<
>
Loranger 006004006J6617 Испытательный разъем 6 В/В и 0,23/0,22 мм Пич BGA/CSP Продолжительность жизни разъема 000 циклов
Наименование марки:
Loranger
Номер модели:
Ball Grid Array (BGA)/Chip Scale Package (CSP) Sockets
Детали продукта
| Socket Size: | 15mm x 15mm | Manufacturer: | Loranger |
|---|---|---|---|
| Insulation Resistance: | 1000 MΩ | Number Of Pins: | 15 |
| Pin Pitch: | 0.65 mm | Contact Force: | 50g |
| Life Cycle: | 100,000 cycles | Contact Resistance: | 50 mΩ |
| Voltage Rating: | 100 V | Pin Count: | 100 |
| Dimensions: | 25 mm x 25 mm x 10 mm | Application: | Electronic Testing |
| Compatibility: | Multiple IC Packages | Socket Type: | Test Socket |
| Current Rating: | 1 A | ||
| Выделить |
Испытательный разъем BGA/CSP,0.23/0.22мм Пробный ролик,006004006J6617 Испытательный разъем лоранжера |
||
Характер продукции
- 0.22 мм "Пич и Больший"
- Приспосабливается к изменениям в высоте упаковки
- Доступные варианты немагнитных разъемов
- Точная, строго контролируемая упаковка
- Контакты подключить сварный шар к панели
- Опциональный теплоотводыль
Предмет # |
Наименование товара |
Наименование пакета |
Количество ввода/вывода (ВВ) |
Стрелка |
|---|---|---|---|---|
| 006004006J6617 | 6 Вход/выход (I/O) и 0,23/0,22 миллиметровый (мм) провод Pitch Ball Grid Array (BGA) /Chip Scale Package (CSP) | BGA/CSP | 6 | Многочисленные0.22 мм0.23 мм |
| 007SQ 004J6617 | 4 Вход/выход (I/O) и 0,40 миллиметра (мм) сетка с питч-болом (BGA) /соединитель чип-пакета (CSP) | BGA/CSP | 4 | 0.40 мм0.0157 в |
| 007SQ 004J6618A | 4 Вход/выход (I/O) и 0,40 миллиметра (мм) сетка с питч-болом (BGA) /соединитель чип-пакета (CSP) | BGA/CSP | 4 | 0.40 мм0.0157 в |
| 008008005J6617 | 5 Вход/выход (I/O) и 0,40 миллиметра (мм) Пич Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 5 | 0.40 мм0.0157 в |
| 008SQ 004J6617 | 4 Вход/выход (I/O) и 0,40 миллиметра (мм) сетка с питч-болом (BGA) /соединитель чип-пакета (CSP) | BGA/CSP | 4 | 0.40 мм0.0157 в |
| 008SQ 008J5617 | 8 Вход/выход (I/O) и 0,40 миллиметра (мм) Пич-Болл Грит-Аррей (BGA) / Чип-Скала Пакет (CSP) | BGA/CSP | 8 | 0.40 мм0.0157 в |
| 008SQ 008J6618A | 8 Вход/выход (I/O) и 0,40 миллиметра (мм) Пич-Болл Грит-Аррей (BGA) / Чип-Скала Пакет (CSP) | BGA/CSP | 8 | 0.40 мм0.0157 в |
| 008SQ 008J6618B | 8 Вход/выход (I/O) и 0,40 миллиметра (мм) Пич-Болл Грит-Аррей (BGA) / Чип-Скала Пакет (CSP) | BGA/CSP | 8 | 0.40 мм0.0157 в |
| 009SQ 004J6617 | 4 Вход/выход (I/O) и 0,50 миллиметра (мм) Пич Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 4 | 0.50 мм0.02 в |
| 009SQ 004J6618A | 4 Вход/выход (I/O) и 0,50 миллиметра (мм) Пич Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 4 | 0.50 мм0.02 в |
| 009SQ 004U6617 | 4 Вход/выход (I/O) и 0,50 миллиметра (мм) Пич Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 4 | 0.50 мм0.02 в |
| 010008005J6617 | 5 Вход/выход (I/O) и 0,40 миллиметра (мм) Пич Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 5 | 0.40 мм0.0157 в |
| 010009004U6617 | 4 Вход/выход (I/O) и 0,50 миллиметра (мм) Пич Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 4 | 0.50 мм0.02 в |
| 010SQ 004J6617 | 4 Вход/выход (I/O) и 0,50 миллиметра (мм) Пич Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 4 | 0.50 мм0.02 в |
| 011007005J6617 | 5 Вход/выход (I/O) и 0,35 миллиметра (мм) Пич Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA | 5 | 0.35 мм0.0138 в |
| 012008004J6617 | 4 Вход/выход (I/O) и 0,40 миллиметра (мм) сетка с питч-болом (BGA) /соединитель чип-пакета (CSP) | BGA/CSP | 4 | 0.40 мм0.0157 в |
| 012008006J6617 | 6 Вход/выход (I/O) и 0,40 миллиметра (мм) сетка с питч-болом (BGA) / микросхема (CSP) | BGA/CSP | 6 | 0.40 мм0.0157 в |
| 012SQ 004J6617 | 4 Вход/выход (I/O) и 0,60 миллиметра (мм) сетка с питч-болом (BGA) / микросхема (CSP) | BGA/CSP | 4 | 0.60 мм0.024 в |
| 012SQ 009J6618A | 9 Вход/выход (I/O) и 0,40 миллиметра (мм) Пич-Болл Грит-Аррей (BGA) / Чип-Скала Пакет (CSP) | BGA/CSP | 9 | 0.40 мм0.016 в |
| 013008005J6617 | 5 Вход/выход (I/O) и 0,50 миллиметра (мм) Пич-Болл Грит-Аррей (BGA) / Чип-Скала Пакет (CSP) | BGA/CSP | 5 | 0.50 мм0.02 в |
| 013008005U6617 | 5 Вход/выход (I/O) и 0,50 миллиметра (мм) Пич-Болл Грит-Аррей (BGA) / Чип-Скала Пакет (CSP) | BGA/CSP | 5 | 0.50 мм0.019685 в |
| 013008006J6617 | 6 Вход/выход (I/O) и 0,50 миллиметра (мм) сетка с питч-болом (BGA) / микросхема (CSP) | BGA/CSP | 6 | 0.50 мм0.02 в |
| 013009005J6617 | 5 Вход/выход (I/O) и 0,50 миллиметра (мм) Пич-Болл Грит-Аррей (BGA) / Чип-Скала Пакет (CSP) | BGA/CSP | 5 | 0.50 мм0.019685 в |
| 013009005U6617 | 5 Вход/выход (I/O) и 0,50 миллиметра (мм) Пич-Болл Грит-Аррей (BGA) / Чип-Скала Пакет (CSP) | BGA/CSP | 5 | 0.50 мм0.019685 в |
| 013010006J6617 | 6 Вход/выход (I/O) и 0,40 миллиметра (мм) сетка с питч-болом (BGA) / микросхема (CSP) | BGA/CSP | 6 | 0.40 мм0.0157 в |
| 013012009J6617 | 9 Вход/выход (I/O) и 0,40 миллиметра (мм) Пич-Болл Грит-Аррей (BGA) / Чип-Скала Пакет (CSP) | BGA/CSP | 9 | 0.40 мм0.0157 в |
| 013SQ 008J6617 | 8 Вход/выход (I/O) и 0,50 миллиметра (мм) Пич-Болл Грит-Аррей (BGA) / Чип-Скала Пакет (CSP) | BGA/CSP | 8 | 0.50 мм0.0197 в |
| 013SQ 016J6617 | 16 Вход/выход (I/O) и 0,35 миллиметра (мм) сетки с питч-болом (BGA) / микросхема (CSP) | BGA/CSP | 16 | 0.35 мм0.0138 в |
| 014007006J6617 | 6 Вход/выход (I/O) и 0,40 миллиметра (мм) сетка с питч-болом (BGA) / микросхема (CSP) | BGA/CSP | 6 | 0.40 мм0.0157 в |
| 014009006J6617 | 6 Вход/выход (I/O) и 0,50 миллиметра (мм) сетка с питч-болом (BGA) / микросхема (CSP) | BGA/CSP | 6 | 0.50 мм0.02 в |
| 014010005J6617 | 5 Вход/выход (I/O) и 0,50 миллиметра (мм) Пич-Болл Грит-Аррей (BGA) / Чип-Скала Пакет (CSP) | BGA/CSP | 5 | 0.50 мм0.0197 в |
| 014010016J6617 | 8 Ввод/вывод (ВВ) Ball Grid Array (BGA) /Socket Chip Scale Package (CSP) | BGA/CSP | 8 | Многочисленные |
| 014SQ 009U6617 | 9 Вход/выход (I/O) и 0,50 миллиметра (мм) сетки с питч-болом (BGA) / микросхем (CSP) | BGA/CSP | 9 | 0.50 мм0.02 в |
| 015008006J6617 | 6 Вход/выход (I/O) и 0,40 миллиметра (мм) сетка с питч-болом (BGA) / микросхема (CSP) | BGA/CSP | 6 | 0.40 мм0.0157 в |
| 015008016J6617 | 8 Вход/выход (I/O) и 0,40 миллиметра (мм) Пич-Болл Грит-Аррей (BGA) / Чип-Скала Пакет (CSP) | BGA/CSP | 8 | 0.40 мм0.0157 в |
| 015010006J6617 | 6 Вход/выход (I/O) и 0,50 миллиметра (мм) сетка с питч-болом (BGA) / микросхема (CSP) | BGA/CSP | 6 | 0.50 мм0.02 в |
| 015010006J6618A | 6 Вход/выход (I/O) и 0,50 миллиметра (мм) сетка с питч-болом (BGA) / микросхема (CSP) | BGA/CSP | 6 | 0.50 мм0.02 в |
| 015010006J6618B | 6 Вход/выход (I/O) и 0,50 миллиметра (мм) сетка с питч-болом (BGA) / микросхема (CSP) | BGA/CSP | 6 | 0.50 мм0.02 в |
| 015010006J6618C | 6 Вход/выход (I/O) и 0,50 миллиметра (мм) сетка с питч-болом (BGA) / микросхема (CSP) | BGA/CSP | 6 | 0.50 мм0.02 в |
| 015010006J6618D | 6 Вход/выход (I/O) и 0,50 миллиметра (мм) сетка с питч-болом (BGA) / микросхема (CSP) | BGA/CSP | 6 | 0.50 мм0.02 в |
| 015SQ 008J6618B | 8 Вход/выход (I/O) и 0,50 миллиметра (мм) Пич-Болл Грит-Аррей (BGA) / Чип-Скала Пакет (CSP) | BGA | 8 | 0.50 мм0.02 в |
| 015SQ 009J6618A | 9 Вход/выход (I/O) и 0,50 миллиметра (мм) сетки с питч-болом (BGA) / микросхем (CSP) | MOSFET BGA | 9 | 0.50 мм0.02 в |
| 015SQ 009J6618B | 9 Вход/выход (I/O) и 0,50 миллиметра (мм) сетки с питч-болом (BGA) / микросхем (CSP) | BGA | 9 | 0.50 мм0.02 в |
| 015SQ 009J6618D | 9 Вход/выход (I/O) и 0,50 миллиметра (мм) сетки с питч-болом (BGA) / микросхем (CSP) | BGA | 9 | 0.50 мм0.02 в |
| 016008016J6617 | 8 Вход/выход (I/O) и 0,40 миллиметра (мм) Пич-Болл Грит-Аррей (BGA) / Чип-Скала Пакет (CSP) | BGA/CSP | 8 | 0.40 мм0.0157 в |
| 016008016J6618A | 8 Вход/выход (I/O) и 0,40 миллиметра (мм) Пич-Болл Грит-Аррей (BGA) / Чип-Скала Пакет (CSP) | BGA/CSP | 8 | 0.40 мм0.0157 в |
| 016008016J6618B | 8 Вход/выход (I/O) и 0,40 миллиметра (мм) Пич-Болл Грит-Аррей (BGA) / Чип-Скала Пакет (CSP) | BGA/CSP | 8 | 0.40 мм0.016 в |
| 016012012J6617 | 12 Вход/выход (I/O) и 0,40 миллиметра (мм) Пич Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 12 | 0.40 мм0.0157 в |
| 016012012J6618A | 12 Вход/выход (I/O) и 0,40 миллиметра (мм) Пич Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 12 | 0.40 мм0.0157 в |
| 016013012J6617 | 12 Вход/выход (I/O) и 0,40 миллиметра (мм) Пич Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 12 | 0.40 мм0.016 в |
| 016014012J6617 | 12 Вход/выход (I/O) и 0,40 миллиметра (мм) Пич Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 12 | 0.40 мм0.016 в |
| 016SQ 004U6617 | 4 Вход/выход (I/O) и 0,50 миллиметра (мм) Пич Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 4 | 0.50 мм0.02 в |
| 016SQ 016J6617 | 16 Вход/выход (I/O) и 0,40 миллиметра (мм) сетки с питч-болом (BGA) / микросхема (CSP) | BGA | 16 | 0.40 мм0.016 в |
| 017009006J6617 | 6 Вход/выход (I/O) и 0,50 миллиметра (мм) сетка с питч-болом (BGA) / микросхема (CSP) | BGA/CSP | 6 | 0.50 мм0.0197 в |
| 017014012J6617 | 12 Вход/выход (I/O) и 0,40 миллиметра (мм) Пич Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 12 | 0.40 мм0.0157 в |
| 019010008J6617 | 4 Вход/выход (I/O) и 0,50 миллиметра (мм) Пич Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 4 | 0.50 мм0.0197 в |
| 019011008J6617 | 4 Вход/выход (I/O) и 0,68 миллиметра (мм) Пич Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 4 | 0.68 мм0.0268 в |
| 019015020J6617 | 20 Вход/выход (I/O) и 0,40 миллиметра (мм) сетки с питч-болом (BGA) / микросхем (CSP) | BGA/CSP | 20 | 0.40 мм0.0157 в |
| 019019020J6617 | 20 Вход/выход (I/O) и 0,40 миллиметра (мм) сетки с питч-болом (BGA) / микросхем (CSP) | BGA/CSP | 20 | 0.40 мм0.0157 в |
| 019SQ 025J6617 | 25 Вход/выход (I/O) и 0,40 миллиметра (мм) Пич-Болл Грит Массив (BGA) / Чип-Скала Пакет (CSP) | BGA/CSP | 25 | 0.40 мм0.0157 в |
| 020009008U6617 | 8 Вход/выход (I/O) и 0,50 миллиметра (мм) Пич-Болл Грит-Аррей (BGA) / Чип-Скала Пакет (CSP) | BGA/CSP | 8 | 0.50 мм0.02 в |
| 020012008J6617 | 8 Вход/выход (I/O) и 0,50 миллиметра (мм) Пич-Болл Грит-Аррей (BGA) / Чип-Скала Пакет (CSP) | BGA/CSP | 8 | 0.50 мм0.02 в |
| 020014011J6617 | 11 Вход/выход (I/O) и 0,50 миллиметра (мм) сетка с питч-болом (BGA) / микросхема (CSP) | BGA/CSP | 11 | 0.50 мм0.02 в |
| 020014012U6617 | 12 Вход/выход (I/O) и 0,50 миллиметра (мм) сетка с питч-болом (BGA) / микросхема (CSP) | BGA/CSP | 12 | 0.50 мм0.02 в |
| 020015010J6617 | 10 Вход/выход (I/O) и 0,50 миллиметра (мм) сетки с питч-болом (BGA) / микросхема (CSP) | BGA/CSP | 10 | 0.50 мм0.02 в |
| 020015012J6617 | 12 Вход/выход (I/O) и 0,50 миллиметра (мм) сетка с питч-болом (BGA) / микросхема (CSP) | BGA/CSP | 12 | 0.50 мм0.02 в |
| 020016012J6617 | 12 Вход/выход (I/O) и 0,50 миллиметра (мм) сетка с питч-болом (BGA) / микросхема (CSP) | BGA/CSP | 12 | 0.50 мм0.02 в |
| 020016020J6617 | 20 Вход/выход (I/O) и 0,40 миллиметра (мм) сетки с питч-болом (BGA) / микросхем (CSP) | BGA/CSP | 20 | 0.40 мм0.0157 в |
| 020017020J6617 | 20 Вход/выход (I/O) и 0,40 миллиметра (мм) сетки с питч-болом (BGA) / микросхем (CSP) | BGA/CSP | 20 | 0.40 мм0.0157 в |
| 020SQ 008J6617 | 8 Вход/выход (I/O) и 0,50 миллиметра (мм) Пич-Болл Грит-Аррей (BGA) / Чип-Скала Пакет (CSP) | BGA/CSP | 8 | 0.50 мм0.02 в |
| 020SQ 008U6617 | 8 Вход/выход (I/O) и 0,50 миллиметра (мм) Пич-Болл Грит-Аррей (BGA) / Чип-Скала Пакет (CSP) | BGA/CSP | 8 | 0.50 мм0.02 в |
| 020SQ 008U6618A | 8 Вход/выход (I/O) и 0,50 миллиметра (мм) Пич-Болл Грит-Аррей (BGA) / Чип-Скала Пакет (CSP) | BGA/CSP | 8 | 0.50 мм0.02 в |
| 020SQ 016J6617 | 16 Вход/выход (I/O) и 0,50 миллиметра (мм) сетка с питч-болом (BGA) /соединитель для чип-пакета (CSP) | BGA/CSP | 16 | 0.50 мм0.02 в |
| 020SQ 025J6617 | 25 Вход/выход (I/O) и 0,40 миллиметра (мм) Пич-Болл Грит Массив (BGA) / Чип-Скала Пакет (CSP) | BGA/CSP | 25 | 0.40 мм0.018 в |
| 020SQ 025J6618A | 25 Вход/выход (I/O) и 0,40 миллиметра (мм) Пич-Болл Грит Массив (BGA) / Чип-Скала Пакет (CSP) | BGA/CSP | 25 | 0.40 мм0.018 в |
| 021015015J6617 | 15 Вход/выход (I/O) и 0,40 миллиметра (мм) Пич-Болл Грит-Аррей (BGA) / Чип-Скала Пакет (CSP) | BGA/CSP | 15 | 0.40 мм0.018 в |
| 021020016J6617 | 16 Вход/выход (I/O) и 0,50 миллиметра (мм) сетка с питч-болом (BGA) /соединитель для чип-пакета (CSP) | BGA/CSP | 16 | 0.50 мм0.02 в |
| 021020016J6618A | 16 Вход/выход (I/O) и 0,50 миллиметра (мм) сетка с питч-болом (BGA) /соединитель для чип-пакета (CSP) | BGA/CSP | 16 | 0.50 мм0.02 в |
| 022009010J6617 | 10 Ввод/вывод (ВВ) Ball Grid Array (BGA) /Socket на чип-пакете (CSP) | BGA/CSP | 10 | Многочисленные |
| 022014008U6617 | 8 Вход/выход (I/O) и 0,50 миллиметра (мм) Пич-Болл Грит-Аррей (BGA) / Чип-Скала Пакет (CSP) | BGA/CSP | 8 | 0.50 мм0.02 в |
| 022015008J6617 | 8 Вход/выход (I/O) и 0,50 миллиметра (мм) Пич-Болл Грит-Аррей (BGA) / Чип-Скала Пакет (CSP) | BGA/CSP | 8 | 0.50 мм0.02 в |
| 022022025J6617 | 25 Вход/выход (I/O) и 0,40 миллиметра (мм) Пич-Болл Грит Массив (BGA) / Чип-Скала Пакет (CSP) | BGA/CSP | 25 | 0.40 мм0.0157 в |
| 022SQ 025J6617 | 25 Вход/выход (I/O) и 0,45 миллиметра (мм) Пич-Болл Грит-Аррей (BGA) / Чип-Скала Пакета (CSP) | BGA/CSP | 25 | 0.45 мм0.0177 в |
| 023017020J6617 | 20 Вход/выход (I/O) и 0,40 миллиметра (мм) сетки с питч-болом (BGA) / микросхем (CSP) | BGA/CSP | 20 | 0.40 мм0.0157 в |
| 024020030J6617 | 30 Вход/выход (I/O) и 0,40 миллиметра (мм) Пич Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 30 | 0.40 мм0.0157 в |
| 024022030J6617 | 30 Вход/выход (I/O) и 0,40 миллиметра (мм) Пич Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 30 | 0.40 мм0.0157 в |
| 025011010J6617 | 10 Ввод/вывод (ВВ) Ball Grid Array (BGA) /Socket на чип-пакете (CSP) | BGA/CSP | 10 | Многочисленные |
| 025022030J6617 | 30 Вход/выход (I/O) и 0,40 миллиметра (мм) Пич Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 30 | 0.40 мм0.0157 в |
| 025024030J6617 | 30 Вход/выход (I/O) и 0,40 миллиметра (мм) Пич Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 30 | 0.40 мм0.0157 в |
| 025025025J6617 | 25 Вход/выход (I/O) и 0,45 миллиметра (мм) Пич-Болл Грит-Аррей (BGA) / Чип-Скала Пакета (CSP) | BGA/CSP | 25 | 0.45 мм0.0177 в |
| 025SQ 015U6617 | 15 Вход/выход (I/O) и 0,50 миллиметра (мм) сетки с питч-болом (BGA) /соединитель для чип-пакета (CSP) | BGA/CSP | 15 | 0.50 мм0.02 в |
| 025SQ 016U6617 | 16 Вход/выход (I/O) и 0,50 миллиметра (мм) сетка с питч-болом (BGA) /соединитель для чип-пакета (CSP) | BGA/CSP | 16 | 0.50 мм0.02 в |
| 026017015J6617 | 15 Вход/выход (I/O) и 0,50 миллиметра (мм) сетки с питч-болом (BGA) /соединитель для чип-пакета (CSP) | BGA/CSP | 15 | 0.50 мм0.197 в |
| 026022020J6617 | 20 Вход/выход (I/O) и 0,50 миллиметра (мм) сетки с питч-болом (BGA) / микросхем (CSP) | BGA/CSP | 20 | 0.50 мм0.0197 в |
| 026025036J6617 | 36 Вход/выход (I/O) и 0,40 миллиметра (мм) Пич Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 36 | 0.40 мм0.0157 в |
| 026025036J6618A | 36 Вход/выход (I/O) и 0,40 миллиметра (мм) Пич Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 36 | 0.40 мм0.0157 в |
