পাইকারি প্লাগ-ইন চিপ অ্যালুমিনিয়াম ইলেক্ট্রোলাইটিক ক্যাপাসিটর উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি নিম্ন-প্রতিরোধ উচ্চ-ভোল্টেজ ব্রেড সুপার ফ্যারাড ক্যাপাসিটর

যেসব বিষয়ে মনোযোগ প্রয়োজন
অ্যালুমিনিয়াম ইলেক্ট্রোলাইটিক ক্যাপাসিটর ব্যবহারের জন্য নোট
(1) ডিসি অ্যালুমিনিয়াম ইলেক্ট্রোলাইটিক ক্যাপাসিটার সঠিক মেরু অনুযায়ী ব্যবহার করা উচিত যখন ডিসি অ্যালুমিনিয়াম ইলেক্ট্রোলাইটিক ক্যাপাসিটার বিপরীত মেরু অনুযায়ী সার্কিট সংযুক্ত করা হয়,ক্যাপাসিটার শর্ট সার্কিট হবে, এবং ফলে বর্তমান ক্যাপাসিটর ক্ষতি হতে হবে। যদি নেতিবাচক সীসা একটি ইতিবাচক ভোল্টেজ প্রয়োগ করা সম্ভব হয়, অ মেরু পণ্য নির্বাচন করুন।
(2) এটি নামমাত্র কাজের ভোল্টেজের নিচে ব্যবহার করুন যখন ক্যাপাসিটরের উপর প্রয়োগ করা ভোল্টেজ নামমাত্র কাজের ভোল্টেজের চেয়ে বেশি হয়,ক্যাপাসিটর এর ফুটো বর্তমান বৃদ্ধি হবে এবং তার বৈদ্যুতিক বৈশিষ্ট্য ক্ষয় না হওয়া পর্যন্ত অল্প সময়ের মধ্যে অবনতি হবেমনে রাখবেন, পিক ভোল্টেজ নামমাত্র কাজের ভোল্টেজ অতিক্রম করে না।
(3) দ্রুত চার্জিং এবং নিষ্কাশন ব্যবহার যখন দ্রুত চার্জিংয়ের জন্য প্রচলিত ক্যাপাসিটর ব্যবহার করা হয়, তখন তাদের পরিষেবা জীবন ক্ষমতা হ্রাস, তীব্র তাপমাত্রা বৃদ্ধি ইত্যাদি দ্বারা হ্রাস করা যেতে পারে।
(4) ক্যাপাসিটরের সঞ্চয়স্থান যখন অ্যালুমিনিয়াম ইলেক্ট্রোলাইটিক ক্যাপাসিটর দীর্ঘ সময় ধরে সঞ্চয় করা হয়, তখন ফুটো প্রবাহ সাধারণত বৃদ্ধি পায়, সঞ্চয়স্থানের তাপমাত্রা যত বেশি,যত দ্রুত ফুটো প্রবাহ বৃদ্ধি পায়, সংরক্ষণের সময় যত বেশি, ফুটো বর্তমান মান তত বেশি। অতএব, স্টোরেজ পরিবেশ এবং সময় মনোযোগ দিতে হবে।ফুটো বর্তমান মান ক্রমাগত হ্রাস হবে. যদি অ্যালুমিনিয়াম ইলেক্ট্রোলাইটিক ক্যাপাসিটরের ফুটো বর্তমানের মূল্যের বৃদ্ধি সার্কিটে খারাপ প্রভাব ফেলে, দয়া করে ব্যবহারের আগে এটি চার্জ করুন।
(৫) প্রয়োগ করা রিপল কারেন্ট নামমাত্র মানের চেয়ে কম হওয়া উচিত যখন প্রয়োগ করা রিপল কারেন্ট নামমাত্র মান অতিক্রম করে, ক্যাপাসিটরের তাপমাত্রা খুব বেশি বৃদ্ধি পাবে,ক্ষমতা কমে যাবে, এবং প্রতিবন্ধকতা বৃদ্ধি পাবে (ডিএফ বৃদ্ধি) সংক্ষিপ্ত হবে। প্রয়োগ করা রিপল ভোল্টেজের শিখর মান নামমাত্র অপারেটিং ভোল্টেজের চেয়ে কম হবে।
(6) পরিবেষ্টিত তাপমাত্রার ব্যবহার এলুমিনিয়াম ইলেক্ট্রোলাইটিক ক্যাপাসিটরগুলির সেবা জীবন পরিবেষ্টিত তাপমাত্রার দ্বারা প্রভাবিত হয়। বৈজ্ঞানিক পরিসংখ্যান অনুযায়ী,পরিবেশে তাপমাত্রা ব্যবহার 20 °C দ্বারা হ্রাস তার সেবা জীবন 10 গুণ বৃদ্ধি.

