -55°C-+150°C 구조 뒤집어 피치 0.5, 0.635, 0.65, 0.81,27mm 등 연락처 유형 용접 연락 방법 주사기 (충격) 소켓 재료 PEI, PES 가등전압 24V 가속 전류 5A 이상 (@150°C) 접촉 저항 ≤ 50mAh 10mA ≤ 20mV (초등값) 단열 저항 DC100V 1000mAh 이상 다이 일렉트릭 저항 AC 700 볼트 전압 하에서 1분 이내에 이상 없는 경우 기계적 생명 ...

편리하고 안전한 접근을 위해 BGA 테스트 소켓 하우징에 편리한 프레스 잠금 메커니즘

제품 설명: BGA 테스트 소켓 하우징은 BGA 소켓 테스트 애플리케이션을 위해 설계된 필수 부품으로, BGA 소켓 테스트를 위한 신뢰할 수 있고 안전한 하우징 솔루션을 제공합니다.이 제품은 회색과 파란색의 색상 조합을 가지고 있습니다, 다양한 테스트 환경에 적합한 현대적이고 전문적인 외관을 제공합니다. BGA 테스트 소켓 하우징은 26*35MM의 크기로, 다양한 크기의 BGA 소켓을 수용할 수 있을 만큼 콤팩트하면서도 충분히 넓으며, 다양한 테스트 요구 사항에 호환성을 보장합니다.또한 컴팩트 크기는 과도한 공간을 차지하지 않고 테...

42MM BGA 테스트 소켓 하우징 KR-DS42-BN 테스트 소켓 하우징 CNC 가공 정밀 기계 부품 주문

IC 칩 테스트 메커니즘을 위한 맞춤형 CNC 가공 테스트 소켓 BGA 테스트 소켓 하우징 KR-2501-DK

KR-7660-SP BGA 테스트 소켓 하우징 OEM 사용자 정의 정밀 CNC 가공 금속 제조 서비스 3/4/5 축

로랑저 006004006J6617 테스트 소켓 6 I/O 및 0.23/0.22mm 피치 BGA/CSP 소켓 수명 사이클 000 사이클

0.22mm Pitch and Greater 패키지 높이의 변동에 대응합니다 비자기 소켓 옵션 정확하고 엄격하게 통제 된 패키지 적합성 연락처 보드 패드에 솔더 공을 연결 선택적 인 히트 싱크 아이템 # 항목 이름 패키지 이름 입력/출력 수 (I/O) 피치 006004006J6617 6 입력/출력 (I/O) 및 0.23/0.22 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓 BGA/CSP 6 다중0.22mm0.23mm 007SQ 004J6617 4 입력/출력 (I/O) 및 0.40 밀리미터 ...

고속 IC 테스트 소켓 블랙 BGA 테스트 소켓 하우징 KR-3545-EKR

주요 특성 산업별 특성 CNC 가공 또는 그렇지 않음 CNC 가공 물질적 능력 알루미늄, 청동, 청동, 구리, 경화 금속, 귀금속, 스테인레스 스틸, 철강 합금 다른 속성 원산지 광둥, 중국 종류 부착, 굴착, 에칭/화학 가공, 레이저 가공, 밀링, 다른 가공 서비스, 턴링, 와이어 EDM, 급속한 프로토타입 제작 마이크로 가공 또는 아니 미세 가공 유효한 자료 알루미늄 스테인리스 플라스틱 금속 구리 공정 Cnc 가공 + 비료 모델 번호 맞춤형 서비스 표면 처리 컬러 애노디제 서비스 맞춤형 OEM CNC 가공 OEM/ODM 받아들여...

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