| 027020030J6617 | 30 Вход/выход (I/O) и 0,40 миллиметра (мм) Пич Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 30 | 0.40 мм0.0157 в |
| 027025025U6617 | 25 Вход/выход (I/O) и 0,50 миллиметра (мм) Пич-Болл Грит-Аррей (BGA) / Чип-Скала Пакет (CSP) | BGA/CSP | 25 | 0.50 мм0.02 в |
| 027026025J6617 | 25 Вход/выход (I/O) и 0,50 миллиметра (мм) Пич-Болл Грит-Аррей (BGA) / Чип-Скала Пакет (CSP) | BGA/CSP | 25 | 0.50 мм0.02 в |
| 028022009J6617 | 9 Вход/выход (I/O) и 0,80 миллиметра (мм) сетки с питч-болом (BGA) / микросхем (CSP) | BGA/CSP | 9 | 0.80 мм0.0315 в |
| 028022009J6618A | 9 Вход/выход (I/O) и 0,80 миллиметра (мм) сетки с питч-болом (BGA) / микросхем (CSP) | BGA/CSP | 9 | 0.80 мм0.0315 в |
| 028025036J6617 | 36 Вход/выход (I/O) и 0,40 миллиметра (мм) Пич Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 36 | 0.40 мм0.0157 в |
| 029027042J6617 | 42 Ввод/вывод (В/В) Ball Grid Array (BGA) /Socket Chip Scale Package (CSP) | BGA/CSP | 42 | Многочисленные |
| 029SQ 025J6617 | 25 Вход/выход (I/O) и 0,45 миллиметра (мм) Пич-Болл Грит-Аррей (BGA) / Чип-Скала Пакета (CSP) | BGA/CSP | 25 | 0.45 мм0.0177 в |
| 030020008U6617 | 8 Вход/выход (I/O) и 0,65 миллиметра (мм) сетки с питч-болом (BGA) / микросхем (CSP) | BGA/CSP | 8 | 0.65 мм0.026 в |
| 030021034J6617 | 34 Вход/выход (I/O) и 0,40 миллиметра (мм) сетки с питч-болом (BGA) / микросхема (CSP) | BGA/CSP | 34 | 0.40 мм0.016 в |
| 030028022J6617 | 22 Ввод/вывод (В/В) Ball Grid Array (BGA) /Chip Scale Package (CSP) Socket | BGA/CSP | 22 | Многочисленные |
| 030SQ 016U6617 | 16 Вход/выход (I/O) и 0,50 миллиметра (мм) сетка с питч-болом (BGA) /соединитель для чип-пакета (CSP) | BGA/CSP | 16 | 0.50 мм0.02 в |
| 030SQ 024U6617 | 24 Вход/выход (I/O) и 0,50 миллиметра (мм) сетки с питч-болом (BGA) / микросхема (CSP) | BGA/CSP | 24 | 0.50 мм0.02 в |
| 030SQ 025U6617 | 25 Вход/выход (I/O) и 0,50 миллиметра (мм) Пич-Болл Грит-Аррей (BGA) / Чип-Скала Пакет (CSP) | BGA/CSP | 25 | 0.50 мм0.02 в |
| 030SQ 032J6617 | 32 Вход/выход (I/O) и 0,40 миллиметра (мм) сетки с питч-болом (BGA) / микросхема (CSP) | BGA/CSP | 32 | 0.40 мм0.0157 в |
| 030SQ 036J6617 | 36 Вход/выход (I/O) и 0,40 миллиметра (мм) Пич Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 36 | 0.40 мм0.0157 в |
| 030SQ 049J6617 | 49 Вход/выход (I/O) и 0,40 миллиметра (мм) сетки с питч-болом (BGA) / микросхем (CSP) | BGA/CSP | 49 | 0.40 мм0.0157 в |
| 031020029J6617 | 29 Вход/выход (I/O) и 0,40 миллиметра (мм) сетка с питч-болом (BGA) / микросхема (CSP) | BGA/CSP | 29 | 0.40 мм0.016 в |
| 031021024J6617 | 24 Вход/выход (I/O) и 0,50 миллиметра (мм) сетки с питч-болом (BGA) / микросхема (CSP) | BGA/CSP | 24 | 0.50 мм0.197 в |
| 031024042J6617 | 42 Вход/выход (I/O) и 0,40 миллиметра (мм) сетка с питч-болом (BGA) / микросхема (CSP) | BGA/CSP | 42 | 0.40 мм0.016 в |
| 033029049J6617 | 49 Вход/выход (I/O) и 0,40 миллиметра (мм) сетки с питч-болом (BGA) / микросхем (CSP) | BGA/CSP | 49 | 0.40 мм0.016 в |
| 033029049J6618A | 49 Вход/выход (I/O) и 0,40 миллиметра (мм) сетки с питч-болом (BGA) / микросхем (CSP) | BGA/CSP | 49 | 0.40 мм0.016 в |
| 034022040J6617 | 40 Вход/выход (I/O) и 0,40 миллиметра (мм) Пич-Болл Грит-Аррей (BGA) / Чип-Скала Пакет (CSP) | BGA/CSP | 40 | 0.40 мм0.0157 в |
| 034026042J6617 | 42 Вход/выход (I/O) и 0,44 миллиметра (мм) Пич Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 42 | 0.44 мм0.0173 в |
| 034029040J6617 | 40 Вход/выход (I/O) и 0,50 миллиметра (мм) Пич Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 40 | 0.50 мм0.0197 в |
| 034029049J6617 | 49 Вход/выход (I/O) и 0,40 миллиметра (мм) сетки с питч-болом (BGA) / микросхем (CSP) | BGA/CSP | 49 | 0.40 мм0.0157 в |
| 035023015U6617 | 15 Вход/выход (I/O) и 0,50 миллиметра (мм) сетки с питч-болом (BGA) /соединитель для чип-пакета (CSP) | BGA/CSP | 15 | 0.50 мм0.02 в |
| 035025048J6617 | 48 Вход/выход (I/O) и 0,40 миллиметра (мм) Пич Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 48 | 0.40 мм0.0157 в |
| 035025048J6618А | 48 Вход/выход (I/O) и 0,40 миллиметра (мм) Пич Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 48 | 0.40 мм0.0157 в |
| 035SQ 004B6617 | 4 Вход/выход (I/O) и 2,5 миллиметра (мм) сетки с питч-болом (BGA) / микросхем (CSP) | BGA/CSP | 4 | 2.5 мм0.098 в |
| 035SQ 036J6617 | 36 Вход/выход (I/O) и 0,50 миллиметра (мм) сетки с питч-болом (BGA) / микросхема (CSP) | BGA/CSP | 36 | 0.50 мм0.0197 в |
| 035SQ 036J6618A | 36 Вход/выход (I/O) и 0,50 миллиметра (мм) сетки с питч-болом (BGA) / микросхема (CSP) | BGA/CSP | 36 | 0.50 мм0.0197 в |
| 035SQ 049J6617 | 49 Вход/выход (I/O) и 0,50 миллиметра (мм) сетка с питч-болом (BGA) / микросхема (CSP) | BGA/CSP | 49 | 0.50 мм0.0197 в |
| 035SQ 049J6618A | 49 Вход/выход (I/O) и 0,40 миллиметра (мм) сетки с питч-болом (BGA) / микросхем (CSP) | BGA/CSP | 49 | 0.40 мм0.0157 в |
| 036031049J6617 | 49 Вход/выход (I/O) и 0,40 миллиметра (мм) сетки с питч-болом (BGA) / микросхем (CSP) | BGA/CSP | 49 | 0.40 мм0.4 в |
| 036SQ 036J6617 | 36 Вход/выход (I/O) и 0,50 миллиметра (мм) сетки с питч-болом (BGA) / микросхема (CSP) | BGA/CSP | 36 | 0.50 мм0.0197 в |
| 037035024J6617 | 24 Вход/выход (I/O) и 0,57 миллиметра (мм) сетки с питч-болом (BGA) / микросхема (CSP) | BGA/CSP | 24 | 0.57 мм0.0224 в |
| 037038049J6617 | 49 Вход/выход (I/O) и 0,48 миллиметра (мм) Пич-Болл Грит-Аррей (BGA) / Чип-Скала Пакета (CSP) | BGA/CSP | 49 | 0.48 мм0.0189 в |
| 037SQ 049U6617 | 49 Вход/выход (I/O) и 0,50 миллиметра (мм) сетка с питч-болом (BGA) / микросхема (CSP) | BGA/CSP | 49 | 0.50 мм0.02 в |
| 039019032J6617 | 32 Вход/выход (I/O) и 0,40 миллиметра (мм) сетки с питч-болом (BGA) / микросхема (CSP) | BGA/CSP | 32 | 0.40 мм0.0157 в |
| 040019014J6617 | 10 Вход/выход (I/O) и 0,8 миллиметра (мм) сетка с питч-болом (BGA) / микросхема (CSP) | BGA/CSP | 10 | 0.8 мм0.031 в |
| 040026014J6617 | 14 Вход/выход (I/O) и 0,62 миллиметра (мм) сетки с питч-болом (BGA) / микросхем (CSP) | BGA/CSP | 14 | 0.62 мм0.0244 в |
| 040030020U6617 | 20 Вход/выход (I/O) и 0,65 миллиметра (мм) сетки с питч-болом (BGA) / микросхем (CSP) | BGA/CSP | 20 | 0.65 мм0.026 в |
| 040031043J6617 | 43 Вход/выход (I/O) и 0,40 миллиметра (мм) Питч Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 43 | 0.40 мм0.0157 в |
| 040032014U6617 | 14 Вход/выход (I/O) и 0,8 миллиметра (мм) Пич-Болл Грит-Аррей (BGA) / Чип-Скала Пакет (CSP) | BGA/CSP | 14 | 0.8 мм0.031 в |
| 040035014U6617 | 14 Вход/выход (I/O) и 0,8 миллиметра (мм) Пич-Болл Грит-Аррей (BGA) / Чип-Скала Пакет (CSP) | BGA/CSP | 14 | 0.8 мм0.031 в |
| 040035030J6617 | 30 Вход/выход (I/O) и 0,65 миллиметра (мм) сетки с питч-болом (BGA) / микросхема (CSP) | BGA/CSP | 30 | 0.65 мм0.026 в |
| 040SQ 040U6617 | 40 Вход/выход (I/O) и 0,50 миллиметра (мм) Пич Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 40 | 0.50 мм0.0197 в |
| 040SQ 048U6617 | 48 Вход/выход (I/O) и 0,50 миллиметра (мм) сетка с питч-болом (BGA) / микросхема (CSP) | BGA/CSP | 48 | 0.50 мм0.02 в |
| 040SQ 048U6618A | 48 Вход/выход (I/O) и 0,50 миллиметра (мм) сетка с питч-болом (BGA) / микросхема (CSP) | BGA/CSP | 48 | 0.50 мм0.02 в |
| 040SQ 049U6617 | 49 Вход/выход (I/O) и 0,50 миллиметра (мм) сетка с питч-болом (BGA) / микросхема (CSP) | BGA/CSP | 49 | 0.50 мм0.02 в |
| 040SQ 049U6618A | 49 Вход/выход (I/O) и 0,50 миллиметра (мм) сетка с питч-болом (BGA) / микросхема (CSP) | BGA/CSP | 49 | 0.50 мм0.02 в |
| 040SQ 049U6618B | 49 Вход/выход (I/O) и 0,50 миллиметра (мм) сетка с питч-болом (BGA) / микросхема (CSP) | BGA/CSP | 49 | 0.50 мм0.02 в |
| 040SQ 064J6618A | 64 Вход/выход (I/O) и 0,40 миллиметра (мм) Пич Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 64 | 0.40 мм0.0157 в |
| 040SQ 064J6618B | 64 Вход/выход (I/O) и 0,40 миллиметра (мм) Пич Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 64 | 0.40 мм0.0157 в |
| 041SQ 025U6617 | 25 Вход/выход (I/O) и 0,8 миллиметра (мм) сетки с питч-болом (BGA) / микросхем (CSP) | BGA/CSP | 25 | 0.8 мм0.031 в |
| 042031049J6617 | 49 Вход/выход (I/O) и 0,40 миллиметра (мм) сетки с питч-болом (BGA) / микросхем (CSP) | BGA/CSP | 49 | 0.40 мм0.0157 в |
| 042037037J6617 | 37 Ввод/вывод (В/В) Ball Grid Array (BGA) /Socket Chip Scale Package (CSP) | BGA/CSP | 37 | Многочисленные |
| 043037099J6617 | 99 Вход/выход (I/O) и 0,40 миллиметра (мм) сетки с питч-болом (BGA) / микросхем (CSP) | BGA/CSP | 99 | 0.40 мм0.0157 в |
| 043038099J6617 | 99 Вход/выход (I/O) и 0,40 миллиметра (мм) сетки с питч-болом (BGA) / микросхем (CSP) | BGA/CSP | 99 | 0.40 мм0.0157 в |
| 04481 420 661A | 384 Вход/выход (I/O) и 1 миллиметр (мм) Пич-Болл Грит-Аррей (BGA) / Чип-Скала Пакет (CSP) | BGA/CSP | 384 | 1 мм0.039 в |
| 044SQ 032U6617 | 32 Вход/выход (I/O) и 0,65 миллиметра (мм) сетки с питч-болом (BGA) /соединитель для чип-пакета (CSP) | BGA/CSP | 32 | 0.65 мм0.026 в |
| 044SQ 032U6619 | 32 Вход/выход (I/O) и 0,65 миллиметра (мм) сетки с питч-болом (BGA) /соединитель для чип-пакета (CSP) | BGA/CSP | 32 | 0.65 мм0.026 в |
| 045043105J6617 | 105 Вход/выход (I/O) и 0,40 миллиметра (мм) Пич Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 105 | 0.40 мм0.016 в |
| 045SQ 081J6617 | 81 Вход/выход (I/O) и 0,50 миллиметра (мм) Пич-Болл Грит-Аррей (BGA) / Чип-Скала Пакет (CSP) | BGA/CSP | 81 | 0.50 мм0.0197 в |
| 050SQ 025U6617 | 25 Вход/выход (I/O) и 0,8 миллиметра (мм) сетки с питч-болом (BGA) / микросхем (CSP) | BGA/CSP | 25 | 0.8 мм0.031 в |
| 050SQ 031U6617 | 31 Вход/выход (I/O) и 0,75 миллиметра (мм) Пич-Болл Грит-Аррей (BGA) / Чип-Скала Пакет (CSP) | BGA/CSP | 31 | 00,75 мм0.03 в |
| 050SQ 032U6618B | 80 Вход/выход (I/O) и 0,50 миллиметра (мм) Пич Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 80 | 0.50 мм0.02 в |
| 050SQ 049U6617 | 49 Вход/выход (I/O) и 0,65 миллиметра (мм) сетки с питч-болом (BGA) / микросхема (CSP) | BGA/CSP | 49 | 0.65 мм0.026 в |
| 050SQ 052U6617 | 52 Вход/выход (I/O) и 0,50 миллиметра (мм) Пич-Болл Грит-Аррей (BGA) / Чип-Скала Пакет (CSP) | BGA/CSP | 52 | 0.50 мм0.02 в |
| 050SQ 054J6617 | 54 Вход/выход (В/В) и 0,50 миллиметра (мм) сетка с питч-болом (BGA) / микросхема (CSP) | BGA/CSP | 54 | 0.50 мм0.02 в |
| 050SQ 068U6617 | 68 Вход/выход (I/O) и 0,50 миллиметра (мм) сетки с питч-болом (BGA) / микросхема (CSP) | BGA/CSP | 68 | 0.50 мм0.02 в |
| 050SQ 072U6617 | 72 Вход/выход (I/O) и 0,50 миллиметра (мм) сетки с питч-болом (BGA) / микросхем (CSP) | BGA/CSP | 72 | 0.50 мм0.02 в |
| 050SQ 079J6617 | 79 Вход/выход (I/O) и 0,50 миллиметра (мм) сетки с питч-болом (BGA) / сок с чипом (CSP) | BGA/CSP | 79 | 0.50 мм0.0197 в |
| 050SQ 080J6617 | 80 Вход/выход (I/O) и 0,50 миллиметра (мм) Пич Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 80 | 0.50 мм0.02 в |
| 050SQ 080U6617 | 80 Вход/выход (I/O) и 0,50 миллиметра (мм) Пич Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 80 | 0.50 мм0.02 в |
| 050SQ 081U6617 | 81 Вход/выход (I/O) и 0,50 миллиметра (мм) Пич-Болл Грит-Аррей (BGA) / Чип-Скала Пакет (CSP) | BGA/CSP | 81 | 0.50 мм0.02 в |
| 050SQ 081U6618A | 70 Вход/выход (I/O) и 0,50 миллиметра (мм) сетки с питч-болом (BGA) / микросхема (CSP) | BGA/CSP | 70 | 0.50 мм0.02 в |
| 050SQ 081U6618B | 60 Вход/выход (I/O) и 0,50 миллиметра (мм) Пич Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 60 | 0.50 мм0.02 в |
| 050SQ 105J6617 | 105 Вход/выход (I/O) и 0,40 миллиметра (мм) Пич Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 105 | 0.40 мм0.0157 в |
| 050SQ 121J6617 | 121 Вход/выход (В/В) и 0,40 миллиметра (мм) Пич-Болл Грит-Аррей (BGA) / Чип-Скала Пакета (CSP) | BGA/CSP | 121 | 0.40 мм0.0157 в |
| 055054169J6617 | 145 Вход/выход (I/O) и 0,40 миллиметра (мм) Пич-Болл Грит-Аррей (BGA) / Чип-Скала Пакет (CSP) | BGA/CSP | 145 | 0.40 мм0.0157 в |
| 055SQ 098U6617 | 98 Вход/выход (В/В) и 0,50 миллиметра (мм) Пич-Болл Грит-Аррей (BGA) / Чип-Скала Пакет (CSP) | BGA/CSP | 98 | 0.50 мм0.02 в |
| 060050084U6617 | 84 Вход/выход (I/O) и 0,50 миллиметра (мм) Пич Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 84 | 0.50 мм0.0197 в |
| 060SQ 032B6617 | 32 Вход/выход (I/O) и 1 миллиметр (мм) сетки с пусковой шарой (BGA) / микросхема (CSP) | BGA/CSP | 32 | 1 мм0.039 в |
| 060SQ 036U6617 | 36 Вход/выход (I/O) и 0,8 миллиметра (мм) сетки с питч-болом (BGA) / микросхем (CSP) | BGA/CSP | 36 | 0.8 мм0.031 в |
| 060SQ 036U6618A | 36 Вход/выход (I/O) и 0,8 миллиметра (мм) сетки с питч-болом (BGA) / микросхем (CSP) | LFBGA | 36 | 0.8 мм0.031 в |
| 060SQ 037J6618D | 37 Вход/выход (I/O) и 0,50 миллиметра (мм) сетки с питч-болом (BGA) / микросхема (CSP) | BGA/CSP | 37 | 0.50 мм0.02 в |
| 060SQ 048U6617 | 48 Вход/выход (I/O) и 0,707 миллиметра (мм) Пич-Болл Грит-Аррей (BGA) / Чип-Скала Пакет (CSP) | BGA/CSP | 48 | 00,707 мм0.0278 в |
| 060SQ 048U6618A | 48 Вход/выход (I/O) и 0,50 миллиметра (мм) сетка с питч-болом (BGA) / микросхема (CSP) | BGA/CSP | 48 | 0.50 мм0.02 в |
| 060SQ 049U6617 | 49 Вход/выход (I/O) и 0,8 миллиметра (мм) сетки с питч-болом (BGA) / микросхема (CSP) | BGA/CSP | 49 | 0.8 мм0.031 в |
| 060SQ 049U6618A | 49 Вход/выход (I/O) и 0,8 миллиметра (мм) сетки с питч-болом (BGA) / микросхема (CSP) | BGA/CSP | 49 | 0.8 мм0.031 в |
| 060SQ 056J6617 | 56 Вход/выход (I/O) и 0,50 миллиметра (мм) Пич-Болл Грит-Аррей (BGA) / Чип-Скала Пакет (CSP) | BGA/CSP | 56 | 0.50 мм0.02 в |
| 060SQ 056U6617 | 56 Вход/выход (I/O) и 0,50 миллиметра (мм) Пич-Болл Грит-Аррей (BGA) / Чип-Скала Пакет (CSP) | BGA/CSP | 56 | 0.50 мм0.02 в |
| 060SQ 056U6618A | 56 Вход/выход (I/O) и 0,50 миллиметра (мм) Пич-Болл Грит-Аррей (BGA) / Чип-Скала Пакет (CSP) | BGA/CSP | 56 | 0.50 мм0.02 в |
| 060SQ 056U6618B | 56 Вход/выход (I/O) и 0,50 миллиметра (мм) Пич-Болл Грит-Аррей (BGA) / Чип-Скала Пакет (CSP) | BGA/CSP | 56 | 0.50 мм0.02 в |
| 060SQ 056U6618C | 56 Вход/выход (I/O) и 0,50 миллиметра (мм) Пич-Болл Грит-Аррей (BGA) / Чип-Скала Пакет (CSP) | TFBGA | 56 | 0.50 мм0.02 в |
| 060SQ 064J6618A | 64 Вход/выход (I/O) и 0,50 миллиметра (мм) сетки с питч-болом (BGA) / микросхема (CSP) | BGA/CSP | 64 | 0.50 мм0.02 в |
| 060SQ 064U6617 | 64 Вход/выход (I/O) и 0,50 миллиметра (мм) сетки с питч-болом (BGA) / микросхема (CSP) | BGA/CSP | 64 | 0.50 мм0.02 в |
| 060SQ 064U6618A | 64 Вход/выход (I/O) и 0,50 миллиметра (мм) сетки с питч-болом (BGA) / микросхема (CSP) | BGA/CSP | 64 | 0.50 мм0.02 в |
| 060SQ 080U6617 | 80 Вход/выход (I/O) и 0,50 миллиметра (мм) Пич Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 80 | 0.50 мм0.02 в |
| 060SQ 080U6618A | 80 Вход/выход (I/O) и 0,50 миллиметра (мм) Пич Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 80 | 0.50 мм0.02 в |
| 060SQ 081U6617 | 60 Вход/выход (I/O) и 0,50 миллиметра (мм) Пич Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 60 | 0.50 мм0.02 в |
| 060SQ 088U6617 | 88 Вход/выход (I/O) и 0,50 миллиметра (мм) Пич-Болл Грит-Аррей (BGA) / Чип-Скала Пакета (CSP) | BGA/CSP | 88 | 0.50 мм0.02 в |
| 063051022J6617 | 40 Вход/выход (I/O) и 0,65 миллиметра (мм) Пич-Болл Грит-Аррей (BGA) / Чип-Скала Пакет (CSP) | BGA/CSP | 40 | 0.65 мм0.026 в |
