품질 사용자 정의 가능한 로랑저 테스트 소켓으로 우수한 테스트를 경험하십시오. 공장
<
품질 사용자 정의 가능한 로랑저 테스트 소켓으로 우수한 테스트를 경험하십시오. 공장
>

사용자 정의 가능한 로랑저 테스트 소켓으로 우수한 테스트를 경험하십시오.

브랜드 이름: Loranger
모델 번호: Surface Mount Device (SMD) Sockets

제품 상세정보


Voltage Rating: 500V Material: Ceramic
Insertion/Extraction Force: 10N Contact Resistance: 50mΩ
Socket Size: 15mm x 15mm Current Rating: 2A
Life Cycle: 100,000 cycles Package Type: QFN
Withstand Voltage: 500V Pin Count: 40
Manufacturer: Loranger Pin Pitch: 1mm
Contact Force: 50g Socket Type: Test Socket
Application: IC testing
강조하다

커스터마이징 가능한 로랑저 테스트 소켓

,

우수한 테스트 로랑거 테스트 소켓

,

경험 로랑거 테스트 소켓

제품 설명






003006002J6617 2 입력/출력 (I/O) 표면 장착 장치 (SMD) 소켓 SMD 2 0.350mm0.014
006008003J6617 3 입력/출력 (I/O) 표면 장착 장치 (SMD) 소켓 SMD 3 0.350mm0.014
006008004J6617 2 입력/출력 (I/O) 표면 장착 장치 (SMD) 소켓 SMD 2 0.800mm0.031
006008006J6617 3 입력/출력 (I/O) 표면 장착 장치 (SMD) 소켓 SMD 3 제1호
010005003J6617 3 입력/출력 (I/O) 표면 장착 장치 (SMD) 소켓 SMD 3 제1호
010006004J6617 4 입력/출력 (I/O) 표면 장착 장치 (SMD) 소켓 SMD 4 제1호
010006004J6618A 4 입력/출력 (I/O) 표면 장착 장치 (SMD) 소켓 SMD 4 0.650mm0.026
010008006J6617 6 입력/출력 (I/O) 표면 장착 장치 (SMD) 소켓 SMD 6 0.350mm0.014
010008006J6618A 6 입력/출력 (I/O) 표면 장착 장치 (SMD) 소켓 SOT-1255 6 다중
010009006J6617 6 입력/출력 (I/O) 표면 장착 장치 (SMD) 소켓 SMD 6 제1호
010022008J6617 4 입력/출력 (I/O) 표면 장착 장치 (SMD) 소켓 SMD 4 다중
012008004J6618A 2 입력/출력 (I/O) 표면 장착 장치 (SMD) 소켓 SMD 2 0.000mm0.000
033025003J6617 3 입력/출력 (I/O) 표면 장착 장치 (SMD) 소켓 SMD 3 제1호
03245 031 6215 3 입력/출력 (I/O) 표면 장착 장치 (SMD) 소켓 SMD-4 3 제1호
03333 061 6218A 3 입력/출력 (I/O) 표면 장착 장치 (SMD) 소켓 SOT-23 3 1.910mm00.075
03335 121 6215 2 입력/출력 (I/O) 표면 장착 장치 (SMD) 소켓 CHIP 2 제1호
03337 161S6218G 3 입력/출력 (I/O) 표면 장착 장치 (SMD) 소켓 저전력 SMD 3 제1호
03337 161S6218K 2 입력/출력 (I/O) 표면 장착 장치 (SMD) 소켓 SOD-8 2 제1호
03337 161S6218L 2 입력/출력 (I/O) 표면 장착 장치 (SMD) 소켓 SOD-45 2 제1호
03337 161S6218M 2 입력/출력 (I/O) 표면 장착 장치 (SMD) 소켓 403A-03 SMB 2 제1호