(7) লিড লাইনের শক্তি যখন ক্যাপাসিটরের লিড লাইনে একটি টান শক্তি প্রয়োগ করা হয়, তখন টেনশন ক্যাপাসিটরের অভ্যন্তরে কাজ করবে, যা শর্ট সার্কিট, ওপেন সার্কিট বা ক্রমবর্ধমান ফুটো প্রবাহের কারণ হতে পারে।সার্কিট বোর্ডে ক্যাপাসিটার ঢালাই, ক্যাপাসিটরকে জোরে না ঝাঁকিয়ে রাখুন।
(8) ঢেউয়ের সময় তাপ প্রতিরোধের যখন কঠিন পলিমার ক্যাপাসিটর ডুব ঢালাই বা তরঙ্গ ঢালাইয়ের জন্য সার্কিট বোর্ডে লোড করা হয়,পণ্যের দেহটি দীর্ঘ ঝালাইয়ের সময় এবং উচ্চ তাপমাত্রার কারণে পলিমার স্তরকে হ্রাস করতে পারে এবং ফুটো বাড়িয়ে তুলতে পারে.
(9) The installation hole distance and the installation position of the circuit board The design of the mounting hole of the circuit board shall be consistent with the lead pin distance in the product specification. যদি ক্যাপাসিটারটি অপরিমেয় গর্তের দূরত্বের সাথে সার্কিট বোর্ডে চাপ দেওয়া হয়, তবে লিড লাইনে চাপ থাকবে, যা শর্ট সার্কিট বা ফুটো প্রবাহ বৃদ্ধি হতে পারে।
(10) ওয়েল্ডিংয়ের পর পরিষ্কার সম্পর্কে
1 ক্যাপাসিটরগুলি হ্যালোজেনযুক্ত জৈব পদার্থের পরিচ্ছন্নতা এজেন্টগুলির সিরিজের সাথে পরিষ্কার করা যায় না। যদি পরিষ্কার করা প্রয়োজন হয় তবে ক্যাপাসিটরের গুণমানের গ্যারান্টিযুক্ত একটি পরিচ্ছন্নতা এজেন্ট ব্যবহার করুন।2 পরিচ্ছন্নতা এজেন্টের জন্য যা ক্যাপাসিটরগুলির গুণমান নিশ্চিত করতে পারেদয়া করে এটি পরিষ্কারের পরে পরিষ্কারের সমাধান বা সিলযুক্ত পাত্রে সংরক্ষণ করবেন না। পরিষ্কারের পরে, দয়া করে 10 মিনিটেরও বেশি সময় ধরে গরম বাতাসে সার্কিট বোর্ড দিয়ে শুকিয়ে ফেলুন,এবং গরম বাতাসের তাপমাত্রা ক্যাপাসিটরের উপরের সীমা থেকে বেশি হওয়া উচিত নয়.
(11) ফিক্সেটিভ এবং লেপ সম্পর্কে (লেপ এজেন্ট)
1 দয়া করে হালোজেনযুক্ত জৈব পদার্থ সিরিজযুক্ত ফিক্সেটিভ এবং লেপ (লেপ) ব্যবহার করবেন না।2 দয়া করে ফিক্সেটিভ এবং লেপ (লেপ এজেন্ট) ক্যাপাসিটর সিল অংশ (টার্মিনাল পাশ) সীল করার অনুমতি দেবেন না.
7.2 RoHS-এর সাথে সম্মতি যদি গ্রাহকের বিশেষ চাহিদা থাকে তবে উভয় পক্ষের স্বাক্ষরিত সংশ্লিষ্ট চুক্তির অগ্রাধিকার থাকবে।
7.3 REACH মেনে চলুন সর্বশেষতম EU REACH মেনে চলুন
নির্দেশিকা