| 065026040U6617 | 40 Вход/выход (I/O) и 0,65 миллиметра (мм) Пич-Болл Грит-Аррей (BGA) / Чип-Скала Пакет (CSP) | BGA/CSP | 40 | 0.65 мм0.026 в |
| 065062131J6617 | 131 Вход/выход (В/В) и 0,50 миллиметра (мм) сетки с питч-болом (BGA) / микросхем (CSP) | BGA/CSP | 131 | 0.50 мм0.0197 в |
| 070065112P6617 | 112 Вход/выход (I/O) и 0,50 миллиметра (мм) сетки с питч-болом (BGA) / розетка с чипом (CSP) | BGA/CSP | 112 | 0.50 мм0.02 в |
| 070SQ 048U1618A | 48 Вход/выход (I/O) и 0,75 миллиметра (мм) сетка с питч-болом (BGA) / микросхема (CSP) | BGA/CSP | 48 | 00,75 мм0.03 в |
| 070SQ 048U6617 | 48 Вход/выход (I/O) и 0,8 миллиметра (мм) Пич Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 48 | 0.8 мм0.031 в |
| 070SQ 048U6618B | 48 Вход/выход (I/O) и 0,75 миллиметра (мм) сетка с питч-болом (BGA) / микросхема (CSP) | BGA/CSP | 48 | 00,75 мм0.03 в |
| 070SQ 048U6618C | 48 Вход/выход (I/O) и 0,8 миллиметра (мм) Пич Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 48 | 0.8 мм0.031 в |
| 070SQ 049U6617 | 49 Вход/выход (I/O) и 0,8 миллиметра (мм) сетки с питч-болом (BGA) / микросхема (CSP) | BGA/CSP | 49 | 0.8 мм0.031 в |
| 070SQ 049U6618A | 49 Вход/выход (I/O) и 0,8 миллиметра (мм) сетки с питч-болом (BGA) / микросхема (CSP) | FPBGA | 49 | 0.8 мм0.031 в |
| 070SQ 049U6618B | 49 Вход/выход (I/O) и 0,8 миллиметра (мм) сетки с питч-болом (BGA) / микросхема (CSP) | BGA/CSP | 49 | 0.8 мм0.031 в |
| 070SQ 064U6617 | 64 Вход/выход (I/O) и 0,8 миллиметра (мм) Пич Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 64 | 0.8 мм0.031 в |
| 070SQ 071U6617 | 71 Вход/выход (I/O) и 0,65 миллиметра (мм) Пич-Болл-Грит-Аррей (BGA)/Чип-Скала-Пакет (CSP) | BGA/CSP | 71 | 0.65 мм0.026 в |
| 070SQ 080U6617 | 80 Вход/выход (I/O) и 0,50 миллиметра (мм) Пич Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 80 | 0.50 мм0.02 в |
| 070SQ 084U6617 | 84 Вход/выход (I/O) и 0,50 миллиметра (мм) Пич Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 84 | 0.50 мм0.02 в |
| 070SQ 100J6618B | 100 ввода/вывода (I/O) и 0,65 миллиметра (мм) сетки питч-бола (BGA) / микросхемы (CSP) | BGA/CSP | 100 | 0.65 мм0.026 в |
| 070SQ 100U6617 | 100 ввода/вывода (I/O) и 0,50 миллиметра (мм) сетки питч-бола (BGA) / микросхемы (CSP) | BGA/CSP | 100 | 0.50 мм0.02 в |
| 070SQ 100U6618A | 100 ввода/вывода (I/O) и 0,65 миллиметра (мм) сетки питч-бола (BGA) / микросхемы (CSP) | BGA/CSP | 100 | 0.65 мм0.026 в |
| 070SQ 100U6618B | 100 ввода/вывода (I/O) и 0,65 миллиметра (мм) сетки питч-бола (BGA) / микросхемы (CSP) | BGA/CSP | 100 | 0.65 мм0.026 в |
| 070SQ 112U6617 | 112 Вход/выход (I/O) и 0,50 миллиметра (мм) сетки с питч-болом (BGA) / розетка с чипом (CSP) | TFBGA | 112 | 0.50 мм0.02 в |
| 070SQ 113U6617 | 113 Вход/выход (I/O) и 0,50 миллиметра (мм) сетки с питч-болом (BGA) / микросхема (CSP) | BGA/CSP | 113 | 0.50 мм0.02 в |
| 070SQ 124U6617 | 124 Вход/выход (В/В) и 0,50 миллиметра (мм) Пич Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | FCBGA | 124 | 0.50 мм0.02 в |
| 070SQ 144U6617 | 143 Вход/выход (I/O) и 0,50 миллиметра (мм) сетка с питч-болом (BGA) / микросхема (CSP) | BGA/CSP | 143 | 0.50 мм0.02 в |
| 070SQ 144U6618A | 68 Вход/выход (I/O) и 0,50 миллиметра (мм) сетки с питч-болом (BGA) / микросхема (CSP) | BGA/CSP | 68 | 0.50 мм0.02 в |
| 070SQ 154U6617 | 154 Вход/выход (I/O) и 0,50 миллиметра (мм) сетка с питч-болом (BGA) / микросхема (CSP) | BGA/CSP | 154 | 0.50 мм0.0197 в |
| 070SQ 169J6617 | 169 Вход/выход (I/O) и 0,50 миллиметра (мм) сетка с питч-болом (BGA) / микросхема (CSP) | BGA/CSP | 169 | 0.50 мм0.0197 в |
| 070SQ 169U6617 | 169 Вход/выход (I/O) и 0,50 миллиметра (мм) сетка с питч-болом (BGA) / микросхема (CSP) | BGA/CSP | 169 | 0.50 мм0.02 в |
| 070SQ 169U6618A | 169 Вход/выход (I/O) и 0,50 миллиметра (мм) сетка с питч-болом (BGA) / микросхема (CSP) | BGA/CSP | 169 | 0.50 мм0.02 в |
| 070SQU143U6618 | 143 Вход/выход (I/O) и 0,50 миллиметра (мм) сетка с питч-болом (BGA) / микросхема (CSP) | BGA/CSP | 143 | 0.50 мм0.02 в |
| 070SQU144U6618 | 144 Вход/выход (I/O) и 0,50 миллиметра (мм) сетка с питч-болом (BGA) /соединитель для чип-пакета (CSP) | BGA/CSP | 144 | 0.50 мм0.02 в |
| 072063044U6617 | 44 Вход/выход (I/O) и 0,8 миллиметра (мм) сетки с питч-болом (BGA) / микросхема (CSP) | BGA/CSP | 44 | 0.8 мм0.031 в |
| 074071078J6617 | 78 Ввод/вывод (В/В) Ball Grid Array (BGA) /Socket Chip Scale Package (CSP) | BGA/CSP | 78 | Многочисленные |
| 076070019J6617 | 52 Вход/выход (I/O) и 0,8 миллиметра (мм) сетки с питч-болом (BGA) / микросхема (CSP) | BGA/CSP | 52 | 0.8 мм0.031 в |
| 076070019J6618A | 52 Вход/выход (I/O) и 0,8 миллиметра (мм) сетки с питч-болом (BGA) / микросхема (CSP) | BGA/CSP | 52 | 0.8 мм0.031 в |
| 076070019U6617 | 19 Вход/выход (I/O) и 0,8 миллиметра (мм) сетка с питч-болом (BGA) /соединитель для чип-пакета (CSP) | BGA/CSP | 19 | 0.8 мм0.031 в |
| 078057046U6617 | 46 Вход/выход (I/O) и 0,75 миллиметра (мм) сетка с питч-болом (BGA) / микросхема (CSP) | BGA/CSP | 46 | 00,75 мм0.03 в |
| 080050135J6617 | 135 Вход/выход (I/O) и 0,50 миллиметра (мм) сетки с питч-болом (BGA) / микросхем (CSP) | BGA/CSP | 135 | 0.50 мм0.02 в |
| 080060024J6617 | 24 Вход/выход (I/O) и 1 миллиметр (мм) сетки с пусковой шарой (BGA) / микросхема (CSP) | BGA/CSP | 24 | 1 мм0.039 в |
| 080070040U6617 | 46 Вход/выход (I/O) и 0,50 миллиметра (мм) сетка с питч-болом (BGA) / микросхема (CSP) | BGA/CSP | 46 | 0.50 мм0.02 в |
| 080070046U6617 | 46 Вход/выход (I/O) и 0,75 миллиметра (мм) сетка с питч-болом (BGA) / микросхема (CSP) | BGA/CSP | 46 | 00,75 мм0.03 в |
| 080070048U6618A | 48 Вход/выход (I/O) и 0,75 миллиметра (мм) сетка с питч-болом (BGA) / микросхема (CSP) | BGA/CSP | 48 | 00,75 мм0.03 в |
| 080SQ 043B6617 | 43 Вход/выход (I/O) и 1 миллиметр (мм) сетки с пусковой пультой (BGA) / микросхем (CSP) | BGA/CSP | 43 | 1 мм0.039 в |
| 080SQ 049B6617 | 49 Вход/выход (I/O) и 1 миллиметр (мм) сетки с питч-болом (BGA) / микросхема (CSP) | BGA/CSP | 49 | 1 мм0.039 в |
| 080SQ 064J6617 | 64 Вход/выход (I/O) и 0,8 миллиметра (мм) Пич Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 64 | 0.8 мм0.031 в |
| 080SQ 064U6617 | 64 Вход/выход (I/O) и 0,8 миллиметра (мм) Пич Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 64 | 0.8 мм0.031 в |
| 080SQ 064U6618A | 64 Вход/выход (I/O) и 0,8 миллиметра (мм) Пич Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 64 | 0.8 мм0.031 в |
| 080SQ 064U6618B | 64 Вход/выход (I/O) и 0,8 миллиметра (мм) Пич Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | SSBGA | 64 | 0.8 мм0.031 в |
| 080SQ 064U6618C | 64 Вход/выход (I/O) и 0,8 миллиметра (мм) Пич Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 64 | 0.8 мм0.031 в |
| 080SQ 065J6617 | 65 Вход/выход (I/O) и 0,8 миллиметра (мм) сетка с питч-болом (BGA) / микросхема (CSP) | BGA/CSP | 65 | 0.8 мм0.031 в |
| 080SQ 072U6617 | 72 Вход/выход (I/O) и 0,8 миллиметра (мм) сетка с питч-болом (BGA) /соединитель для чип-пакета (CSP) | BGA/CSP | 72 | 0.8 мм0.031 в |
| 080SQ 073U6617 | 73 Вход/выход (I/O) и 0,8 миллиметра (мм) сетки с питч-болом (BGA) / микросхем (CSP) | BGA/CSP | 73 | 0.8 мм0.031 в |
| 080SQ 080U6617 | 80 Вход/выход (I/O) и 0,8 миллиметра (мм) Пич Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 80 | 0.8 мм0.031 в |
| 080SQ 081U6617 | 81 Вход/выход (I/O) и 0,8 миллиметра (мм) сетка с питч-болом (BGA) / микросхема (CSP) | BGA/CSP | 81 | 0.8 мм0.031 в |
| 080SQ 081U6618A | 81 Вход/выход (I/O) и 0,8 миллиметра (мм) сетка с питч-болом (BGA) / микросхема (CSP) | BGA/CSP | 81 | 0.8 мм0.031 в |
| 080SQ 084U6617 | 84 Вход/выход (I/O) и 0,50 миллиметра (мм) Пич Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 84 | 0.50 мм0.02 в |
| 080SQ 084U6618A | 84 Вход/выход (I/O) и 0,50 миллиметра (мм) Пич Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | PBGA | 84 | 0.50 мм0.02 в |
| 080SQ 096U6617 | 96 Вход/выход (I/O) и 0,50 миллиметра (мм) сетки с питч-болом (BGA) / микросхема (CSP) | BGA/CSP | 96 | 0.50 мм0.02 в |
| 080SQ 096U6618A | 96 Вход/выход (I/O) и 0,50 миллиметра (мм) сетки с питч-болом (BGA) / микросхема (CSP) | BGA/CSP | 96 | 0.50 мм0.02 в |
| 080SQ 096U6618B | 96 Вход/выход (I/O) и 0,50 миллиметра (мм) сетки с питч-болом (BGA) / микросхема (CSP) | BGA/CSP | 96 | 0.50 мм0.02 в |
| 080SQ 124U6617 | 124 Вход/выход (В/В) и 0,50 миллиметра (мм) Пич Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | FCBGA | 124 | 0.50 мм0.02 в |
| 080SQ 132U6617 | 132 Ввод/вывод (В/В) и 0,50 миллиметра (мм) сетка с питч-болом (BGA) /соединитель чип-пакета (CSP) | BGA/CSP | 132 | 0.50 мм0.02 в |
| 080SQ 132U6618A | 132 Ввод/вывод (В/В) и 0,50 миллиметра (мм) сетка с питч-болом (BGA) /соединитель чип-пакета (CSP) | BGA/CSP | 132 | 0.50 мм0.02 в |
| 080SQ 132U6618B | 132 Ввод/вывод (В/В) и 0,50 миллиметра (мм) сетка с питч-болом (BGA) /соединитель чип-пакета (CSP) | BGA/CSP | 132 | 0.50 мм0.02 в |
| 080SQ 167U6617 | 167 Вход/выход (В/В) и 0,50 миллиметра (мм) сетка с питч-болом (BGA) / микросхема (CSP) | PBGA | 167 | 0.50 мм0.02 в |
| 080SQ 169U6617 | 169 Вход/выход (I/O) и 0,50 миллиметра (мм) сетка с питч-болом (BGA) / микросхема (CSP) | PBGA | 169 | 0.50 мм0.02 в |
| 080SQ 192C6618A | 64 Вход/выход (I/O) и 0,8 миллиметра (мм) Пич Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 64 | 0.8 мм0.0315 в |
| 080SQ 196U6617 | 196 Вход/выход (В/В) и 0,50 миллиметра (мм) Пич Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 196 | 0.50 мм0.02 в |
| 080SQ 196U6618A | 196 Вход/выход (В/В) и 0,50 миллиметра (мм) Пич Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 196 | 0.50 мм0.02 в |
| 080SQ 196U6618B | 196 Вход/выход (В/В) и 0,50 миллиметра (мм) Пич Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 196 | 0.50 мм0.02 в |
| 080SQ 225J6617 | 225 Вход/выход (I/O) и 0,50 миллиметра (мм) Пич Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 225 | 0.50 мм0.0197 в |
| 080SQ 225U6617 | 225 Вход/выход (I/O) и 0,50 миллиметра (мм) Пич Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 225 | 0.50 мм0.0197 в |
| 080SQ 244J6617 | 244 Вход/выход (I/O) и 0,40 миллиметра (мм) Пич Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 244 | 0.40 мм0.016 в |
| 080SQU064U6617 | 64 Вход/выход (I/O) и 0,8 миллиметра (мм) Пич Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | PBGA | 64 | 0.8 мм0.031 в |
| 081061048J6617 | 48 Вход/выход (I/O) и 0,8 миллиметра (мм) Пич Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 48 | 0.8 мм0.031 в |
| 081061048J6618A | 48 Вход/выход (I/O) и 0,8 миллиметра (мм) Пич Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 48 | 0.8 мм0.031 в |
| 081061048U6617 | 48 Вход/выход (I/O) и 0,8 миллиметра (мм) Пич Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 48 | 0.8 мм0.031 в |
| 085069046U6617 | 46 Вход/выход (I/O) и 0,75 миллиметра (мм) сетка с питч-болом (BGA) / микросхема (CSP) | BGA/CSP | 46 | 00,75 мм0.03 в |
| 088072046U6617 | 46 Вход/выход (I/O) и 0,75 миллиметра (мм) сетка с питч-болом (BGA) / микросхема (CSP) | BGA/CSP | 46 | 00,75 мм0.03 в |
| 088080064J6617 | 64 Вход/выход (I/O) и 0,8 миллиметра (мм) Пич Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 64 | 0.8 мм0.0315 в |
| 090070048J6617 | 48 Вход/выход (I/O) и 0,75 миллиметра (мм) сетка с питч-болом (BGA) / микросхема (CSP) | BGA/CSP | 48 | 00,75 мм0.03 в |
| 090080048U6617 | 48 Вход/выход (I/O) и 0,8 миллиметра (мм) Пич Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 48 | 0.8 мм0.031 в |
| 090080048U6618A | 48 Вход/выход (I/O) и 0,8 миллиметра (мм) Пич Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | FPBGA | 48 | 0.8 мм0.031 в |
| 090080048U6618B | 48 Вход/выход (I/O) и 0,8 миллиметра (мм) Пич Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 48 | 0.8 мм0.031 в |
| 090SQ 064B6617 | 64 Вход/выход (I/O) и 1 миллиметр (мм) сетки с пусковой шарой (BGA) / микросхем (CSP) | BGA/CSP | 64 | 1 мм0.039 в |
| 090SQ 064B6618A | 64 Вход/выход (I/O) и 1 миллиметр (мм) сетки с пусковой шарой (BGA) / микросхем (CSP) | LFBGA | 64 | 1 мм0.039 в |
| 090SQ 080U6617 | 80 Вход/выход (I/O) и 0,8 миллиметра (мм) Пич Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 80 | 0.8 мм0.031 в |
| 090SQ 080U6618A | 80 Вход/выход (I/O) и 0,8 миллиметра (мм) Пич Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 80 | 0.8 мм0.031 в |
| 090SQ 081U6617 | 81 Вход/выход (I/O) и 0,8 миллиметра (мм) сетка с питч-болом (BGA) / микросхема (CSP) | BGA/CSP | 81 | 0.8 мм0.031 в |
| 090SQ 081U6618A | 81 Вход/выход (I/O) и 0,8 миллиметра (мм) сетка с питч-болом (BGA) / микросхема (CSP) | BGA/CSP | 81 | 0.8 мм0.031 в |
| 090SQ 100J6618B | 100 ввода/вывода (I/O) и 0,8 миллиметра (мм) сетки питч-бола (BGA) / микросхемы (CSP) | BGA/CSP | 100 | 0.8 мм0.031 в |
| 090SQ 100J6618C | 100 ввода/вывода (I/O) и 0,8 миллиметра (мм) сетки питч-бола (BGA) / микросхемы (CSP) | BGA/CSP | 100 | 0.8 мм0.031 в |
| 090SQ 100U6617 | 100 ввода/вывода (I/O) и 0,8 миллиметра (мм) сетки питч-бола (BGA) / микросхемы (CSP) | FLEXBGA | 100 | 0.8 мм0.031 в |
| 090SQ 100U6618B | 100 ввода/вывода (I/O) и 0,8 миллиметра (мм) сетки питч-бола (BGA) / микросхемы (CSP) | BGA/CSP | 100 | 0.8 мм0.031 в |
| 090SQ 121U6617 | 110 Вход/выход (I/O) и 0,8 миллиметра (мм) сетки с питч-болом (BGA) / микросхема (CSP) | BGA/CSP | 110 | 0.8 мм0.031 в |
| 090SQ 148U6617 | 148 Ввод/вывод (В/В) и 0,50 миллиметра (мм) Питч Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 148 | 0.50 мм0.02 в |
| 090SQ 289U6617 | 289 Вход/выход (I/O) и 0,50 миллиметра (мм) Пич-Болл Грит-Аррей (BGA) / Чип-Скала Пакет (CSP) | BGA/CSP | 289 | 0.50 мм0.02 в |
| 091081136U6617 | 36 Вход/выход (I/O) и 0,62 миллиметра (мм) Пич-Болл Грит-Аррей (BGA) / Чип-Скала Пакет (CSP) | BGA/CSP | 36 | 0.62 мм0.0244 в |
| 091SQ 064B6617 | 64 Вход/выход (I/O) и 1 миллиметр (мм) сетки с пусковой шарой (BGA) / микросхем (CSP) | BGA/CSP | 64 | 1 мм0.039 в |
| 093071040U6617 | 40 Вход/выход (I/O) и 0,50 миллиметра (мм) Пич Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 40 | 0.50 мм0.02 в |
| 094073048U6617 | 48 Вход/выход (I/O) и 0,75 миллиметра (мм) сетка с питч-болом (BGA) / микросхема (CSP) | BGA/CSP | 48 | 00,75 мм0.03 в |
| 096068048U6617 | 48 Вход/выход (I/O) и 0,75 миллиметра (мм) сетка с питч-болом (BGA) / микросхема (CSP) | BGA/CSP | 48 | 00,75 мм0.03 в |
| 096068048U6618A | 48 Вход/выход (I/O) и 0,75 миллиметра (мм) сетка с питч-болом (BGA) / микросхема (CSP) | BGA/CSP | 48 | 00,75 мм0.03 в |
| 099059180J6617 | 180 Вход/выход (I/O) и 0,50 миллиметра (мм) Пич Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 180 | 0.50 мм0.02 в |
| 099069040U6617 | 40 Вход/выход (I/O) и 0,50 миллиметра (мм) Пич Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 40 | 0.50 мм0.02 в |
| 100090036B6617 | 36 Вход/выход (I/O) и 1,27 миллиметра (мм) Пич-Болл Грит-Аррей (BGA) / Чип-Скала Пакет (CSP) | PBGA | 36 | 1.27 мм0.05 в |
| 100SQ 057J6617 | 57 Вход/выход (I/O) и 0,8 миллиметра (мм) сетки с питч-болом (BGA) / микросхем (CSP) | BGA/CSP | 57 | 0.8 мм0.031 в |
