"advanced bga test socket"
IC 칩 테스트 메커니즘을 위한 맞춤형 CNC 가공 테스트 소켓 BGA 테스트 소켓 하우징 KR-2501-DK
1 tem 설명 모드 QTY 정확도 (mm) 1 싱크 EDM M3OF ((타이완) 1 00.005~0.01 2 싱크장 EDM(미츠비시) EA8M/EA8A 2 0.005 3 싱크 EDM 양식 S350 3 0.005 4 싱크 EDM((CHARMILLES- 스위스) PROBOFORM 35P 1 0.005 5 싱크 EDM((CHARMILLES- 스위스) PROBOFORM 350 SP 2 0.005 6 싱크 EDM(샤밀스-아기) FO 23 UP 1 0.005 7 싱크 EDM((CHARMILLES- 스위스) 로보필 390 1 0.005 8 ...
AL 회색 테스트 소켓 하우징 가공 KR-3101-DK BGA 테스트 소켓 돌기 부품 CNC 가공 센터 서비스
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고 정밀 BGA 테스트 소켓 가구 가공 빠르고 정확한 테스트
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고성능 전자 부품 테스트를 위한 전문 BGA 테스트 소켓 하우징 가공
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정확하고 전자 구성 요소 테스트를 위해 맞춤형 BGA 테스트 소켓 하우징 가공
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50 x 50MM BGA 테스트 소켓 하우징 KR-DS50-SP 볼 그리드 배열 소켓 공장 사용자 지정 고 정밀 CNC 가공 서비스 하드웨어 가공 금속 부품 가공 서비스
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KR-7660-SP BGA 테스트 소켓 하우징 OEM 사용자 정의 정밀 CNC 가공 금속 제조 서비스 3/4/5 축
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고성능 BGA 테스트 소켓 가구 가공 당신의 생산 필요에 맞춤 CNC 가공 서비스 정밀
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고주파 BGA 테스트 소켓 셸과 포고 핀 지원 35MM X 26MM BGA 테스트 소켓 하우스 KR-3751-DK
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IC 테스트 메커니즘 BGA 테스트 소켓 하우징 KR-3545-SP
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정밀 CNC 알루미늄 하우징 테스트 소켓 애플리케이션 정밀 엔지니어링 블루 그레이 IC BGA 테스트 소켓 하우징 KR-3545-PK1
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민감한 전자 장치에 대한 높은 정확성 BGA 테스트 소켓 하우징 가공
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