"socket housing machining"
합금 0.03MM 테스트 소켓 하우징 가공 KR-2635-PK IC 테스트 소켓 애노딩 정밀 OEM 사용자 정의 5 축 금속 CNC 가공
BGA 테스트 소켓 하우징 KR-2635-PK 재료: 합금 토랜스: 0.03mm 표면 처리: 안오디화 생산 설명: 1 tem 설명 모드 QTY 정확도 (mm) 1 싱크 EDM M3OF ((타이완) 1 00.005~0.01 2 싱크장 EDM(미츠비시) EA8M/EA8A 2 0.005 3 싱크 EDM 양식 S350 3 0.005 4 싱크 EDM((CHARMILLES- 스위스) PROBOFORM 35P 1 0.005 5 싱크 EDM((CHARMILLES- 스위스) PROBOFORM 350 SP 2 0.005 6 싱크 EDM(샤밀스-아기) ...
커스터마이징 가능한 BGA 테스트 소켓 하우징 기계화 센터 초주기 장치용 프로브 테스트 소켓
고주파 센터 프로브 테스트 소켓 특징 Aries 고유의 보편적인 소켓 시스템으로 소켓은 모든 패키지에 쉽게 구성 될 수 있습니다. 0.2mm 또는 그 이상의 모든 위치에서 모든 위치 (또는 여러 위치) 에서 모든 구성에서,소액 또는 전혀 도구 요금 또는 추가 납품 시간. CSP, μBGA, Bump-Array, QFN, QFP, MLF, DFN, SSOP, TSSOP, TSOP, SOP, SOIC, LGA, LCC, PLCC, TO 및 모든 SMT 패키지 스타일의 테스트 및 번-인. 또한 PGA 패키지 장치와 호환 될 수 있습니다. ...
고성능 BGA 테스트 소켓 가구 가공 당신의 생산 필요에 맞춤 CNC 가공 서비스 정밀
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CNC 알루미늄 하우징과 맞춤 IC 테스트 소켓 정밀 테스트 BGA 테스트 소켓 하우징 KR-42H9-PK 테스트 소켓 하우징 가공
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고 정밀 CNC 프레이싱 IC 테스트 소켓 액세서리 프레스 오픈 테스트 소켓 하우징 가공 KR-2830-BN 사용자 정의
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AL 회색 테스트 소켓 하우징 가공 KR-3101-DK BGA 테스트 소켓 돌기 부품 CNC 가공 센터 서비스
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고 정밀 BGA 테스트 소켓 가구 가공 빠르고 정확한 테스트
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고성능 전자 부품 테스트를 위한 전문 BGA 테스트 소켓 하우징 가공
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정확하고 전자 구성 요소 테스트를 위해 맞춤형 BGA 테스트 소켓 하우징 가공
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민감한 전자 장치에 대한 높은 정확성 BGA 테스트 소켓 하우징 가공
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안전하고 전문적인 BGA 테스트 소켓 하우징 가공 사용자 지정 CNC 가공 부품 고 정밀 사용자 지정
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42MM BGA 테스트 소켓 하우징 KR-DS42-BN 테스트 소켓 하우징 CNC 가공 정밀 기계 부품 주문
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