| 100SQ 080U6617 | 80 Вход/выход (I/O) и 0,8 миллиметра (мм) Пич Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | PBGA | 80 | 0.8 мм0.031 в |
| 100SQ 081B6617 | 81 Вход/выход (I/O) и 1 миллиметр (мм) сетки с питч-болом (BGA) / микросхем (CSP) | BGA/CSP | 81 | 1 мм0.039 в |
| 100SQ 084B6617 | 84 Вход/выход (В/В) и 1 миллиметр (мм) сетки с питч-болом (BGA) / микросхем (CSP) | BGA/CSP | 84 | 1 мм0.039 в |
| 100SQ 084B6618A | 84 Вход/выход (В/В) и 1 миллиметр (мм) сетки с питч-болом (BGA) / микросхем (CSP) | BGA/CSP | 84 | 1 мм0.039 в |
| 100SQ 100U6617 | 100 ввода/вывода (I/O) и 0,8 миллиметра (мм) сетки питч-бола (BGA) / микросхемы (CSP) | BGA/CSP | 100 | 0.8 мм0.031 в |
| 100SQ 100U6618A | 100 ввода/вывода (I/O) и 0,8 миллиметра (мм) сетки питч-бола (BGA) / микросхемы (CSP) | BGA/CSP | 100 | 0.8 мм0.031 в |
| 100SQ 100U6618B | 100 ввода/вывода (I/O) и 0,8 миллиметра (мм) сетки питч-бола (BGA) / микросхемы (CSP) | BGA/CSP | 100 | 0.8 мм0.031 в |
| 100SQ 112U6617 | 112 Вход/выход (I/O) и 0,8 миллиметра (мм) сетка с питч-болом (BGA) / микросхема (CSP) | BGA/CSP | 112 | 0.8 мм0.031 в |
| 100SQ 121U6617 | 121 Вход/выход (I/O) и 0,8 миллиметра (мм) сетки с питч-болом (BGA) / микросхема (CSP) | BGA/CSP | 121 | 0.8 мм0.031 в |
| 100SQ 121U6618A | 121 Вход/выход (I/O) и 0,8 миллиметра (мм) сетки с питч-болом (BGA) / микросхема (CSP) | BGA/CSP | 121 | 0.8 мм0.031 в |
| 100SQ 128U6618A | 128 Вход/выход (I/O) и 0,8 миллиметра (мм) Пич Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 128 | 0.8 мм0.031 в |
| 100SQ 144J6617 | 144 Вход/выход (I/O) и 0,8 миллиметра (мм) Пич Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 144 | 0.8 мм0.0315 в |
| 100SQ 144U6617 | 144 Вход/выход (I/O) и 0,50 миллиметра (мм) сетка с питч-болом (BGA) /соединитель для чип-пакета (CSP) | BGA/CSP | 144 | 0.50 мм0.02 в |
| 100SQ 144U6618A | 144 Вход/выход (I/O) и 0,8 миллиметра (мм) Пич Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | ТАБГА | 144 | 0.8 мм0.031 в |
| 100SQ 144U6618B | 144 Вход/выход (I/O) и 0,8 миллиметра (мм) Пич Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 144 | 0.8 мм0.031 в |
| 100SQ 144U6618C | 144 Вход/выход (I/O) и 0,8 миллиметра (мм) Пич Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 144 | 0.8 мм0.031 в |
| 100SQ 144U6618D | 144 Вход/выход (I/O) и 0,8 миллиметра (мм) Пич Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 144 | 0.8 мм0.031 в |
| 100SQ 151U6617 | 151 Вход/выход (I/O) и 0,50 миллиметра (мм) сетка с питч-болом (BGA) / микросхема (CSP) | BGA/CSP | 151 | 0.50 мм0.02 в |
| 100SQ 181U6617 | 181 Вход/выход (I/O) и 0,50 миллиметра (мм) Пич Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 181 | 0.50 мм0.02 в |
| 100SQ 216J6617 | 216 Ввод/вывод (В/В) и 0,50 миллиметра (мм) сетки с питч-болом (BGA) / микросхема (CSP) | BGA/CSP | 216 | 0.50 мм0.02 в |
| 100SQ 236J6618B | 238 Вход/выход (I/O) и 0,50 миллиметра (мм) Пич-Болл Грит-Аррей (BGA) / Чип-Скала Пакет (CSP) | BGA/CSP | 238 | 0.50 мм0.02 в |
| 100SQ 236U6617 | 236 Вход/выход (I/O) и 0,50 миллиметра (мм) Пич Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | FCBGA | 236 | 0.50 мм0.02 в |
| 100SQ 236U6618A | 236 Вход/выход (I/O) и 0,50 миллиметра (мм) Пич Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 236 | 0.50 мм0.02 в |
| 100SQ 275U6617 | 275 Вход/выход (I/O) и 0,50 миллиметра (мм) сетки с питч-болом (BGA) / микросхем (CSP) | BGA/CSP | 275 | 0.50 мм0.02 в |
| 100SQU100U6617 | 100 ввода/вывода (I/O) и 0,8 миллиметра (мм) сетки питч-бола (BGA) / микросхемы (CSP) | BGA/CSP | 100 | 0.8 мм0.031 в |
| 103077047U6617 | 46 Вход/выход (I/O) и 0,65 миллиметра (мм) Питч Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 46 | 0.65 мм0.026 в |
| 103077047U6618A | 46 Вход/выход (I/O) и 0,65 миллиметра (мм) Питч Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 46 | 0.65 мм0.026 в |
| 105065135U6617 | 135 Вход/выход (В/В) и 0,65 миллиметра (мм) Пич Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 135 | 0.65 мм0.0256 в |
| 107056046U6617 | 44 Вход/выход (I/O) и 0,65 миллиметра (мм) Пич Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 44 | 0.65 мм0.026 в |
| 107056046U6618A | 44 Вход/выход (I/O) и 0,65 миллиметра (мм) Пич Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 44 | 0.65 мм0.026 в |
| 110050084U6617 | 84 Вход/выход (В/В) и 0,75 миллиметра (мм) сетка с питч-болом (BGA) / микросхема (CSP) | BGA/CSP | 84 | 00,75 мм0.0295 в |
| 110080088U6617 | 88 Вход/выход (I/O) и 0,8 миллиметра (мм) Пич Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | LFBGA | 88 | 0.8 мм0.031 в |
| 110080088U6618A | 88 Вход/выход (I/O) и 0,8 миллиметра (мм) Пич Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | LFBGA | 88 | 0.8 мм0.031 в |
| 110SQ 080B6617 | 80 Вход/выход (I/O) и 1 миллиметр (мм) Пич-Болл Грит Массив (BGA) / Чип-Скала Пакет (CSP) | FPBGA | 80 | 1 мм0.039 в |
| 110SQ 084B6617 | 84 Вход/выход (В/В) и 1 миллиметр (мм) сетки с питч-болом (BGA) / микросхем (CSP) | GTPBGA | 84 | 1 мм0.039 в |
| 110SQ 084B6618A | 84 Вход/выход (В/В) и 1 миллиметр (мм) сетки с питч-болом (BGA) / микросхем (CSP) | BGA/CSP | 84 | 1 мм0.039 в |
| 110SQ 100B6617 | 100 ввода/вывода (I/O) и 1 миллиметр (мм) сетки питч-бола (BGA) /соединителя чип-пакета (CSP) | FLEXBGA | 100 | 1 мм0.039 в |
| 110SQ 100B6618A | 100 ввода/вывода (I/O) и 1 миллиметр (мм) сетки питч-бола (BGA) /соединителя чип-пакета (CSP) | FLEXBGA | 100 | 1 мм0.039 в |
| 110SQ 100J6617 | 100 ввода/вывода (I/O) и 1 миллиметр (мм) сетки питч-бола (BGA) /соединителя чип-пакета (CSP) | FLEXBGA | 100 | 1 мм0.039 в |
| 110SQ 106U6617 | 106 Вход/выход (В/В) и 0,65 миллиметра (мм) Пич-Болл Грит-Аррей (BGA) / Чип-Скала Пакет (CSP) | BGA/CSP | 106 | 0.65 мм0.026 в |
| 110SQ 124U6617 | 124 Вход/выход (В/В) и 0,8 мм (мм) сетка с питч-болом (BGA) / микросхема (CSP) | BGA/CSP | 124 | 0.8 мм0.031 в |
| 110SQ 128U6617 | 128 Вход/выход (I/O) и 0,8 миллиметра (мм) Пич Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 128 | 0.8 мм0.031 в |
| 110SQ 128U6618A | 128 Вход/выход (I/O) и 0,8 миллиметра (мм) Пич Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 128 | 0.8 мм0.031 в |
| 110SQ 128U6618B | 128 Вход/выход (I/O) и 0,8 миллиметра (мм) Пич Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 128 | 0.8 мм0.031 в |
| 110SQ 144U6617 | 144 Вход/выход (I/O) и 0,8 миллиметра (мм) Пич Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 144 | 0.8 мм0.031 в |
| 110SQ 144U6618A | 144 Вход/выход (I/O) и 0,8 миллиметра (мм) Пич Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 144 | 0.8 мм0.031 в |
| 110SQ 169U6617 | 169 Вход/выход (I/O) и 0,8 миллиметра (мм) Пич Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | FPBGA | 169 | 0.8 мм0.031 в |
| 110SQ 278U6617 | 278 Вход/выход (I/O) и 0,50 миллиметра (мм) Питч Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 278 | 0.50 мм0.0197 в |
| 115075055U6617 | 55 Вход/выход (I/O) и 0,8 миллиметра (мм) сетка с питч-болом (BGA) / микросхема (CSP) | SSBGA | 55 | 0.8 мм0.031 в |
| 115075056U6617 | 56 Вход/выход (I/O) и 0,8 миллиметра (мм) сетка с питч-болом (BGA) / микросхема (CSP) | BGA/CSP | 56 | 0.8 мм0.031 в |
| 115110060J6617 | 60 Вход/выход (I/O) и 0,8 миллиметра (мм) сетка с питч-болом (BGA) / микросхема (CSP) | ФБГА | 60 | 0.8 мм0.031 в |
| 115110060U6617 | 60 Вход/выход (I/O) и 0,8 миллиметра (мм) сетка с питч-болом (BGA) / микросхема (CSP) | ФБГА | 60 | 0.8 мм0.031 в |
| 117089062U6617 | 62 Ввод/вывод (В/В) Ball Grid Array (BGA) /Socket Chip Scale Package (CSP) | BGA/CSP | 62 | Многочисленные |
| 117089062U6618A | 62 Вход/выход (I/O) и 0,8 миллиметра (мм) Пич-Болл Грит-Аррей (BGA) / Чип-Скала Пакет (CSP) | BGA/CSP | 62 | 0.8 мм0.031 в |
| 120050119U6617 | 119 Вход/выход (I/O) и 0,65 миллиметра (мм) Пич Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 119 | 0.65 мм0.0256 в |
| 120070048U6617 | 48 Вход/выход (I/O) и 0,8 миллиметра (мм) Пич Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 48 | 0.8 мм0.031 в |
| 120070048U6618A | 48 Вход/выход (I/O) и 0,75 миллиметра (мм) сетка с питч-болом (BGA) / микросхема (CSP) | FPBGA | 48 | 00,75 мм0.03 в |
| 120070048U6618B | 48 Вход/выход (I/O) и 0,8 миллиметра (мм) Пич Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | ФБГА | 48 | 0.8 мм0.031 в |
| 120070056U6617 | 56 Вход/выход (I/O) и 0,75 миллиметра (мм) Пич-Болл Грит-Аррей (BGA) / Чип-Скала Пакет (CSP) | BGA/CSP | 56 | 00,75 мм0.03 в |
| 120080064U6617 | 64 Вход/выход (I/O) и 0,8 миллиметра (мм) Пич Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | ФБГА | 64 | 0.8 мм0.031 в |
| 120080064U6618A | 64 Вход/выход (I/O) и 0,8 миллиметра (мм) Пич Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 64 | 0.8 мм0.031 в |
| 120080067U6617 | 67 Вход/выход (I/O) и 0,8 миллиметра (мм) сетка с питч-болом (BGA) / микросхема (CSP) | ФБГА | 67 | 0.8 мм0.031 в |
| 120080204J6617 | 204 Вход/выход (I/O) и 0,50 миллиметра (мм) сетки с питч-болом (BGA) / микросхема (CSP) | BGA/CSP | 204 | 0.50 мм0.02 в |
| 120080228J6617 | 228 Вход/выход (I/O) и 0,50 миллиметра (мм) Пич Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 228 | 0.50 мм0.02 в |
| 120100048B6617 | 48 Вход/выход (I/O) и 1 миллиметр (мм) сетки с питч-болом (BGA) / микросхема (CSP) | BGA/CSP | 48 | 1 мм0.039 в |
| 120100048B6618A | 48 Вход/выход (I/O) и 1 миллиметр (мм) сетки с питч-болом (BGA) / микросхема (CSP) | BGA/CSP | 48 | 1 мм0.039 в |
| 120100048B6618B | 48 Вход/выход (I/O) и 1 миллиметр (мм) сетки с питч-болом (BGA) / микросхема (CSP) | BGA/CSP | 48 | 1 мм0.039 в |
| 120100048B6618C | 48 Вход/выход (I/O) и 1 миллиметр (мм) сетки с питч-болом (BGA) / микросхема (CSP) | BGA/CSP | 48 | 1 мм0.039 в |
| 120100048U6617 | 48 Вход/выход (I/O) и 0,8 миллиметра (мм) Пич Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 48 | 0.8 мм0.031 в |
| 120100080B6617 | 80 Вход/выход (I/O) и 1 миллиметр (мм) Пич-Болл Грит Массив (BGA) / Чип-Скала Пакет (CSP) | BGA/CSP | 80 | 1 мм0.039 в |
| 120SQ 084U6617 | 84 Вход/выход (I/O) и 0,50 миллиметра (мм) Пич Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 84 | 0.50 мм0.02 в |
| 120SQ 099U6617 | 99 Вход/выход (I/O) и 0,50 миллиметра (мм) Пич Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 99 | 0.50 мм0.02 в |
| 120SQ 112B6617 | 112 Вход/выход (I/O) и 1 миллиметр (мм) сетки с пусковой пультой (BGA) / микросхема (CSP) | BGA/CSP | 112 | 1 мм0.039 в |
| 120SQ 116U6617 | 116 Вход/выход (I/O) и 0,8 миллиметра (мм) сетка с питч-болом (BGA) /соединитель для чип-пакета (CSP) | BGA/CSP | 116 | 0.8 мм0.031 в |
| 120SQ 121B6617 | 121 Вход/выход (В/В) и 1 миллиметр (мм) сетки с пусковой шарой (BGA) / микросхема (CSP) | BGA/CSP | 121 | 1 мм0.039 в |
| 120SQ 132U6617 | 132 Вход/выход (I/O) и 0,8 миллиметра (мм) сетки с питч-болом (BGA) / микросхем (CSP) | BGA/CSP | 132 | 0.8 мм0.031 в |
| 120SQ 132U6618A | 132 Вход/выход (I/O) и 0,8 миллиметра (мм) сетки с питч-болом (BGA) / микросхем (CSP) | BGA/CSP | 132 | 0.8 мм0.031 в |
| 120SQ 144U6617A | 144 Вход/выход (I/O) и 0,8 миллиметра (мм) Пич Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 144 | 0.8 мм0.031 в |
| 120SQ 144U6618B | 144 Вход/выход (I/O) и 0,8 миллиметра (мм) Пич Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 144 | 0.8 мм0.031 в |
| 120SQ 144U6618C | 144 Вход/выход (I/O) и 0,8 миллиметра (мм) Пич Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 144 | 0.8 мм0.031 в |
| 120SQ 144U6618D | 144 Вход/выход (I/O) и 0,8 миллиметра (мм) Пич Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 144 | 0.8 мм0.031 в |
| 120SQ 160U6617 | 160 Вход/выход (I/O) и 0,8 миллиметра (мм) Пич-Болл Грит-Аррей (BGA) / Чип-Скала Пакет (CSP) | BGA/CSP | 160 | 0.8 мм0.031 в |
| 120SQ 160U6618A | 160 Вход/выход (I/O) и 0,8 миллиметра (мм) Пич-Болл Грит-Аррей (BGA) / Чип-Скала Пакет (CSP) | BGA/CSP | 160 | 0.8 мм0.031 в |
| 120SQ 169J6617 | 169 Вход/выход (I/O) и 0,8 миллиметра (мм) Пич Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 169 | 0.8 мм0.031 в |
| 120SQ 179U6617 | 179 Вход/выход (I/O) и 0,8 миллиметра (мм) Пич Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 179 | 0.8 мм0.031 в |
| 120SQ 179U6618A | 179 Вход/выход (I/O) и 0,8 миллиметра (мм) Пич Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 179 | 0.8 мм0.031 в |
| 120SQ 179U6618B | 179 Вход/выход (I/O) и 0,8 миллиметра (мм) Пич Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 179 | 0.8 мм0.031 в |
| 120SQ 180U6617 | 180 Вход/выход (I/O) и 0,8 миллиметра (мм) Пич Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 180 | 0.8 мм0.031 в |
| 120SQ 180U6618A | 180 Вход/выход (I/O) и 0,8 миллиметра (мм) Пич Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 180 | 0.8 мм0.031 в |
| 120SQ 180U6618B | 180 Вход/выход (I/O) и 0,8 миллиметра (мм) Пич Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 180 | 0.8 мм0.031 в |
| 120SQ 196U6617 | 196 Ввод/вывод (ВВ) и 0,8 мм (мм) сетка с питч-болом (BGA) / микросхема (CSP) | BGA/CSP | 196 | 0.8 мм0.031 в |
| 120SQ 196U6618A | 196 Ввод/вывод (ВВ) и 0,8 мм (мм) сетка с питч-болом (BGA) / микросхема (CSP) | BGA/CSP | 196 | 0.8 мм0.031 в |
| 120SQ 228U6617 | 228 Вход/выход (I/O) и 0,50 миллиметра (мм) Пич Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 228 | 0.50 мм0.02 в |
| 120SQ 254U6617 | 254 Вход/выход (I/O) и 0,50 миллиметра (мм) Питч Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 254 | 0.50 мм0.02 в |
Предмет # |
Наименование товара |
Наименование пакета |
Количество ввода/вывода (ВВ) |
Стрелка |
|---|---|---|---|---|
| 120SQ 254U6618A | 254 Вход/выход (I/O) и 0,50 миллиметра (мм) Питч Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 254 | 0.50 мм0.02 в |
| 120SQ 260U6617 | 260 Вход/выход (I/O) и 0,50 миллиметра (мм) Пич Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 260 | 0.50 мм0.02 в |
| 120SQ 289U6617 | 289 Вход/выход (I/O) и 0,65 миллиметра (мм) Питч Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 289 | 0.65 мм0.026 в |
| 120SQ 300U6617 | 300 ввода/вывода (I/O) и 0,50 миллиметра (мм) питч-болл (BGA) / чип-пакет (CSP) | BGA/CSP | 300 | 0.50 мм0.02 в |
| 120SQ 308U6617 | 308 Вход/выход (I/O) и 0,50 миллиметра (мм) Питч Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 308 | 0.50 мм0.02 в |
| 120SQ 308U6618A | 308 Вход/выход (I/O) и 0,50 миллиметра (мм) Питч Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 308 | 0.50 мм0.02 в |
| 120SQ 405U6617 | 405 Вход/выход (В/В) и 0,50 миллиметра (мм) Питч Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 405 | 0.50 мм0.02 в |
| 120SQU121B6617 | 121 Вход/выход (В/В) и 1 миллиметр (мм) сетки с пусковой шарой (BGA) / микросхема (CSP) | BGA/CSP | 121 | 1 мм0.039 в |
| 120SQU121P6617 | 121 Вход/выход (В/В) и 1 миллиметр (мм) сетки с пусковой шарой (BGA) / микросхема (CSP) | BGA/CSP | 121 | 1 мм0.039 в |
| 120SQU144U6618A | 144 Вход/выход (I/O) и 0,8 миллиметра (мм) Пич Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 144 | 0.8 мм0.031 в |
| 120SQU254U6617 | 254 Вход/выход (I/O) и 0,50 миллиметра (мм) Питч Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 254 | 0.50 мм0.02 в |
