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"35mm test socket housing"

CNC 가공 BGA/QFN 35MM 25MM BGA 테스트 소켓 하우징 KR-2535-SP 사용자 정의

BGA 테스트 소켓 하우징 KR-2535-SP .

OEM CNC 밀링 서비스 사용자 지정 금속 부품 제조업체 사용자 친화적 인 BGA 테스트 소켓 하우징 KR-4555-SP 사용자 지정

제품 설명: 원산지 광둥, 중국 브랜드 이름 크런터 미래 설명 IC 어댑터 소켓 패키지 SOP 시리즈 종류 표준 작동 온도 -55°C-+150°C 구조 뒤집어 피치 0.5, 0.635, 0.65, 0.81,27mm 등 연락처 유형 용접 연락 방법 주사기 (충격) 소켓 재료 PEI, PES 가등전압 24V 가속 전류 5A 이상 (@150°C) 접촉 저항 ≤ 50mAh 10mA ≤ 20mV (초등값) 단열 저항 DC100V 1000mAh 이상 다이 일렉트릭 저항 AC 700 볼트 전압 하에서 1분 이내에 이상 없는 경우 기계적 생명 ...

고속 IC 테스트 소켓 블랙 BGA 테스트 소켓 하우징 KR-3545-EKR

주요 특성 산업별 특성 CNC 가공 또는 그렇지 않음 CNC 가공 물질적 능력 알루미늄, 청동, 청동, 구리, 경화 금속, 귀금속, 스테인레스 스틸, 철강 합금 다른 속성 원산지 광둥, 중국 종류 부착, 굴착, 에칭/화학 가공, 레이저 가공, 밀링, 다른 가공 서비스, 턴링, 와이어 EDM, 급속한 프로토타입 제작 마이크로 가공 또는 아니 미세 가공 유효한 자료 알루미늄 스테인리스 플라스틱 금속 구리 공정 Cnc 가공 + 비료 모델 번호 맞춤형 서비스 표면 처리 컬러 애노디제 서비스 맞춤형 OEM CNC 가공 OEM/ODM 받아들여...

기계용 스테인리스 스틸 부품 CNC 턴링 AL 블루 컬러 BGA 테스트 소켓 하우징 KR-4555-PK

자동차용 고정도 CNC 알루미늄 가공 부품 OEM BGA 테스트 소켓 하우징 KR-5056-PK

커스터마이징 가능한 BGA 테스트 소켓 하우징 기계화 센터 초주기 장치용 프로브 테스트 소켓

고주파 센터 프로브 테스트 소켓 특징 Aries 고유의 보편적인 소켓 시스템으로 소켓은 모든 패키지에 쉽게 구성 될 수 있습니다. 0.2mm 또는 그 이상의 모든 위치에서 모든 위치 (또는 여러 위치) 에서 모든 구성에서,소액 또는 전혀 도구 요금 또는 추가 납품 시간. CSP, μBGA, Bump-Array, QFN, QFP, MLF, DFN, SSOP, TSSOP, TSOP, SOP, SOIC, LGA, LCC, PLCC, TO 및 모든 SMT 패키지 스타일의 테스트 및 번-인. 또한 PGA 패키지 장치와 호환 될 수 있습니다. ...

합금 0.03MM 테스트 소켓 하우징 가공 KR-2635-PK IC 테스트 소켓 애노딩 정밀 OEM 사용자 정의 5 축 금속 CNC 가공

BGA 테스트 소켓 하우징 KR-2635-PK 재료: 합금 토랜스: 0.03mm 표면 처리: 안오디화 생산 설명: 1 tem 설명 모드 QTY 정확도 (mm) 1 싱크 EDM M3OF ((타이완) 1 00.005~0.01 2 싱크장 EDM(미츠비시) EA8M/EA8A 2 0.005 3 싱크 EDM 양식 S350 3 0.005 4 싱크 EDM((CHARMILLES- 스위스) PROBOFORM 35P 1 0.005 5 싱크 EDM((CHARMILLES- 스위스) PROBOFORM 350 SP 2 0.005 6 싱크 EDM(샤밀스-아기) ...

편리하고 안전한 접근을 위해 BGA 테스트 소켓 하우징에 편리한 프레스 잠금 메커니즘

제품 설명: BGA 테스트 소켓 하우징은 BGA 소켓 테스트 애플리케이션을 위해 설계된 필수 부품으로, BGA 소켓 테스트를 위한 신뢰할 수 있고 안전한 하우징 솔루션을 제공합니다.이 제품은 회색과 파란색의 색상 조합을 가지고 있습니다, 다양한 테스트 환경에 적합한 현대적이고 전문적인 외관을 제공합니다. BGA 테스트 소켓 하우징은 26*35MM의 크기로, 다양한 크기의 BGA 소켓을 수용할 수 있을 만큼 콤팩트하면서도 충분히 넓으며, 다양한 테스트 요구 사항에 호환성을 보장합니다.또한 컴팩트 크기는 과도한 공간을 차지하지 않고 테...

42MM BGA 테스트 소켓 하우징 KR-DS42-BN 테스트 소켓 하우징 CNC 가공 정밀 기계 부품 주문

1 tem 설명 모드 QTY 정확도 (mm) 1 싱크 EDM M3OF ((타이완) 1 00.005~0.01 2 싱크장 EDM(미츠비시) EA8M/EA8A 2 0.005 3 싱크 EDM 양식 S350 3 0.005 4 싱크 EDM((CHARMILLES- 스위스) PROBOFORM 35P 1 0.005 5 싱크 EDM((CHARMILLES- 스위스) PROBOFORM 350 SP 2 0.005 6 싱크 EDM(샤밀스-아기) FO 23 UP 1 0.005 7 싱크 EDM((CHARMILLES- 스위스) 로보필 390 1 0.005 8 싱...