03337 161S6218N 2 입력/출력 (I/O) 표면 장착 장치 (SMD) 소켓 403-03 SMC 2 제1호
03337 161S6218U 2 입력/출력 (I/O) 표면 장착 장치 (SMD) 소켓 DO-214AB 2 제1호
03337 161S6218W 2 입력/출력 (I/O) 표면 장착 장치 (SMD) 소켓 제1호 2 제1호
03337 161S6218Y 2 입력/출력 (I/O) 표면 장착 장치 (SMD) 소켓 CHIP 2 제1호
03345 031 6218A 3 입력/출력 (I/O) 표면 장착 장치 (SMD) 소켓 SMD-21 3 제1호
03345 031 6218B 3 입력/출력 (I/O) 표면 장착 장치 (SMD) 소켓 SMD-2 3 제1호
03345 031 X2X8 4 입력/출력 (I/O) 표면 장착 장치 (SMD) 소켓 MIL-PACK II 4 제1호
03345 031 6215 3 입력/출력 (I/O) 표면 장착 장치 (SMD) 소켓 SMD-2 3 제1호
03346 031 6218A 3 입력/출력 (I/O) 표면 장착 장치 (SMD) 소켓 M-259 3 제1호
03346 031 6218B 3 입력/출력 (I/O) 표면 장착 장치 (SMD) 소켓 HP XTR 3 제1호
03346 031 6218C 3 입력/출력 (I/O) 표면 장착 장치 (SMD) 소켓 SMD-11 3 1.270mm0.050
03346 031 6218D 3 입력/출력 (I/O) 표면 장착 장치 (SMD) 소켓 SMD 3 제1호
03346 031 6218E 3 입력/출력 (I/O) 표면 장착 장치 (SMD) 소켓 SMD 3 제1호
03346 031 X218F 3 입력/출력 (I/O) 표면 장착 장치 (SMD) 소켓 제1호 3 제1호
03346 031 6215 3 입력/출력 (I/O) 표면 장착 장치 (SMD) 소켓 SMD-1 3 1.270mm0.050
03450 081 6218 2 입력/출력 (I/O) 표면 장착 장치 (SMD) 소켓 CHIP 2 제1호
03451 021 X215 2 입력/출력 (I/O) 표면 장착 장치 (SMD) 소켓 CHIP 2 제1호
03451 041 6218A 2 입력/출력 (I/O) 표면 장착 장치 (SMD) 소켓 CHIP 2 제1호
03452 021 X215 2 입력/출력 (I/O) 표면 장착 장치 (SMD) 소켓 다이오드 2 제1호
03452 041 X215 2 입력/출력 (I/O) 표면 장착 장치 (SMD) 소켓 CHIP 2 제1호
03453 041 6215 2 입력/출력 (I/O) 표면 장착 장치 (SMD) 소켓 다이오드 2 제1호
03483 031 6215 3 입력/출력 (I/O) 표면 장착 장치 (SMD) 소켓 SMD 3 제1호
03485 041 6215 4 입력/출력 (I/O) 표면 장착 장치 (SMD) 소켓 CHIP 4 제1호
03486 041 6215 4 입력/출력 (I/O) 표면 장착 장치 (SMD) 소켓 CHIP 4 제1호
03488 081 X215 4 입력/출력 (I/O) 표면 장착 장치 (SMD) 소켓 CHIP 4 제1호
03558 281 6258A 8 입력/출력 (I/O) 표면 장착 장치 (SMD) 소켓 SMD-8 8 1.270mm0.050
03571 021 X217 2 입력/출력 (I/O) 표면 장착 장치 (SMD) 소켓 SMD 2 제1호
03572 021 X217 2 입력/출력 (I/O) 표면 장착 장치 (SMD) 소켓 SMD 2 제1호
03573 041 6217 4 입력/출력 (I/O) 표면 장착 장치 (SMD) 소켓 SMD 4 제1호
03574 041 X217 4 입력/출력 (I/O) 표면 장착 장치 (SMD) 소켓 SMD 4 제1호
03575 041 X217 2 입력/출력 (I/O) 표면 장착 장치 (SMD) 소켓 CHIP 2 제1호