| 120SQU254U6618A | 254 Вход/выход (I/O) и 0,50 миллиметра (мм) Питч Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 254 | 0.50 мм0.02 в |
| 125110154J6617 | 154 Вход/выход (I/O) и 0,8 миллиметра (мм) Пич Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 154 | 0.8 мм0.0315 в |
| 129116054P6617 | 54 Вход/выход (I/O) и 1,27 миллиметра (мм) Пич-Болл Грит-Аррей (BGA) / Чип-Скала Пакет (CSP) | BGA/CSP | 54 | 1.27 мм0.05 в |
| 130100054B6617 | 54 Вход/выход (I/O) и 1 миллиметр (мм) сетки с пусковой шарой (BGA) / микросхема (CSP) | BGA/CSP | 54 | 1 мм0.039 в |
| 130100064B6617 | 64 Вход/выход (I/O) и 1 миллиметр (мм) сетки с пусковой шарой (BGA) / микросхем (CSP) | BGA/CSP | 64 | 1 мм0.039 в |
| 130110185U6617 | 185 Вход/выход (I/O) и 0,8 миллиметра (мм) Пич-Болл Грит-Аррей (BGA) / Чип-Скала Пакета (CSP) | BGA/CSP | 185 | 0.8 мм0.031 в |
| 130112062U6617 | 62 Вход/выход (I/O) и 1 миллиметр (мм) сетки с питч-болом (BGA) / микросхема (CSP) | BGA/CSP | 62 | 1 мм0.039 в |
| 130SQ 080B6617 | 80 Вход/выход (I/O) и 1 миллиметр (мм) Пич-Болл Грит Массив (BGA) / Чип-Скала Пакет (CSP) | BGA/CSP | 80 | 1 мм0.039 в |
| 130SQ 080B6618A | 80 Вход/выход (I/O) и 1 миллиметр (мм) Пич-Болл Грит Массив (BGA) / Чип-Скала Пакет (CSP) | BGA/CSP | 80 | 1 мм0.039 в |
| 130SQ 080B6618B | 143 Ввод/вывод (В/В) и 1 миллиметр (мм) сетки с шаровой решеткой (BGA) / микросхема (CSP) | BGA/CSP | 143 | 1 мм0.039 в |
| 130SQ 108B6617 | 108 Вход/выход (I/O) и 1 миллиметр (мм) сетки с питч-болом (BGA) / микросхема (CSP) | BGA/CSP | 108 | 1 мм0.039 в |
| 130SQ 144B6617 | 144 Вход/выход (I/O) и 1 миллиметр (мм) сетки с питч-болом (BGA) / микросхем (CSP) | BGA/CSP | 144 | 1 мм0.039 в |
| 130SQ 144B6618A | 144 Вход/выход (I/O) и 1 миллиметр (мм) сетки с питч-болом (BGA) / микросхем (CSP) | BGA/CSP | 144 | 1 мм0.039 в |
| 130SQ 144B6618B | 144 Вход/выход (I/O) и 1 миллиметр (мм) сетки с питч-болом (BGA) / микросхем (CSP) | BGA/CSP | 144 | 1 мм0.039 в |
| 130SQ 144B6618C | 144 Вход/выход (I/O) и 1 миллиметр (мм) сетки с питч-болом (BGA) / микросхем (CSP) | BGA/CSP | 144 | 1 мм0.039 в |
| 130SQ 144P6618A | 144 Вход/выход (I/O) и 1 миллиметр (мм) сетки с питч-болом (BGA) / микросхем (CSP) | BGA/CSP | 144 | 1 мм0.039 в |
| 130SQ 144U6617 | 144 Вход/выход (I/O) и 0,8 миллиметра (мм) Пич Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 144 | 0.8 мм0.031 в |
| 130SQ 144U6618A | 144 Вход/выход (I/O) и 0,8 миллиметра (мм) Пич Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 144 | 0.8 мм0.031 в |
| 130SQ 160U6617 | 160 Вход/выход (I/O) и 0,8 миллиметра (мм) Пич-Болл Грит-Аррей (BGA) / Чип-Скала Пакет (CSP) | BGA/CSP | 160 | 0.8 мм0.031 в |
| 130SQ 180U6617 | 180 Вход/выход (I/O) и 0,8 миллиметра (мм) Пич Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 180 | 0.8 мм0.031 в |
| 130SQ 200U6617 | 200 ввода/вывода (I/O) и 0,8 миллиметра (мм) сетки питч-бола (BGA) /разораженный пакет чипов (CSP) | BGA/CSP | 200 | 0.8 мм0.031 в |
| 130SQ 200U6618A | 24 Вход/выход (I/O) и 0,8 миллиметра (мм) сетки с питч-болом (BGA) / микросхема (CSP) | BGA/CSP | 24 | 0.8 мм0.031 в |
| 130SQ 208U6617 | 208 Вход/выход (В/В) и 0,8 мм (мм) сетка с питч-болом (BGA) / микросхема (CSP) | BGA/CSP | 208 | 0.8 мм0.031 в |
| 130SQ 224U6617 | 224 Вход/выход (I/O) и 0,8 миллиметра (мм) Пич Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 224 | 0.8 мм0.031 в |
| 130SQ 224U6618A | 224 Вход/выход (I/O) и 0,8 миллиметра (мм) Пич Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 224 | 0.8 мм0.031 в |
| 130SQ 225U6617 | 225 Ввод/вывод (В/В) и 0,8 миллиметра (мм) сетки с питч-болом (BGA) / микросхем (CSP) | BGA/CSP | 225 | 0.8 мм0.031 в |
| 130SQ 225U6618A | 225 Ввод/вывод (В/В) и 0,8 миллиметра (мм) сетки с питч-болом (BGA) / микросхем (CSP) | BGA/CSP | 225 | 0.8 мм0.031 в |
| 130SQ 225U6618B | 225 Ввод/вывод (В/В) и 0,8 миллиметра (мм) сетки с питч-болом (BGA) / микросхем (CSP) | BGA/CSP | 225 | 0.8 мм0.031 в |
| 130SQ 237U6617 | 237 Вход/выход (I/O) и 0,65 миллиметра (мм) Пич-Болл Грит-Аррей (BGA) / Чип-Скала Пакет (CSP) | BGA/CSP | 237 | 0.65 мм0.0256 в |
| 130SQ 276U6617 | 276 Вход/выход (I/O) и 0,50 миллиметра (мм) Пич Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 276 | 0.50 мм0.02 в |
| 130SQ 300U6617 | 300 ввода/вывода (I/O) и 0,50 миллиметра (мм) питч-болл (BGA) / чип-пакет (CSP) | BGA/CSP | 300 | 0.50 мм0.02 в |
| 130SQ 341U6617 | 341 Вход/выход (I/O) и 0,50 миллиметра (мм) Питч Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 341 | 0.50 мм0.02 в |
| 130SQ 356U6617 | 356 Вход/выход (I/O) и 0,50 миллиметра (мм) Пич-Болл Грит-Аррей (BGA) / Чип-Скала Пакета (CSP) | BGA/CSP | 356 | 0.50 мм0.02 в |
| 130SQ 356U6618A | 356 Вход/выход (I/O) и 0,50 миллиметра (мм) Пич-Болл Грит-Аррей (BGA) / Чип-Скала Пакета (CSP) | BGA/CSP | 356 | 0.50 мм0.02 в |
| 130SQ 361U6617 | 361 Вход/выход (В/В) и 0,65 миллиметра (мм) Пич-Болл Грит-Аррей (BGA) / Чип-Скала Пакет (CSP) | BGA/CSP | 361 | 0.65 мм0.0256 в |
| 130SQ 416U6617 | 362 Вход/выход (I/O) и 0,50 миллиметра (мм) Пич Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 362 | 0.50 мм0.02 в |
| 130SQ 417U6617 | 417 Вход/выход (I/O) и 0,50 миллиметра (мм) Пич Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 417 | 0.50 мм0.02 в |
| 130SQ 625U6617 | 625 Вход/выход (I/O) и 0,50 миллиметра (мм) Питч Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 625 | 0.50 мм0.02 в |
| 135055096U6617 | 96 Вход/выход (I/O) и 0,8 миллиметра (мм) сетка с питч-болом (BGA) / микросхема (CSP) | BGA/CSP | 96 | 0.8 мм0.031 в |
| 140070184U6617 | 184 Ввод/вывод (В/В) и 0,50 миллиметра (мм) Пич-Болл Грит-Аррей (BGA) / Чип-Скала Пакет (CSP) | BGA/CSP | 184 | 0.50 мм0.02 в |
| 140090123U6617 | 123 Вход/выход (I/O) и 0,8 миллиметра (мм) Пич Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 123 | 0.8 мм0.031 в |
| 140100150U6617 | 150 Вход/выход (I/O) и 0,8 миллиметра (мм) Пич Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 150 | 0.8 мм0.031 в |
| 140120190U6617 | 190 Вход/выход (В/В) и 0,65 миллиметра (мм) Пич Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 190 | 0.65 мм0.0256 в |
| 140SQ 165U6617 | 165 Вход/выход (В/В) и 0,8 мм (мм) сетка с питч-болом (BGA) / микросхема (CSP) | BGA/CSP | 165 | 0.8 мм0.031 в |
| 140SQ 167U6617 | 167 Вход/выход (В/В) и 0,50 миллиметра (мм) сетка с питч-болом (BGA) / микросхема (CSP) | BGA/CSP | 167 | 0.50 мм0.02 в |
| 140SQ 192U6617 | 192 Вход/выход (I/O) и 0,8 миллиметра (мм) сетка с питч-болом (BGA) / микросхема (CSP) | BGA/CSP | 192 | 0.8 мм0.031 в |
| 140SQ 232U6617 | 232 Вход/выход (I/O) и 0,8 миллиметра (мм) Пич-Болл Грит-Аррей (BGA) / Чип-Скала Пакет (CSP) | BGA/CSP | 232 | 0.8 мм0.031 в |
| 140SQ 256U6617 | 256 Вход/выход (I/O) и 0,8 миллиметра (мм) Пич Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 256 | 0.8 мм0.031 в |
| 140SQ 256U6618A | 256 Вход/выход (I/O) и 0,8 миллиметра (мм) Пич Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 256 | 0.8 мм0.031 в |
| 140SQ 256U6618B | 256 Вход/выход (I/O) и 0,8 миллиметра (мм) Пич Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 256 | 0.8 мм0.031 в |
| 140SQ 344U6617 | 344 Вход/выход (I/O) и 0,50 миллиметра (мм) Питч Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 344 | 0.50 мм0.02 в |
| 140SQ 356U6617 | 356 Вход/выход (I/O) и 0,50 миллиметра (мм) Пич-Болл Грит-Аррей (BGA) / Чип-Скала Пакета (CSP) | BGA/CSP | 356 | 0.50 мм0.02 в |
| 140SQ 408U6617 | 408 Вход/выход (I/O) и 0,50 миллиметра (мм) Питч Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 408 | 0.50 мм0.02 в |
| 140SQ 436U6617 | 436 Вход/выход (I/O) и 0,50 миллиметра (мм) Пич Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 436 | 0.50 мм0.02 в |
| 140SQ 484U6617 | 469 Вход/выход (I/O) и 0,50 миллиметра (мм) Пич Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 469 | 0.50 мм0.02 в |
| 144122106U6617 | 106 Вход/выход (I/O) и 0,75 миллиметра (мм) Пич-Болл Грит-Аррей (BGA) / Чип-Скала Пакет (CSP) | BGA/CSP | 106 | 00,75 мм0.03 в |
| 144122106U6618A | 106 Вход/выход (I/O) и 0,75 миллиметра (мм) Пич-Болл Грит-Аррей (BGA) / Чип-Скала Пакет (CSP) | BGA/CSP | 106 | 00,75 мм0.03 в |
| 144141191U6617 | 191 Вход/выход (I/O) и 0,76 миллиметра (мм) Пич Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 191 | 00,76 мм0.03 в |
| 150SQ 144B6617 | 144 Вход/выход (I/O) и 1 миллиметр (мм) сетки с питч-болом (BGA) / микросхем (CSP) | BGA/CSP | 144 | 1 мм0.039 в |
| 150SQ 144B6618A | 144 Вход/выход (I/O) и 1 миллиметр (мм) сетки с питч-болом (BGA) / микросхем (CSP) | BGA/CSP | 144 | 1 мм0.039 в |
| 150SQ 176B6617 | 176 Вход/выход (I/O) и 1 миллиметр (мм) сетки с питч-болом (BGA) / сокет с чипом (CSP) | BGA/CSP | 176 | 1 мм0.039 в |
| 150SQ 176U6617 | 176 Вход/выход (I/O) и 0,8 миллиметра (мм) Пич-Болл Грит-Аррей (BGA) / Чип-Скала Пакет (CSP) | BGA/CSP | 176 | 0.8 мм0.031 в |
| 150SQ 196B6617 | 196 Вход/выход (В/В) и 1 миллиметр (мм) Пич-Болл Грит-Аррей (BGA) / Чип-Скала Пакета (CSP) | BGA/CSP | 196 | 1 мм0.039 в |
| 150SQ 196B6618A | 196 Вход/выход (В/В) и 1 миллиметр (мм) Пич-Болл Грит-Аррей (BGA) / Чип-Скала Пакета (CSP) | BGA/CSP | 196 | 1 мм0.039 в |
| 150SQ 196B6618B | 196 Вход/выход (В/В) и 1 миллиметр (мм) Пич-Болл Грит-Аррей (BGA) / Чип-Скала Пакета (CSP) | BGA/CSP | 196 | 1 мм0.039 в |
| 150SQ 196B6618C | 196 Вход/выход (В/В) и 1 миллиметр (мм) Пич-Болл Грит-Аррей (BGA) / Чип-Скала Пакета (CSP) | BGA/CSP | 196 | 1 мм0.039 в |
| 150SQ 196B6618G | 196 Вход/выход (В/В) и 1 миллиметр (мм) Пич-Болл Грит-Аррей (BGA) / Чип-Скала Пакета (CSP) | BGA/CSP | 196 | 1 мм0.039 в |
| 150SQ 196B6618H | 196 Вход/выход (В/В) и 1 миллиметр (мм) Пич-Болл Грит-Аррей (BGA) / Чип-Скала Пакета (CSP) | BGA/CSP | 196 | 1 мм0.039 в |
| 150SQ 196B6618J | 196 Вход/выход (В/В) и 1 миллиметр (мм) Пич-Болл Грит-Аррей (BGA) / Чип-Скала Пакета (CSP) | BGA/CSP | 196 | 1 мм0.039 в |
| 150SQ 196B6618K | 196 Вход/выход (В/В) и 1 миллиметр (мм) Пич-Болл Грит-Аррей (BGA) / Чип-Скала Пакета (CSP) | BGA/CSP | 196 | 1 мм0.039 в |
| 150SQ 196J6617 | 196 Вход/выход (В/В) и 1 миллиметр (мм) Пич-Болл Грит-Аррей (BGA) / Чип-Скала Пакета (CSP) | BGA/CSP | 196 | 1 мм0.039 в |
| 150SQ 196J6618A | 196 Вход/выход (В/В) и 1 миллиметр (мм) Пич-Болл Грит-Аррей (BGA) / Чип-Скала Пакета (CSP) | BGA/CSP | 196 | 1 мм0.039 в |
| 150SQ 208U6617 | 208 Вход/выход (В/В) и 0,8 мм (мм) сетка с питч-болом (BGA) / микросхема (CSP) | BGA/CSP | 208 | 0.8 мм0.031 в |
| 150SQ 208U6618A | 208 Вход/выход (В/В) и 0,8 мм (мм) сетка с питч-болом (BGA) / микросхема (CSP) | BGA/CSP | 208 | 0.8 мм0.031 в |
| 150SQ 208U6618B | 208 Вход/выход (В/В) и 0,8 мм (мм) сетка с питч-болом (BGA) / микросхема (CSP) | BGA/CSP | 208 | 0.8 мм0.031 в |
| 150SQ 233U6617 | 233 Вход/выход (I/O) и 0,8 миллиметра (мм) Пич Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 233 | 0.8 мм0.031 в |
| 150SQ 233U6618A | 233 Вход/выход (I/O) и 0,8 миллиметра (мм) Пич Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 233 | 0.8 мм0.031 в |
| 150SQ 233U6618B | 233 Вход/выход (I/O) и 0,8 миллиметра (мм) Пич Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 233 | 0.8 мм0.031 в |
| 150SQ 233U6618C | 233 Вход/выход (I/O) и 0,8 миллиметра (мм) Пич Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 233 | 0.8 мм0.031 в |
| 150SQ 240J6617 | 240 Вход/выход (I/O) и 0,8 миллиметра (мм) Пич-Болл Грит-Аррей (BGA) / Чип-Скала Пакет (CSP) | BGA/CSP | 240 | 0.8 мм0.031 в |
| 150SQ 240U6617 | 240 Вход/выход (I/O) и 0,8 миллиметра (мм) Пич-Болл Грит-Аррей (BGA) / Чип-Скала Пакет (CSP) | BGA/CSP | 240 | 0.8 мм0.031 в |
| 150SQ 256U6617 | 256 Вход/выход (I/O) и 0,8 миллиметра (мм) Пич Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 256 | 0.8 мм0.031 в |
| 150SQ 261U6617 | 261 Вход/выход (I/O) и 0,8 миллиметра (мм) Пич Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 261 | 0.8 мм0.031 в |
| 150SQ 280U6617 | 280 Вход/выход (В/В) и 0,8 мм (мм) сетка с питч-болом (BGA) / микросхема (CSP) | BGA/CSP | 280 | 0.8 мм0.031 в |
| 150SQ 324U6617 | 324 Вход/выход (I/O) и 0,8 миллиметра (мм) Пич Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 324 | 0.8 мм0.031 в |
| 150SQ 324U6618A | 324 Вход/выход (I/O) и 0,8 миллиметра (мм) Пич Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 324 | 0.8 мм0.031 в |
| 150SQ 324U6618B | 324 Вход/выход (I/O) и 0,8 миллиметра (мм) Пич Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 324 | 0.8 мм0.031 в |
| 150SQ 481U6617 | 481 Ввод/вывод (I/O) и 0,65 миллиметра (мм) Пич Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 481 | 0.65 мм0.026 в |
| 150SQ 571J6617 | 571 Вход/выход (I/O) и 0,50 миллиметра (мм) Питч Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 571 | 0.50 мм0.0197 в |
| 153093027J6617 | 27 Вход/выход (I/O) и 1,27 миллиметра (мм) Пич-Болл Грит-Аррей (BGA) / Чип-Скала Пакет (CSP) | BGA/CSP | 27 | 1.27 мм0.05 в |
| 153093027J6618A | 27 Вход/выход (I/O) и 1,27 миллиметра (мм) Пич-Болл Грит-Аррей (BGA) / Чип-Скала Пакет (CSP) | BGA/CSP | 27 | 1.27 мм0.05 в |
| 153093029J6617 | 66 Вход/выход (I/O) и 1,27 миллиметра (мм) Пич-Болл Грит-Аррей (BGA) / Чип-Скала Пакет (CSP) | BGA/CSP | 66 | 1.27 мм0.05 в |
| 160055114U6617 | 114 Вход/выход (I/O) и 0,8 миллиметра (мм) сетки с питч-болом (BGA) / микросхема (CSP) | BGA/CSP | 114 | 0.8 мм0.031 в |
| 160SQ 132B6617 | 132 Ввод/вывод (В/В) и 1 миллиметр (мм) сетки с пусковой шарой (BGA) / микросхем (CSP) | BGA/CSP | 132 | 1 мм0.039 в |
| 160SQ 209U6617 | 209 Вход/выход (В/В) и 0,8 мм (мм) Пич-Болл Грит-Аррей (BGA) / Чип-Скала Пакет (CSP) | BGA/CSP | 209 | 0.8 мм0.031 в |
| 160SQ 212U6617 | 212 Вход/выход (В/В) и 0,8 мм (мм) сетка с питч-болом (BGA) / микросхема (CSP) | BGA/CSP | 212 | 0.8 мм0.031 в |
| 160SQ 224U6617 | 224 Вход/выход (I/O) и 0,8 миллиметра (мм) Пич Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 224 | 0.8 мм0.031 в |
| 160SQ 227U6617 | 227 Вход/выход (I/O) и 0,8 миллиметра (мм) Пич Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 227 | 0.8 мм0.031 в |
| 160SQ 228U6617 | 228 Вход/выход (I/O) и 0,8 миллиметра (мм) Пич Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 228 | 0.8 мм0.031 в |
| 160SQ 240U6617 | 240 Вход/выход (I/O) и 0,8 миллиметра (мм) Пич-Болл Грит-Аррей (BGA) / Чип-Скала Пакет (CSP) | BGA/CSP | 240 | 0.8 мм0.031 в |
| 160SQ 257U6617 | 257 Вход/выход (I/O) и 0,8 миллиметра (мм) Пич Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 257 | 0.8 мм0.031 в |
| 160SQ 280U6617 | 280 Вход/выход (В/В) и 0,8 мм (мм) сетка с питч-болом (BGA) / микросхема (CSP) | BGA/CSP | 280 | 0.8 мм0.031 в |
| 160SQ 280U6618A | 280 Вход/выход (В/В) и 0,8 мм (мм) сетка с питч-болом (BGA) / микросхема (CSP) | BGA/CSP | 280 | 0.8 мм0.031 в |
| 160SQ 285U6617 | 285 Вход/выход (I/O) и 0,8 миллиметра (мм) Питч Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 285 | 0.8 мм0.031 в |
| 160SQ 288U6617 | 288 Вход/выход (В/В) и 0,8 мм (мм) Пич-Болл Грит-Аррей (BGA) / Чип-Скала Пакет (CSP) | BGA/CSP | 288 | 0.8 мм0.031 в |
| 160SQ 408U6617 | 408 Вход/выход (I/O) и 0,50 миллиметра (мм) Питч Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 408 | 0.50 мм0.02 в |
