"advanced bga test socket"
Socket d'essai usiné CNC personnalisé pour le mécanisme de test de puce IC BGA
1ème année Définition Le mode Quantité de temps écoulé Précision (en mm) 1 Le dispositif électronique de l'évier M3OF ((TAIWAN) 1 0.005 à 0.01 2 Lavoie M.E.D.Je suis désolé. Le numéro de série est le numéro de série. 2 0.005 3 Le dispositif électronique de l'évier Formation S350 3 0.005 4 Le ...
L'équipement de traitement de l'appareil est constitué d'une série de pièces de rechange, dont les pièces de rechange sont des pièces de rechange.
1ème année Définition Le mode Quantité de temps écoulé Précision (en mm) 1 Le dispositif électronique de l'évier M3OF ((TAIWAN) 1 0.005 à 0.01 2 Lavoie M.E.D.Je suis désolé. Le numéro de série est le numéro de série. 2 0.005 3 Le dispositif électronique de l'évier Formation S350 3 0.005 4 Le ...
Utilisation de l'usinage du boîtier de prise de test BGA de haute précision pour un test rapide et précis
1ème année Définition Le mode Quantité de temps écoulé Précision (en mm) 1 Le dispositif électronique de l'évier M3OF ((TAIWAN) 1 0.005 à 0.01 2 Lavoie M.E.D.Je suis désolé. Le numéro de série est le numéro de série. 2 0.005 3 Le dispositif électronique de l'évier Formation S350 3 0.005 4 Le ...
Machining professionnel du boîtier de prise de test BGA pour les essais de composants électroniques haute performance
1ème année Définition Le mode Quantité de temps écoulé Précision (en mm) 1 Le dispositif électronique de l'évier M3OF ((TAIWAN) 1 0.005 à 0.01 2 Lavoie M.E.D.Je suis désolé. Le numéro de série est le numéro de série. 2 0.005 3 Le dispositif électronique de l'évier Formation S350 3 0.005 4 Le ...
Machining personnalisé du boîtier de prise de test BGA pour un test précis et électronique des composants
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50 x 50MM BGA Test Socket Housing KR-DS50-SP Ball Grid Array Socket Factory Service d'usinage CNC de haute précision sur mesure
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KR-7660-SP BGA Test Socket Housing OEM Service de fabrication de métaux usinés CNC de précision personnalisée 3/4/5 axe
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Utilisation de l'usinage de boîtiers de sortie de test BGA haute performance pour vos besoins de production
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Concasse de prise de test BGA haute fréquence avec support de broche Pogo 35 mm x 26 mm
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Encastrement de prise d'essai moulé par injection sur mesure pour le mécanisme d'essai IC BGA Encastrement de prise d'essai KR-3545-SP Réduction des risques
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Résistant à l'écoulement de l'eau
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Utilisation d'un appareil électronique pour l'usinage de boîtiers de sortie de test BGA de haute précision
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