50 X 50mm BGA 테스트 소켓 하우징 KR-ds50-SP 볼 그리드 배열 소켓 공장 사용자 지정 고 정밀 CNC 가공 서비스 하드웨어 가공 금속 부품 가공 서비스
Video Description
50 x 50MM BGA 테스트 소켓 하우징 KR-DS50-SP를 발견하십시오. 사용자 정의 CNC 가공 서비스를 위해 설계된 고 정밀 공 격자 배열 소켓입니다.이 비디오는 우리의 첨단 하드웨어 처리 기능을 보여줍니다, 싱크 EDM, 와이어 절단 및 정밀 썰기를 포함하여 0.003mm까지의 정확성을 보장합니다. 산업 및 의료용으로 완벽합니다.
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