| 160SQU285U6617 | 285 Вход/выход (I/O) и 0,8 миллиметра (мм) Питч Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 285 | 0.8 мм0.031 в |
| 160SQU285U6618A | 285 Вход/выход (I/O) и 0,8 миллиметра (мм) Питч Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 285 | 0.8 мм0.031 в |
| 169SQ 168B6617 | 168 Вход/выход (В/В) и 1,27 миллиметра (мм) Питч Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 168 | 1.27 мм0.05 в |
| 169SQ 168J6617 | 168 Вход/выход (В/В) и 1,27 миллиметра (мм) Питч Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 168 | 1.27 мм0.05 в |
| 169SQ 168J6618A | 168 Вход/выход (В/В) и 1,27 миллиметра (мм) Питч Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 168 | 1.27 мм0.05 в |
| 170100376U6617 | 376 Вход/выход (I/O) и 0,50 миллиметра (мм) Пич Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 376 | 0.50 мм0.02 в |
| 170110120B6617 | 120 Входной/выходной (В/В) и 1 миллиметр (мм) Пич-Болл Грит-Аррей (BGA) / Чип-Скала Пакета (CSP) | BGA/CSP | 120 | 1 мм0.039 в |
| 170131168U6617 | 168 Вход/выход (В/В) и 0,8 миллиметра (мм) Пич-Болл Грит-Аррей (BGA) / Чип-Скала Пакета (CSP) | BGA/CSP | 168 | 0.8 мм0.031 в |
| 170SQ 196B6618A | 196 Вход/выход (В/В) и 1 миллиметр (мм) Пич-Болл Грит-Аррей (BGA) / Чип-Скала Пакета (CSP) | BGA/CSP | 196 | 1 мм0.039 в |
| 170SQ 208B6617 | 208 Вход/выход (В/В) и 1 миллиметр (мм) сетки питч-болов (BGA) / микросхема (CSP) | BGA/CSP | 208 | 1 мм0.039 в |
| 170SQ 208B6618A | 208 Вход/выход (В/В) и 1 миллиметр (мм) сетки питч-болов (BGA) / микросхема (CSP) | BGA/CSP | 208 | 1 мм0.039 в |
| 170SQ 208B6618B | 208 Вход/выход (В/В) и 1 миллиметр (мм) сетки питч-болов (BGA) / микросхема (CSP) | BGA/CSP | 208 | 1 мм0.039 в |
| 170SQ 208B6618C | 208 Вход/выход (В/В) и 1 миллиметр (мм) сетки питч-болов (BGA) / микросхема (CSP) | BGA/CSP | 208 | 1 мм0.039 в |
| 170SQ 208B6618D | 208 Вход/выход (В/В) и 1 миллиметр (мм) сетки питч-болов (BGA) / микросхема (CSP) | BGA/CSP | 208 | 1 мм0.039 в |
| 170SQ 220B6617 | 220 Ввод/вывод (В/В) и 1 миллиметр (мм) сетки с питч-болом (BGA) / микросхем (CSP) | BGA/CSP | 220 | 1 мм0.039 в |
| 170SQ 228B6617 | 228 Вход/выход (I/O) и 1 миллиметр (мм) сетки с питч-болом (BGA) / микросхема (CSP) | BGA/CSP | 228 | 1 мм0.039 в |
| 170SQ 236B6617 | 236 Вход/выход (В/В) и 1 миллиметр (мм) сетки с шаровой решеткой (BGA) / микросхема (CSP) | BGA/CSP | 236 | 1 мм0.039 в |
| 170SQ 256B6617 | 256 Вход/выход (I/O) и 1 миллиметр (мм) сетки с питч-болом (BGA) / розетка с чипом (CSP) | BGA/CSP | 256 | 1 мм0.039 в |
| 170SQ 256B6618A | 256 Вход/выход (I/O) и 1 миллиметр (мм) сетки с питч-болом (BGA) / розетка с чипом (CSP) | BGA/CSP | 256 | 1 мм0.039 в |
| 170SQ 256B6618B | 256 Вход/выход (I/O) и 1 миллиметр (мм) сетки с питч-болом (BGA) / розетка с чипом (CSP) | BGA/CSP | 256 | 1 мм0.039 в |
| 170SQ 256B6618C | 256 Вход/выход (I/O) и 1 миллиметр (мм) сетки с питч-болом (BGA) / розетка с чипом (CSP) | BGA/CSP | 256 | 1 мм0.039 в |
| 170SQ 256B6618D | 256 Вход/выход (I/O) и 1 миллиметр (мм) сетки с питч-болом (BGA) / розетка с чипом (CSP) | BGA/CSP | 256 | 1 мм0.039 в |
| 170SQ 256B6618E | 256 Вход/выход (I/O) и 1 миллиметр (мм) сетки с питч-болом (BGA) / розетка с чипом (CSP) | BGA/CSP | 256 | 1 мм0.039 в |
| 170SQ 256B6618F | 256 Вход/выход (I/O) и 1 миллиметр (мм) сетки с питч-болом (BGA) / розетка с чипом (CSP) | BGA/CSP | 256 | 1 мм0.039 в |
| 170SQ 256B6618G | 256 Вход/выход (I/O) и 1 миллиметр (мм) сетки с питч-болом (BGA) / розетка с чипом (CSP) | BGA/CSP | 256 | 1 мм0.039 в |
| 170SQ 256B6618J | 256 Вход/выход (I/O) и 1 миллиметр (мм) сетки с питч-болом (BGA) / розетка с чипом (CSP) | BGA/CSP | 256 | 1 мм0.039 в |
| 170SQ 256B6618K | 256 Вход/выход (I/O) и 1 миллиметр (мм) сетки с питч-болом (BGA) / розетка с чипом (CSP) | BGA/CSP | 256 | 1 мм0.039 в |
| 170SQ 256B6618L | 256 Вход/выход (I/O) и 1 миллиметр (мм) сетки с питч-болом (BGA) / розетка с чипом (CSP) | BGA/CSP | 256 | 1 мм0.039 в |
| 170SQ 256B6618N | 256 Вход/выход (I/O) и 1 миллиметр (мм) сетки с питч-болом (BGA) / розетка с чипом (CSP) | BGA/CSP | 256 | 1 мм0.039 в |
| 170SQ 256U6617 | 256 Вход/выход (I/O) и 0,8 миллиметра (мм) Пич Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 256 | 0.8 мм0.031 в |
| 170SQ 316U6617 | 316 Вход/выход (В/В) и 0,8 мм (мм) сетка с питч-болом (BGA) / микросхема (CSP) | BGA/CSP | 316 | 0.8 мм0.031 в |
| 170SQ 332U6617 | 332 Вход/выход (I/O) и 0,8 миллиметра (мм) Пич Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 332 | 0.8 мм0.031 в |
| 170SQ 361J6617 | 361 Вход/выход (I/O) и 0,8 миллиметра (мм) Пич Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 361 | 0.8 мм0.031 в |
| 170SQ 399U6617 | 399 Вход/выход (I/O) и 0,8 миллиметра (мм) Питч Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 399 | 0.8 мм0.031 в |
| 170SQ 537U6617 | 537 Вход/выход (I/O) и 0,65 миллиметра (мм) Пич-Болл Грит-Аррей (BGA) / Чип-Скала Пакета (CSP) | BGA/CSP | 537 | 0.65 мм0.026 в |
| 170SQU256B6618 | 256 Вход/выход (I/O) и 1 миллиметр (мм) сетки с питч-болом (BGA) / розетка с чипом (CSP) | BGA/CSP | 256 | 1 мм0.039 в |
| 171102092U6617 | 92 Вход/выход (I/O) и 0,8 миллиметра (мм) Пич-Болл Грит-Аррей (BGA) / Чип-Скала Пакет (CSP) | BGA/CSP | 92 | 0.8 мм0.031 в |
| 180084260J6617 | 260 Вход/выход (I/O) и 0,50 миллиметра (мм) Пич Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 260 | 0.50 мм0.02 в |
| 180140064B6617 | 64 Вход/выход (I/O) и 1 миллиметр (мм) сетки с пусковой шарой (BGA) / микросхем (CSP) | BGA/CSP | 64 | 1 мм0.039 в |
| 180141047B6617 | 47 Вход/выход (I/O) и 1 миллиметр (мм) сетки с пусковой шарой (BGA) / микросхема (CSP) | BGA/CSP | 47 | 1 мм0.039 в |
| 180141064J6617 | 64 Вход/выход (I/O) и 1 миллиметр (мм) сетки с пусковой шарой (BGA) / микросхем (CSP) | BGA/CSP | 64 | 1 мм0.039 в |
| 180141064P6617 | 64 Вход/выход (I/O) и 1 миллиметр (мм) сетки с пусковой шарой (BGA) / микросхем (CSP) | HPS BGA | 64 | 1 мм0.039 в |
| 180SQ 320U6617 | 320 Вход/выход (I/O) и 0,8 миллиметра (мм) Пич Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 320 | 0.8 мм0.031 в |
| 190SQ 120B6617 | 120 Входной/выходной (В/В) и 1 миллиметр (мм) Пич-Болл Грит-Аррей (BGA) / Чип-Скала Пакета (CSP) | BGA/CSP | 120 | 1 мм0.039 в |
| 190SQ 225B6617 | 225 Ввод/вывод (В/В) и 1 миллиметр (мм) сетки питч-бола (BGA) / микросхема (CSP) | BGA/CSP | 225 | 1 мм0.039 в |
| 190SQ 233B6617 | 233 Вход/выход (I/O) и 1 миллиметр (мм) Пич-Болл Грит-Аррей (BGA) / Чип-Скала Пакет (CSP) | BGA/CSP | 233 | 1 мм0.0394 в |
| 190SQ 256B6617 | 256 Вход/выход (I/O) и 1 миллиметр (мм) сетки с питч-болом (BGA) / розетка с чипом (CSP) | BGA/CSP | 256 | 1 мм0.039 в |
| 190SQ 276B6617 | 276 Вход/выход (I/O) и 1 миллиметр (мм) Пич-Болл Грит-Аррей (BGA) / Чип-Скала Пакет (CSP) | BGA/CSP | 276 | 1 мм0.039 в |
| 190SQ 288U6617 | 288 Вход/выход (В/В) и 0,8 мм (мм) Пич-Болл Грит-Аррей (BGA) / Чип-Скала Пакет (CSP) | BGA/CSP | 288 | 0.8 мм0.031 в |
| 190SQ 288U6618A | 288 Вход/выход (В/В) и 0,8 мм (мм) Пич-Болл Грит-Аррей (BGA) / Чип-Скала Пакет (CSP) | BGA/CSP | 288 | 0.8 мм0.031 в |
| 190SQ 300B6617 | 300 ввода/вывода (I/O) и 1 миллиметр (мм) сетки питч-бола (BGA) / микросхема (CSP) | BGA/CSP | 300 | 1 мм0.039 в |
| 190SQ 324B6617 | 324 Вход/выход (I/O) и 1 миллиметр (мм) Пич-Болл Грит-Аррей (BGA) / Чип-Скала Пакет (CSP) | BGA/CSP | 324 | 1 мм0.039 в |
| 190SQ 324B6618A | 324 Вход/выход (I/O) и 1 миллиметр (мм) Пич-Болл Грит-Аррей (BGA) / Чип-Скала Пакет (CSP) | BGA/CSP | 324 | 1 мм0.039 в |
| 190SQ 324B6618B | 324 Вход/выход (I/O) и 1 миллиметр (мм) Пич-Болл Грит-Аррей (BGA) / Чип-Скала Пакет (CSP) | BGA/CSP | 324 | 1 мм0.039 в |
| 190SQ 324B6618C | 324 Вход/выход (I/O) и 1 миллиметр (мм) Пич-Болл Грит-Аррей (BGA) / Чип-Скала Пакет (CSP) | BGA/CSP | 324 | 1 мм0.039 в |
| 190SQ 324B6618D | 324 Вход/выход (I/O) и 1 миллиметр (мм) Пич-Болл Грит-Аррей (BGA) / Чип-Скала Пакет (CSP) | BGA/CSP | 324 | 1 мм0.039 в |
| 190SQ 324B6618E | 324 Вход/выход (I/O) и 1 миллиметр (мм) Пич-Болл Грит-Аррей (BGA) / Чип-Скала Пакет (CSP) | BGA/CSP | 324 | 1 мм0.039 в |
| 190SQ 324J6617 | 324 Вход/выход (I/O) и 1 миллиметр (мм) Пич-Болл Грит-Аррей (BGA) / Чип-Скала Пакет (CSP) | BGA/CSP | 324 | 1 мм0.039 в |
| 190SQ 352U6617 | 352 Вход/выход (I/O) и 0,8 миллиметра (мм) Пич Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 352 | 0.8 мм0.031 в |
| 190SQ 375U6617 | 375 Вход/выход (I/O) и 0,8 миллиметра (мм) Питч Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 375 | 0.8 мм0.031 в |
| 190SQ 399U6617 | 399 Вход/выход (I/O) и 0,8 миллиметра (мм) Питч Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 399 | 0.8 мм0.031 в |
| 190SQ 399U6618A | 399 Вход/выход (I/O) и 0,8 миллиметра (мм) Питч Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 399 | 0.8 мм0.031 в |
| 190SQ 424U6617 | 424 Вход/выход (I/O) и 0,8 миллиметра (мм) Пич Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 424 | 0.8 мм0.031 в |
| 190SQ 484U6617 | 484 Вход/выход (I/O) и 0,8 миллиметра (мм) Питч Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 484 | 0.8 мм0.031 в |
| 203SQ 128B6617 | 128 Вход/выход (I/O) и 1 миллиметр (мм) сетки с пусковой шарой (BGA) / микросхема (CSP) | BGA/CSP | 128 | 1 мм0.039 в |
| 203SQ 324B6617 | 324 Вход/выход (I/O) и 1 миллиметр (мм) Пич-Болл Грит-Аррей (BGA) / Чип-Скала Пакет (CSP) | BGA/CSP | 324 | 1 мм0.039 в |
| 204099237J6618A | 595 Вход/выход (I/O) и 0,50 миллиметра (мм) Питч Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 595 | 0.50 мм0.0197 в |
| 204099595J6618A | 595 Вход/выход (I/O) и 0,50 миллиметра (мм) Питч Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 595 | 0.50 мм0.0197 в |
| 206SQ 128B6617 | 128 Вход/выход (I/O) и 1 миллиметр (мм) сетки с пусковой шарой (BGA) / микросхема (CSP) | BGA/CSP | 128 | 1 мм0.039 в |
| 210106237J6618A | 595 Вход/выход (I/O) и 0,50 миллиметра (мм) Питч Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 595 | 0.50 мм0.0197 в |
| 210SQ 364B6617 | 364 Вход/выход (I/O) и 1 миллиметр (мм) Питч Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 364 | 1 мм0.039 в |
| 210SQ 364J6617 | 364 Вход/выход (I/O) и 1 миллиметр (мм) Питч Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 364 | 1 мм0.039 в |
| 210SQ 400B6617 | 400 ввода/вывода (I/O) и 1 миллиметр (мм) сетки питч-бола (BGA) / микросхемы (CSP) | BGA/CSP | 400 | 1 мм0.039 в |
| 210SQ 400B6618A | 400 ввода/вывода (I/O) и 1 миллиметр (мм) сетки питч-бола (BGA) / микросхемы (CSP) | BGA/CSP | 400 | 1 мм0.039 в |
| 215SQ 289B6617 | 289 Вход/выход (I/O) и 1 миллиметр (мм) Пич-Болл Грит-Аррей (BGA) / Чип-Скала Пакет (CSP) | BGA/CSP | 289 | 1 мм0.039 в |
| 220140119B6617 | 119 Вход/выход (I/O) и 1,27 миллиметра (мм) Питч Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 119 | 1.27 мм0.05 в |
| 220140119B6618A | 119 Вход/выход (I/O) и 1,27 миллиметра (мм) Питч Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 119 | 1.27 мм0.05 в |
| 220160238B6617 | 238 Вход/выход (I/O) и 1 миллиметр (мм) сетки с питч-болом (BGA) / микросхема (CSP) | BGA/CSP | 238 | 1 мм0.039 в |
| 225SQ 289B6617 | 289 Вход/выход (I/O) и 1 миллиметр (мм) Пич-Болл Грит-Аррей (BGA) / Чип-Скала Пакет (CSP) | BGA/CSP | 289 | 1 мм0.039 в |
| 230SQ 217B6617 | 217 Вход/выход (I/O) и 1,27 миллиметра (мм) Питч Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 217 | 1.27 мм0.05 в |
| 230SQ 233B6617 | 233 Вход/выход (I/O) и 1,27 миллиметра (мм) Питч Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 233 | 1.27 мм0.05 в |
| 230SQ 233B6618A | 233 Вход/выход (I/O) и 1,27 миллиметра (мм) Питч Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 233 | 1.27 мм0.05 в |
| 230SQ 233B6618B | 233 Вход/выход (I/O) и 1,27 миллиметра (мм) Питч Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 233 | 1.27 мм0.05 в |
| 230SQ 240B6617 | 240 Вход/выход (I/O) и 1,27 миллиметра (мм) Пич Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 240 | 1.27 мм0.05 в |
| 230SQ 312B6617 | 312 Вход/выход (I/O) и 1,27 миллиметра (мм) Питч Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 312 | 1.27 мм0.05 в |
| 230SQ 324B6618A | 324 Вход/выход (I/O) и 1 миллиметр (мм) Пич-Болл Грит-Аррей (BGA) / Чип-Скала Пакет (CSP) | BGA/CSP | 324 | 1 мм0.039 в |
| 230SQ 324B6618B | 324 Вход/выход (I/O) и 1 миллиметр (мм) Пич-Болл Грит-Аррей (BGA) / Чип-Скала Пакет (CSP) | BGA/CSP | 324 | 1 мм0.039 в |
| 230SQ 324B6618C | 324 Вход/выход (I/O) и 1 миллиметр (мм) Пич-Болл Грит-Аррей (BGA) / Чип-Скала Пакет (CSP) | BGA/CSP | 324 | 1 мм0.039 в |
| 230SQ 338B6617 | 338 Вход/выход (I/O) и 1 миллиметр (мм) Пич-Болл Грит-Аррей (BGA) / Чип-Скала Пакета (CSP) | BGA/CSP | 338 | 1 мм0.039 в |
| 230SQ 340B6617 | 340 Вход/выход (В/В) и 1 миллиметр (мм) сетки питч-бола (BGA) / микросхема (CSP) | BGA/CSP | 340 | 1 мм0.039 в |
| 230SQ 388B6617 | 388 Вход/выход (I/O) и 1 миллиметр (мм) Пич-Болл Грит-Аррей (BGA) / Чип-Скала Пакет (CSP) | BGA/CSP | 388 | 1 мм0.039 в |
| 230SQ 456B6617 | 456 Вход/выход (I/O) и 1 миллиметр (мм) Пич-Болл Грит-Аррей (BGA) / Чип-Скала Пакет (CSP) | BGA/CSP | 456 | 1 мм0.039 в |
| 230SQ 456B6618A | 456 Вход/выход (I/O) и 1 миллиметр (мм) Пич-Болл Грит-Аррей (BGA) / Чип-Скала Пакет (CSP) | BGA/CSP | 456 | 1 мм0.039 в |
| 230SQ 484B6617 | 484 Вход/выход (I/O) и 1 миллиметр (мм) Пич-Болл Грит-Аррей (BGA) / Чип-Скала Пакета (CSP) | BGA/CSP | 484 | 1 мм0.039 в |
| 230SQ 484B6618A | 484 Вход/выход (I/O) и 1 миллиметр (мм) Пич-Болл Грит-Аррей (BGA) / Чип-Скала Пакета (CSP) | BGA/CSP | 484 | 1 мм0.039 в |
| 230SQ 484B6618B | 484 Вход/выход (I/O) и 1 миллиметр (мм) Пич-Болл Грит-Аррей (BGA) / Чип-Скала Пакета (CSP) | BGA/CSP | 484 | 1 мм0.039 в |
| 230SQ 484B6618C | 484 Вход/выход (I/O) и 1 миллиметр (мм) Пич-Болл Грит-Аррей (BGA) / Чип-Скала Пакета (CSP) | BGA/CSP | 484 | 1 мм0.039 в |
| 230SQ 484wB6618D | 484 Вход/выход (I/O) и 1 миллиметр (мм) Пич-Болл Грит-Аррей (BGA) / Чип-Скала Пакета (CSP) | BGA/CSP | 484 | 1 мм0.039 в |
| 2401900w90U6617 | 90 Вход/выход (I/O) и 0,8 миллиметра (мм) Пич Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 90 | 0.8 мм0.031 в |
| 240190090U6618A | 90 Вход/выход (I/O) и 0,8 миллиметра (мм) Пич Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 90 | 0.8 мм0.031 в |
| 250133600U6617 | 600 Вход/выход (I/O) и 0,65 миллиметра (мм) Пич Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 600 | 0.65 мм0.0256 в |
| 250210255B6617 | 255 Вход/выход (I/O) и 1,27 миллиметра (мм) Питч Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 255 | 1.27 мм0.05 в |
| 250SQ 320B6617 | 320 Вход/выход (В/В) и 1 миллиметр (мм) сетки с пусковой шарой (BGA) / микросхема (CSP) | BGA/CSP | 320 | 1 мм0.039 в |
| 250SQ 320B6618A | 320 Вход/выход (В/В) и 1 миллиметр (мм) сетки с пусковой шарой (BGA) / микросхема (CSP) | BGA/CSP | 320 | 1 мм0.039 в |
| 250SQ 575B6617 | 575 Ввод/вывод (В/В) и 1 миллиметр (мм) сетки питч-бола (BGA) / микросхема (CSP) | BGA/CSP | 575 | 1 мм0.039 в |
| 250SQ 575B6618A | 575 Ввод/вывод (В/В) и 1 миллиметр (мм) сетки питч-бола (BGA) / микросхема (CSP) | BGA/CSP | 575 | 1 мм0.039 в |
| 252135588U6617 | 588 Вход/выход (I/O) и 0,65 миллиметра (мм) Пич Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 588 | 0.65 мм0.0256 в |
| 270140544U6617 | 544 Вход/выход (I/O) и 0,8 миллиметра (мм) Питч Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 544 | 0.8 мм0.0315 в |
| 270SQ 225B6617 | 225 Ввод/вывод (В/В) и 1,5 миллиметра (мм) сетки с шаровой решеткой (BGA) / микросхема (CSP) | BGA/CSP | 225 | 1.5 мм0.059 в |
| 270SQ 228J6618A | 368 Вход/выход (I/O) и 1 миллиметр (мм) Пич-Болл Грит-Аррей (BGA) / Чип-Скала Пакет (CSP) | BGA/CSP | 368 | 1 мм0.039 в |
| 270SQ 256B1618B | 256 Вход/выход (I/O) и 1,27 миллиметра (мм) Питч Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 256 | 1.27 мм0.05 в |
| 270SQ 256B6617 | 256 Вход/выход (I/O) и 1,27 миллиметра (мм) Питч Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 256 | 1.27 мм0.05 в |
| 270SQ 256B6618A | 256 Вход/выход (I/O) и 1,27 миллиметра (мм) Питч Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 256 | 1.27 мм0.05 в |
| 270SQ 256B6618B | 256 Вход/выход (I/O) и 1,27 миллиметра (мм) Питч Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 256 | 1.27 мм0.05 в |
| 270SQ 256B6618D | 256 Вход/выход (I/O) и 1,27 миллиметра (мм) Питч Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 256 | 1.27 мм0.05 в |
| 270SQ 256B6618E | 256 Вход/выход (I/O) и 1,27 миллиметра (мм) Питч Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 256 | 1.27 мм0.05 в |
| 270SQ 256B6618F | 256 Вход/выход (I/O) и 1,27 миллиметра (мм) Питч Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 256 | 1.27 мм0.05 в |
| 270SQ 256B6618G | 256 Вход/выход (I/O) и 1,27 миллиметра (мм) Питч Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 256 | 1.27 мм0.05 в |
| 270SQ 256B6618H | 256 Вход/выход (I/O) и 1,27 миллиметра (мм) Питч Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 256 | 1.27 мм0.05 в |
| 270SQ 256B6618I | 256 Вход/выход (I/O) и 1,27 миллиметра (мм) Питч Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 256 | 1.27 мм0.05 в |
| 270SQ 256B6618J | 256 Вход/выход (I/O) и 1,27 миллиметра (мм) Питч Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 256 | 1.27 мм0.05 в |
| 270SQ 272B6617 | 272 Вход/выход (I/O) и 1,27 миллиметра (мм) Питч Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 272 | 1.27 мм0.05 в |
| 270SQ 272B6618A | 272 Вход/выход (I/O) и 1,27 миллиметра (мм) Питч Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 272 | 1.27 мм0.05 в |
| 270SQ 272B6618B | 272 Вход/выход (I/O) и 1,27 миллиметра (мм) Питч Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 272 | 1.27 мм0.05 в |
| 270SQ 272M6617 | 272 Вход/выход (I/O) и 1,27 миллиметра (мм) Питч Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 272 | 1.27 мм0.05 в |
| 270SQ 280B6617 | 280 Вход/выход (I/O) и 1,27 миллиметра (мм) Питч Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 280 | 1.27 мм0.05 в |
| 270SQ 292B6617 | 292 Вход/выход (I/O) и 1,27 миллиметра (мм) Питч Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 292 | 1.27 мм0.05 в |
| 270SQ 292B6618A | 292 Вход/выход (I/O) и 1,27 миллиметра (мм) Питч Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 292 | 1.27 мм0.05 в |
| 270SQ 296B6617 | 296 Вход/выход (I/O) и 1,27 миллиметра (мм) Питч Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 296 | 1.27 мм0.05 в |
| 270SQ 300B6617 | 300 ввода/вывода (I/O) и 1,27 миллиметра (мм) питч-болл решетки массива (BGA) / чип масштаба пакета (CSP) разъема | BGA/CSP | 300 | 1.27 мм0.05 в |
| 270SQ 300B6618A | 300 ввода/вывода (I/O) и 1,27 миллиметра (мм) питч-болл решетки массива (BGA) / чип масштаба пакета (CSP) разъема | BGA/CSP | 300 | 1.27 мм0.05 в |
| 270SQ 316B6617 | 316 Вход/выход (I/O) и 1,27 миллиметра (мм) Питч Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 316 | 1.27 мм0.05 в |
| 270SQ 316B6618A | 316 Вход/выход (I/O) и 1,27 миллиметра (мм) Питч Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 316 | 1.27 мм0.05 в |
| 270SQ 324B6617 | 324 Вход/выход (I/O) и 1,27 миллиметра (мм) Питч Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 324 | 1.27 мм0.05 в |
| 270SQ 324B6618A | 324 Вход/выход (I/O) и 1,27 миллиметра (мм) Питч Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 324 | 1.27 мм0.05 в |
| 270SQ 328B6617 | 328 Вход/выход (I/O) и 1,27 миллиметра (мм) Питч Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 328 | 1.27 мм0.05 в |
| 270SQ 328B6618A | 328 Вход/выход (I/O) и 1,27 миллиметра (мм) Питч Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 328 | 1.27 мм0.05 в |
| 270SQ 336B6617 | 336 Вход/выход (I/O) и 1,27 миллиметра (мм) Питч Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 336 | 1.27 мм0.05 в |
| 270SQ 336B6618A | 336 Вход/выход (I/O) и 1,27 миллиметра (мм) Питч Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 336 | 1.27 мм0.05 в |
| 270SQ 352B6618A | 352 Вход/выход (I/O) и 1,27 миллиметра (мм) Питч Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 352 | 1.27 мм0.05 в |
| 270SQ 352B6618C | 352 Вход/выход (I/O) и 1 миллиметр (мм) сетки с питч-болом (BGA) / микросхем (CSP) | BGA/CSP | 352 | 1 мм0.039 в |
| 270SQ 388B6617 | 388 Вход/выход (I/O) и 1,27 миллиметра (мм) Питч Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 388 | 1.27 мм0.05 в |
| 270SQ 400B6617 | 400 ввода/вывода (I/O) и 1,27 миллиметра (мм) питч-болл решетки массива (BGA) / чип масштабного пакета (CSP) разъема | BGA/CSP | 400 | 1.27 мм0.05 в |
| 270SQ 400B6618A | 400 ввода/вывода (I/O) и 1,27 миллиметра (мм) питч-болл решетки массива (BGA) / чип масштабного пакета (CSP) разъема | BGA/CSP | 400 | 1.27 мм0.05 в |
| 270SQ 420B6617 | 420 Вход/выход (В/В) и 1 миллиметр (мм) сетки с питч-болом (BGA) / микросхем (CSP) | BGA/CSP | 420 | 1 мм0.039 в |
| 270SQ 484B6617 | 484 Вход/выход (I/O) и 1 миллиметр (мм) Пич-Болл Грит-Аррей (BGA) / Чип-Скала Пакета (CSP) | BGA/CSP | 484 | 1 мм0.039 в |
| 270SQ 558J6617 | 368 Вход/выход (I/O) и 1 миллиметр (мм) Пич-Болл Грит-Аррей (BGA) / Чип-Скала Пакет (CSP) | BGA/CSP | 368 | 1 мм0.039 в |
| 270SQ 668B6617 | 668 Вход/выход (В/В) и 1 миллиметр (мм) сетки с шаровой решеткой (BGA) / микросхема (CSP) | BGA/CSP | 668 | 1 мм0.039 в |
| 270SQ 672B6617 | 672 Вход/выход (I/O) и 1 миллиметр (мм) Пич-Болл Грит-Аррей (BGA) / Чип-Скала Пакет (CSP) | BGA/CSP | 672 | 1 мм0.039 в |
| 270SQ 672B6618A | 672 Вход/выход (I/O) и 1 миллиметр (мм) Пич-Болл Грит-Аррей (BGA) / Чип-Скала Пакет (CSP) | BGA/CSP | 672 | 1 мм0.039 в |
| 270SQ 672B6618B | 672 Вход/выход (I/O) и 1 миллиметр (мм) Пич-Болл Грит-Аррей (BGA) / Чип-Скала Пакет (CSP) | BGA/CSP | 672 | 1 мм0.039 в |
| 270SQ 672B6618C | 158 Вход/выход (В/В) и 1 миллиметр (мм) сетки питч-бола (BGA) / микросхема (CSP) | BGA/CSP | 158 | 1 мм0.039 в |
| 270SQ 672B6618D | 672 Вход/выход (I/O) и 1 миллиметр (мм) Пич-Болл Грит-Аррей (BGA) / Чип-Скала Пакет (CSP) | BGA/CSP | 672 | 1 мм0.039 в |
| 270SQ 672B6618E | 672 Вход/выход (I/O) и 1 миллиметр (мм) Пич-Болл Грит-Аррей (BGA) / Чип-Скала Пакет (CSP) | BGA/CSP | 672 | 1 мм0.039 в |
| 270SQ 676B6617 | 676 Вход/выход (I/O) и 1 миллиметр (мм) Пич-Болл Грит-Аррей (BGA) / Чип-Скала Пакет (CSP) | BGA/CSP | 676 | 1 мм0.039 в |
| 270SQ 960J6617 | 960 Вход/выход (I/O) и 0,8 миллиметра (мм) Питч Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 960 | 0.8 мм0.0315 в |
| 270SQD256B6618A | 256 Вход/выход (I/O) и 1,27 миллиметра (мм) Питч Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 256 | 1.27 мм0.05 в |
| 282250269B6617 | 544 Вход/выход (I/O) и 1 миллиметр (мм) Пич-Болл Грит-Аррей (BGA) / Чип-Скала Пакета (CSP) | BGA/CSP | 544 | 1 мм0.039 в |
| 290SQ 266B6617 | 266 Вход/выход (I/O) и 1 миллиметр (мм) Пич-Болл Грит-Аррей (BGA) / Чип-Скала Пакета (CSP) | BGA/CSP | 266 | 1 мм0.039 в |
| 290SQ 472B6617 | 472 Вход/выход (I/O) и 1,27 миллиметра (мм) Питч Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 472 | 1.27 мм0.05 в |
| 290SQ 780B6617 | 780 Вход/выход (I/O) и 1 миллиметр (мм) Пич Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 780 | 1 мм0.039 в |
| 310SQ 304B6617 | 304 Вход/выход (I/O) и 1,27 миллиметра (мм) Питч Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 304 | 1.27 мм0.05 в |
| 310SQ 304B6618B | 304 Вход/выход (I/O) и 1,27 миллиметра (мм) Питч Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 304 | 1.27 мм0.05 в |
| 310SQ 304B6618C | 304 Вход/выход (I/O) и 1,27 миллиметра (мм) Питч Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 304 | 1.27 мм0.05 в |
| 310SQ 329B6617 | 329 Вход/выход (I/O) и 1,27 миллиметра (мм) Питч Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 329 | 1.27 мм0.05 в |
| 310SQ 329B6618A | 329 Вход/выход (I/O) и 1,27 миллиметра (мм) Питч Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 329 | 1.27 мм0.05 в |
| 310SQ 385B6617 | 385 Вход/выход (I/O) и 1,27 миллиметра (мм) Питч Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 385 | 1.27 мм0.05 в |
| 310SQ 458B6617 | 458 Вход/выход (I/O) и 1 миллиметр (мм) Пич-Болл Грит-Аррей (BGA) / Чип-Скала Пакет (CSP) | BGA/CSP | 458 | 1 мм0.039 в |
| 310SQ 484B6617 | 484 Вход/выход (I/O) и 1 миллиметр (мм) Пич-Болл Грит-Аррей (BGA) / Чип-Скала Пакета (CSP) | BGA/CSP | 484 | 1 мм0.039 в |
| 310SQ 529B6617 | 529 Вход/выход (I/O) и 1,27 миллиметра (мм) Питч Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 529 | 1.27 мм0.05 в |
| 310SQ 538B6617 | 538 Вход/выход (I/O) и 1 миллиметр (мм) Пич-Болл Грит-Аррей (BGA) / Чип-Скала Пакет (CSP) | BGA/CSP | 538 | 1 мм0.039 в |
| 310SQ 538B6618A | 538 Вход/выход (I/O) и 1 миллиметр (мм) Пич-Болл Грит-Аррей (BGA) / Чип-Скала Пакет (CSP) | BGA/CSP | 538 | 1 мм0.039 в |
| 310SQ 556B6617 | 556 Вход/выход (I/O) и 1 миллиметр (мм) Пич-Болл Грит-Аррей (BGA) / Чип-Скала Пакет (CSP) | BGA/CSP | 556 | 1 мм0.039 в |
| 310SQ 560B6617 | 560 Вход/выход (I/O) и 1 миллиметр (мм) Пич-Болл Грит-Аррей (BGA) / Чип-Скала Пакет (CSP) | BGA/CSP | 560 | 1 мм0.039 в |
| 310SQ 657J6617 | 657 Вход/выход (I/O) и 1 миллиметр (мм) сетки с питч-болом (BGA) / микросхема (CSP) | BGA/CSP | 657 | 1 мм0.039 в |
| 310SQ 676B6617 | 676 Вход/выход (I/O) и 1 миллиметр (мм) Пич-Болл Грит-Аррей (BGA) / Чип-Скала Пакет (CSP) | BGA/CSP | 676 | 1 мм0.039 в |
| 310SQ 696B6617 | 696 Вход/выход (I/O) и 1 миллиметр (мм) Пич-Болл Грит-Аррей (BGA) / Чип-Скала Пакета (CSP) | BGA/CSP | 696 | 1 мм0.039 в |
| 310SQ 696B6618A | 696 Вход/выход (I/O) и 1 миллиметр (мм) Пич-Болл Грит-Аррей (BGA) / Чип-Скала Пакета (CSP) | BGA/CSP | 696 | 1 мм0.039 в |
| 310SQ 708B6617 | 708 Вход/выход (В/В) и 1 миллиметр (мм) сетки с питч-болом (BGA) /соединитель чип-пакета (CSP) | BGA/CSP | 708 | 1 мм0.039 в |
| 310SQ 708B6618A | 708 Вход/выход (В/В) и 1 миллиметр (мм) сетки с питч-болом (BGA) /соединитель чип-пакета (CSP) | BGA/CSP | 708 | 1 мм0.039 в |
| 310SQ 896B6617 | 896 Вход/выход (I/O) и 1 миллиметр (мм) Пич-Болл Грит-Аррей (BGA) / Чип-Скала Пакета (CSP) | BGA/CSP | 896 | 1 мм0.039 в |
| 310SQ 900B6617 | 900 Вход/выход (I/O) и 1 миллиметр (мм) Пич-Болл Грит-Аррей (BGA) / Чип-Скала Пакета (CSP) | BGA/CSP | 900 | 1 мм0.039 в |
| 310SQ 900B6618A | 900 Вход/выход (I/O) и 1 миллиметр (мм) Пич-Болл Грит-Аррей (BGA) / Чип-Скала Пакета (CSP) | BGA/CSP | 900 | 1 мм0.039 в |
| 310SQ 925B6617 | 925 Вход/выход (I/O) и 0,983 миллиметра (мм) Питч Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 925 | 00,983 мм0.0387 в |
| 325250720B6617 | 720 Вход/выход (В/В) и 1 миллиметр (мм) Пич-Болл Грит-Аррей (BGA) / Чип-Скала Пакета (CSP) | BGA/CSP | 720 | 1 мм0.039 в |
| 330SQ 229B6617 | 229 Вход/выход (I/O) и 1 миллиметр (мм) Пич-Болл Грит-Аррей (BGA) / Чип-Скала Пакет (CSP) | BGA/CSP | 229 | 1 мм0.039 в |
| 330SQ1020B6617 | 1020 Вход/выход (В/В) и 1 миллиметр (мм) Пич-Болл Грит-Аррей (BGA) / Чип-Скала Пакет (CSP) | BGA/CSP | 1020 | 1 мм0.039 в |
| 330SQ1020B6618A | 1020 Вход/выход (В/В) и 1 миллиметр (мм) Пич-Болл Грит-Аррей (BGA) / Чип-Скала Пакет (CSP) | BGA/CSP | 1020 | 1 мм0.039 в |
| 350310462B6617 | 440 Вход/выход (I/O) и 1,27 миллиметра (мм) Питч Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 440 | 1.27 мм0.05 в |
| 350SQ 304B6618 | 304 Вход/выход (I/O) и 1,27 миллиметра (мм) Питч Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 304 | 1.27 мм0.05 в |
| 350SQ 313B6617 | 313 Вход/выход (I/O) и 1,8 миллиметра (мм) Питч Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 313 | 1.8 мм0.0707 в |
| 350SQ 313B6618A | 313 Вход/выход (I/O) и 3.592 миллиметра (мм) Питч Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 313 | 30,592 мм0.141 в |
| 350SQ 352B6617 | 352 Вход/выход (I/O) и 1,27 миллиметра (мм) Питч Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 352 | 1.27 мм0.05 в |
| 350SQ 352B6618A | 352 Вход/выход (I/O) и 1,27 миллиметра (мм) Питч Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 352 | 1.27 мм0.05 в |
| 350SQ 352B6618B | 352 Вход/выход (I/O) и 1,27 миллиметра (мм) Питч Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | Супер BGA | 352 | 1.27 мм0.05 в |
| 350SQ 352B6618C | 352 Вход/выход (I/O) и 1,27 миллиметра (мм) Питч Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 352 | 1.27 мм0.05 в |
| 350SQ 352B6618D | 352 Вход/выход (I/O) и 1,27 миллиметра (мм) Питч Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 352 | 1.27 мм0.05 в |
| 350SQ 352B6618E | 352 Вход/выход (I/O) и 1,27 миллиметра (мм) Питч Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 352 | 1.27 мм0.05 в |
| 350SQ 352B6618F | 352 Вход/выход (I/O) и 1,27 миллиметра (мм) Питч Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 352 | 1.27 мм0.05 в |
| 350SQ 352B6618G | 352 Вход/выход (I/O) и 1,27 миллиметра (мм) Питч Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 352 | 1.27 мм0.05 в |
| 350SQ 356B6617 | 356 Вход/выход (I/O) и 1,27 миллиметра (мм) Питч Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 356 | 1.27 мм0.05 в |
| 350SQ 368B6617 | 368 Вход/выход (I/O) и 1,27 миллиметра (мм) Питч Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 368 | 1.27 мм0.05 в |
| 350SQ 368B6618 | 368 Вход/выход (I/O) и 1,27 миллиметра (мм) Питч Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 368 | 1.27 мм0.05 в |
| 350SQ 371B6617 | 371 Вход/выход (I/O) и 1,27 миллиметра (мм) Питч Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 371 | 1.27 мм0.05 в |
| 350SQ 388B6617 | 388 Вход/выход (I/O) и 1,27 миллиметра (мм) Питч Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 388 | 1.27 мм0.05 в |
| 350SQ 388B6618A | 388 Вход/выход (I/O) и 1,27 миллиметра (мм) Питч Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 388 | 1.27 мм0.05 в |
| 350SQ 388B6618B | 388 Вход/выход (I/O) и 1,27 миллиметра (мм) Питч Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 388 | 1.27 мм0.05 в |
| 350SQ 388B6618C | 388 Вход/выход (I/O) и 1,27 миллиметра (мм) Питч Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 388 | 1.27 мм0.05 в |
| 350SQ 388B6618D | 388 Вход/выход (I/O) и 1,27 миллиметра (мм) Питч Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 388 | 1.27 мм0.05 в |
| 350SQ 420B6617 | 420 Вход/выход (I/O) и 1,27 миллиметра (мм) Питч Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 420 | 1.27 мм0.05 в |
| 350SQ 420B6618A | 420 Вход/выход (I/O) и 1,27 миллиметра (мм) Питч Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 420 | 1.27 мм0.05 в |
| 350SQ 432B6618 | 432 Вход/выход (I/O) и 1,27 миллиметра (мм) Питч Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 432 | 1.27 мм0.05 в |
| 350SQ 440B6618 | 340 Вход/выход (I/O) и 1,27 миллиметра (мм) Питч Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 340 | 1.27 мм0.05 в |
| 350SQ 440B6618A | 440 Вход/выход (I/O) и 1,27 миллиметра (мм) Питч Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 440 | 1.27 мм0.05 в |
| 350SQ 452B6617 | 452 Вход/выход (I/O) и 1,27 миллиметра (мм) Питч Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 452 | 1.27 мм0.05 в |
| 350SQ 456B6617 | 456 Вход/выход (I/O) и 1,27 миллиметра (мм) Питч Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 456 | 1.27 мм0.05 в |
| 350SQ 456B6618 | 456 Вход/выход (I/O) и 1,27 миллиметра (мм) Питч Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 456 | 1.27 мм0.05 в |
| 350SQ 456B6618A | 456 Вход/выход (I/O) и 1,27 миллиметра (мм) Питч Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 456 | 1.27 мм0.05 в |
| 350SQ 456B6618B | 456 Вход/выход (I/O) и 1,27 миллиметра (мм) Питч Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 456 | 1.27 мм0.05 в |
| 350SQ 456B6618C | 456 Вход/выход (I/O) и 1,27 миллиметра (мм) Питч Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 456 | 1.27 мм0.05 в |
| 350SQ 456B6618D | 456 Вход/выход (I/O) и 1,27 миллиметра (мм) Питч Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 456 | 1.27 мм0.05 в |
| 350SQ 464B6618 | 464 Вход/выход (I/O) и 1,27 миллиметра (мм) Питч Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 464 | 1.27 мм0.05 в |
| 350SQ 476B6617 | 432 Вход/выход (I/O) и 1,27 миллиметра (мм) Питч Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 432 | 1.27 мм0.05 в |
| 350SQ 492B6617 | 492 Вход/выход (I/O) и 1,27 миллиметра (мм) Питч Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 492 | 1.27 мм0.05 в |
| 350SQ 492B6618A | 492 Вход/выход (I/O) и 1,27 миллиметра (мм) Питч Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 492 | 1.27 мм0.05 в |
| 350SQ 505B6617 | 505 Вход/выход (I/O) и 1,27 миллиметра (мм) Питч Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 505 | 1.27 мм0.05 в |
| 350SQ 516B6617 | 516 Вход/выход (I/O) и 1,27 миллиметра (мм) Питч Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 516 | 1.27 мм0.05 в |
| 350SQ 560B6617 | 560 Вход/выход (I/O) и 1,27 миллиметра (мм) Питч Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 560 | 1.27 мм0.05 в |
| 350SQ 580B6617 | 580 Вход/выход (I/O) и 1 миллиметр (мм) Пич Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 580 | 1 мм0.039 в |
| 350SQ 580B6618A | 580 Вход/выход (I/O) и 1 миллиметр (мм) Пич Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 580 | 1 мм0.039 в |
| 350SQ 625B6617 | 625 Вход/выход (I/O) и 1,27 миллиметра (мм) Питч Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 625 | 1.27 мм0.05 в |
| 350SQ 664B6617 | 664 Вход/выход (I/O) и 1,27 миллиметра (мм) Питч Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 664 | 1.27 мм0.05 в |
| 350SQ 664C6617 | 664 Вход/выход (I/O) и 1,27 миллиметра (мм) Питч Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 664 | 1.27 мм0.05 в |
| 350SQ 672B6617 | 672 Вход/выход (I/O) и 1,27 миллиметра (мм) Питч Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 672 | 1.27 мм0.05 в |
| 350SQ 672B6618A | 672 Вход/выход (I/O) и 1,27 миллиметра (мм) Питч Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 672 | 1.27 мм0.05 в |
| 350SQ 676B6617 | 676 Вход/выход (I/O) и 1,27 миллиметра (мм) Питч Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 676 | 1.27 мм0.05 в |
| 350SQ 676B6618A | 676 Вход/выход (I/O) и 1,27 миллиметра (мм) Питч Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 676 | 1.27 мм0.05 в |
| 350SQ 676B6618B | 676 Вход/выход (I/O) и 1,27 миллиметра (мм) Питч Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 676 | 1.27 мм0.05 в |
| 350SQ 700B6617 | 700 Вход/выход (В/В) и 1 миллиметр (мм) сетки питч-бола (BGA) / микросхема (CSP) | BGA/CSP | 700 | 1 мм0.039 в |
| 350SQ 787B6617 | 787 Вход/выход (I/O) и 1 миллиметр (мм) Пич-Болл Грит-Аррей (BGA) / Чип-Скала Пакет (CSP) | BGA/CSP | 787 | 1 мм0.039 в |
| 350SQ 788B6617 | 788 Вход/выход (I/O) и 1 миллиметр (мм) сетки с питч-болом (BGA) / сокет с чипом (CSP) | BGA/CSP | 788 | 1 мм0.039 в |
| 350SQ1148B6617 | 1148 Вход/выход (I/O) и 1 миллиметр (мм) Пич-Болл Грит-Аррей (BGA) / Чип-Скала Пакет (CSP) | BGA/CSP | 1148 | 1 мм0.039 в |
| 350SQ1156B6617 | 1155 Ввод/вывод (В/В) и 1 миллиметр (мм) Питч Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) | BGA/CSP | 1155 | 1 мм0.039 в |
| 350SQ1156B6618A | 1156 Ввод/вывод (В/В) и 1 миллиметр (мм) сетки с питч-болом (BGA) / микросхем (CSP) | BGA/CSP | 1156 | 1 мм0.039 в |
| 350SQ1156B6618C | 1152 Вход/выход (I/O) и 1 миллиметр (мм) сетки с питч-болом (BGA) / микросхема (CSP) | BGA/CSP | 1152 | 1 мм0.039 в |
| 350SQ1156B6618D | 1156 Ввод/вывод (В/В) и 1 миллиметр (мм) сетки с питч-болом (BGA) / микросхем (CSP) | BGA/CSP | 1156 | 1 мм0.039 в |
| 350SQ1156J6617 | 1155 Ввод/вывод (В/В) и 1 миллиметр (мм) Питч Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) | BGA/CSP | 1155 | 1 мм0.039 в |
| 350SQD352B6618 | 352 Вход/выход (I/O) и 1,27 миллиметра (мм) Питч Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 352 | 1.27 мм0.05 в |
| 350SQD352B6618A | 352 Вход/выход (I/O) и 1,27 миллиметра (мм) Питч Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 352 | 1.27 мм0.05 в |
| 350SQU388B6617 | 388 Вход/выход (I/O) и 1,27 миллиметра (мм) Питч Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 388 | 1.27 мм0.05 в |
| 375SQ 312B6617 | 312 Вход/выход (I/O) и 1,27 миллиметра (мм) Питч Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 312 | 1.27 мм0.05 в |
| 375SQ 529B6617 | 529 Вход/выход (I/O) и 1,27 миллиметра (мм) Питч Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 529 | 1.27 мм0.05 в |
| 375SQ 553B6617 | 553 Вход/выход (I/O) и 1,27 миллиметра (мм) Питч Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 553 | 1.27 мм0.05 в |
| 375SQ 587B6617 | 587 Вход/выход (I/O) и 1,27 миллиметра (мм) Питч Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 587 | 1.27 мм0.05 в |
| 375SQ 652B6617 | 652 Вход/выход (I/O) и 1,27 миллиметра (мм) Питч Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 652 | 1.27 мм0.05 в |
| 375SQ 901B6617 | 901 Вход/выход (I/O) и 1 миллиметр (мм) Пич-Болл Грит-Аррей (BGA) / Чип-Скала Пакета (CSP) | BGA/CSP | 901 | 1 мм0.039 в |
| 400SQ 232B6617 | 1521 Вход/выход (В/В) и 1 миллиметр (мм) Пич-Болл Грит-Аррей (BGA) / Чип-Скала Пакет (CSP) | BGA/CSP | 1521 | 1 мм0.039 в |
| 400SQ 432B6617 | 432 Вход/выход (I/O) и 1,27 миллиметра (мм) Питч Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 432 | 1.27 мм0.05 в |
| 400SQ 503B6617 | 503 Вход/выход (I/O) и 1,27 миллиметра (мм) Питч Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 503 | 1.27 мм0.05 в |
| 400SQ 520B6617 | 520 Вход/выход (I/O) и 1,27 миллиметра (мм) Питч Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 520 | 1.27 мм0.05 в |
| 400SQ 520B6618A | 520 Вход/выход (I/O) и 1,27 миллиметра (мм) Питч Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 520 | 1.27 мм0.05 в |
| 400SQ 520B6618B | 520 Вход/выход (I/O) и 1,27 миллиметра (мм) Питч Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 520 | 1.27 мм0.05 в |
| 400SQ 520B6618C | 520 Вход/выход (I/O) и 1,27 миллиметра (мм) Питч Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 520 | 1.27 мм0.05 в |
| 400SQ 560B6617 | 560 Вход/выход (I/O) и 1,27 миллиметра (мм) Питч Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 560 | 1.27 мм0.05 в |
| 400SQ 569B6617 | 569 Вход/выход (I/O) и 1,27 миллиметра (мм) Питч Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 569 | 1.27 мм0.05 в |
| 400SQ 569B6618A | 569 Вход/выход (I/O) и 1,27 миллиметра (мм) Питч Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 569 | 1.27 мм0.05 в |
| 400SQ 600B6617 | 600 Вход/выход (I/O) и 1,27 миллиметра (мм) Питч Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 600 | 1.27 мм0.05 в |
| 400SQ 624B6617 | 624 Вход/выход (I/O) и 1,27 миллиметра (мм) Питч Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 624 | 1.27 мм0.05 в |
| 400SQ 665B6617 | 665 Вход/выход (В/В) и 1,27 миллиметра (мм) Питч Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 665 | 1.27 мм0.05 в |
| 400SQ 680B6617 | 680 Вход/выход (I/O) и 1 миллиметр (мм) Пич Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 680 | 1 мм0.039 в |
| 400SQ 680B6618A | 680 Вход/выход (I/O) и 1 миллиметр (мм) Пич Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 680 | 1 мм0.039 в |
| 400SQ 680B6618B | 680 Вход/выход (I/O) и 1 миллиметр (мм) Пич Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 680 | 1 мм0.039 в |
| 400SQ 729B6617 | 729 Вход/выход (I/O) и 1,27 миллиметра (мм) Питч Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 729 | 1.27 мм0.05 в |
| 400SQ 913B6617 | 913 Вход/выход (I/O) и 1 миллиметр (мм) Пич-Болл Грит-Аррей (BGA) / Чип-Скала Пакет (CSP) | BGA/CSP | 913 | 1 мм0.039 в |
| 400SQ 956B6617 | 956 Вход/выход (I/O) и 1,27 миллиметра (мм) Питч Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 956 | 1.27 мм0.05 в |
| 400SQ1000B6617 | 1000 ввода/вывода (I/O) и 1 миллиметр (мм) сетки питч-бола (BGA) /соединителя чип-пакета (CSP) | BGA/CSP | 1000 | 1 мм0.039 в |
| 400SQ1004B6617 | 1004 Вход/выход (I/O) и 1 миллиметр (мм) сетки с питч-болом (BGA) / микросхем (CSP) | BGA/CSP | 1004 | 1 мм0.039 в |
| 400SQ1069B6617 | 1063 Вход/выход (I/O) и 1 миллиметр (мм) Пич-Болл Грит Массив (BGA) / Чип-Скала Пакет (CSP) | BGA/CSP | 1063 | 1 мм0.039 в |
| 400SQ1117B6617 | 1121 Ввод/вывод (В/В) и 1 миллиметр (мм) сетки с питч-болом (BGA) / микросхем (CSP) | BGA/CSP | 1121 | 1 мм0.039 в |
| 400SQ1121B6617 | 1121 Ввод/вывод (В/В) и 1 миллиметр (мм) сетки с питч-болом (BGA) / микросхем (CSP) | BGA/CSP | 1121 | 1 мм0.039 в |
| 400SQ1157B6617 | 1157 Ввод/вывод (В/В) и 1 миллиметр (мм) сетки с питч-болом (BGA) / микросхем (CSP) | BGA/CSP | 1157 | 1 мм0.039 в |
| 400SQ1157B6618A | 1157 Ввод/вывод (В/В) и 1 миллиметр (мм) сетки с питч-болом (BGA) / микросхем (CSP) | BGA/CSP | 1157 | 1 мм0.039 в |
| 400SQ1417B6617 | 1413 Вход/выход (I/O) и 1 миллиметр (мм) Питч Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 1413 | 1 мм0.039 в |
| 400SQ1417B6618A | 1413 Вход/выход (I/O) и 1 миллиметр (мм) Питч Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 1413 | 1 мм0.039 в |
| 400SQ1417B6618B | 1413 Вход/выход (I/O) и 1 миллиметр (мм) Питч Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 1413 | 1 мм0.039 в |
| 400SQ1508B6617 | 1508 Вход/выход (I/O) и 1 миллиметр (мм) сетки с питч-болом (BGA) / микросхем (CSP) | BGA/CSP | 1508 | 1 мм0.039 в |
| 400SQ1508B6618A | 1508 Вход/выход (I/O) и 1 миллиметр (мм) сетки с питч-болом (BGA) / микросхем (CSP) | BGA/CSP | 1508 | 1 мм0.039 в |
| 400SQ1517B6617 | 1517 Вход/выход (I/O) и 1 миллиметр (мм) Пич-Болл Грит-Аррей (BGA) / Чип-Скала Пакет (CSP) | BGA/CSP | 1517 | 1 мм0.039 в |
| 425SQ 560B6617 | 560 Вход/выход (I/O) и 1,27 миллиметра (мм) Питч Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 560 | 1.27 мм0.05 в |
| 425SQ 560B6618A | 560 Вход/выход (I/O) и 1,27 миллиметра (мм) Питч Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 560 | 1.27 мм0.05 в |
| 425SQ 860B6617 | 860 Вход/выход (I/O) и 1 миллиметр (мм) Пич-Болл Грит-Аррей (BGA) / Чип-Скала Пакет (CSP) | BGA/CSP | 860 | 1 мм0.039 в |
| 425SQ1764B6617 | 1760 Ввод/вывод (В/В) и 1 миллиметр (мм) сетки с питч-болом (BGA) /соединитель для чип-пакета (CSP) | BGA/CSP | 1760 | 1 мм0.039 в |
| 430SQ 521B6617 | 521 Вход/выход (I/O) и 1,27 миллиметра (мм) Питч Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 521 | 1.27 мм0.05 в |
| 450SQ 600B6617 | 600 Вход/выход (I/O) и 1,27 миллиметра (мм) Питч Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 600 | 1.27 мм0.05 в |
| 450SQ 600B6618A | 600 Вход/выход (I/O) и 1,27 миллиметра (мм) Питч Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 600 | 1.27 мм0.05 в |
| 450SQ 655B6617 | 655 Вход/выход (I/O) и 1,27 миллиметра (мм) Питч Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 655 | 1.27 мм0.05 в |
| 450SQ1936B6617 | 1936 Вход/выход (В/В) и 1 миллиметр (мм) Питч Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 1936 | 1 мм0.0394 в |
| 500SQ 836B6617 | 836 Вход/выход (I/O) и 1 миллиметр (мм) Пич Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 836 | 1 мм0.039 в |
| 500SQ1428B6617 | 1428 Вход/выход (I/O) и 1 миллиметр (мм) Пич-Болл Грит Массив (BGA) / Чип-Скала Пакет (CSP) | BGA/CSP | 1428 | 1 мм0.039 в |
| 500SQ2397B6617 | 2397 Вход/выход (I/O) и 1 миллиметр (мм) Пич-Болл Грит-Аррей (BGA)/Чип-Скала Пакет (CSP) | BGA/CSP | 2397 | 1 мм0.039 в |
| 500SQ2401B6617 | 2401 Вход/выход (I/O) и 1 миллиметр (мм) Питч Болл Грит Массив (BGA) / Чип Скала Пакет (CSP) Soket | BGA/CSP | 2401 | 1 мм0.039 в |
| 528SQ 106B6617 | 2549 Вход/выход (I/O) и 1 миллиметр (мм) Пич-Болл Грит-Аррей (BGA) / Чип-Скала Пакет (CSP) | BGA/CSP | 2549 | 1 мм0.039 в |
| 135120083J6617 | 83 Свинцовый пакет BGA | BGA | 83 | 1.000 мм |
Основные характеристики продукта
0.22 мм "Пич и Больший" Приспосабливается к изменениям в высоте упаковки Доступные варианты немагнитных разъемов Точная, строго контролируемая упаковка Контакты подключить сварный шар к панели Опциональный теплоотводыль Предмет # Наименование товара Наименование пакета Количество ввода/вывода (ВВ) С...
СОБЩЕННЫЕ ПРОДУКТЫ
Инновационная технология точной формования высокоскоростная точность формования
Инновационная технология формования для высокопроизводительных результатов
Испытательная розетка лоранжера с низкой силой введения
Испытания упрощены с помощью испытательного розетки Loranger с низкой силой вставки и положительным контактным стиркой Дизайн верхней загрузки Контакты верхней стороны помогают выровнять пакеты Акция по очистке от положительных контактов Низкая сила вставки Подъемники нижнего сокета помогают очистит...
Quad Flat Pack - Carrier and Contactor 8500-050-24T Возьми свой бизнес на новый уровень с Contactor и прочным
Описание продукта: Контакторы являются важнейшим компонентом в электрических системах, которые используются для управления потоком электричества.Это тип контактного возбудителя, который действует как устройство для создания контакта в различных приложенияхКонтакторы обычно используются в промышленны...
0.06 мм точность Инновационный микро Пого Пин Зонд KLS050-001CA
Инновационные зонды для передовых технологических решений и приложений KLS050-001CA
Спросите цитату
Пожалуйста, воспользуйтесь нашей онлайн-формой для запроса, если у вас есть вопросы, наша команда свяжется с вами как можно скорее.