03576 021 X218A 2 입력/출력 (I/O) 표면 장착 장치 (SMD) 소켓 SMD 2 제1호
03576 021 X217 2 입력/출력 (I/O) 표면 장착 장치 (SMD) 소켓 CHIP 2 제1호
03576 041 X217 2 입력/출력 (I/O) 표면 장착 장치 (SMD) 소켓 CHIP 2 제1호
03577 021 X217 2 입력/출력 (I/O) 표면 장착 장치 (SMD) 소켓 CHIP 2 1.956mm0.077
03577 041 X217 2 입력/출력 (I/O) 표면 장착 장치 (SMD) 소켓 SMD 2 제1호
03578 021 X217 2 입력/출력 (I/O) 표면 장착 장치 (SMD) 소켓 CHIP 2 제1호
03578 041 X217 2 입력/출력 (I/O) 표면 장착 장치 (SMD) 소켓 CHIP 2 제1호
03579 021 X217 2 입력/출력 (I/O) 표면 장착 장치 (SMD) 소켓 CHIP 2 3.300mm0.130
03580 021 6217 2 입력/출력 (I/O) 표면 장착 장치 (SMD) 소켓 CHIP 2 제1호
03580 041 X218A 2 입력/출력 (I/O) 표면 장착 장치 (SMD) 소켓 CHIP 2 제1호
03580 041 X217 2 입력/출력 (I/O) 표면 장착 장치 (SMD) 소켓 CHIP 2 제1호
03580 061 X217 3 입력/출력 (I/O) 표면 장착 장치 (SMD) 소켓 CHIP 3 제1호
03581 021 6217 2 입력/출력 (I/O) 표면 장착 장치 (SMD) 소켓 CHIP 2 제1호
03581 041 X217 2 입력/출력 (I/O) 표면 장착 장치 (SMD) 소켓 CHIP 2 제1호
03582 021 6217 2 입력/출력 (I/O) 표면 장착 장치 (SMD) 소켓 CHIP 2 제1호
03582 041 X217 2 입력/출력 (I/O) 표면 장착 장치 (SMD) 소켓 CHIP 2 제1호
03583 021 6217 2 입력/출력 (I/O) 표면 장착 장치 (SMD) 소켓 CHIP 2 제1호
03583 041 6217 2 입력/출력 (I/O) 표면 장착 장치 (SMD) 소켓 CHIP 2 0.360mm0.014
03584 021 X218A 2 입력/출력 (I/O) 표면 장착 장치 (SMD) 소켓 CHIP 2 제1호
03584 021 6217 2 입력/출력 (I/O) 표면 장착 장치 (SMD) 소켓 CHIP 2 제1호
03584 041 6218A 2 입력/출력 (I/O) 표면 장착 장치 (SMD) 소켓 CHIP 2 제1호
03584 041 X217 2 입력/출력 (I/O) 표면 장착 장치 (SMD) 소켓 CHIP 2 제1호
03585 051 6217 5 입력/출력 (I/O) 표면 장착 장치 (SMD) 소켓 SMD 5 제1호
03586 031 X217 3 입력/출력 (I/O) 표면 장착 장치 (SMD) 소켓 SMD 3 제1호
03586 041 X218A 4 입력/출력 (I/O) 표면 장착 장치 (SMD) 소켓 SMD 4 제1호
03586 041 X217 4 입력/출력 (I/O) 표면 장착 장치 (SMD) 소켓 SMD 4 제1호
03586 051 X217 5 입력/출력 (I/O) 표면 장착 장치 (SMD) 소켓 SMD 5 0.822mm00.032
03586 061 6217 6 입력/출력 (I/O) 표면 장착 장치 (SMD) 소켓 SMD 6 0.900mm0.035
03586 071 6217 7 입력/출력 (I/O) 표면 장착 장치 (SMD) 소켓 SMD 7 제1호
03586 081 6217 8 입력/출력 (I/O) 표면 장착 장치 (SMD) 소켓 SMD 8 다중
03586 091 6217 9 입력/출력 (I/O) 표면 장착 장치 (SMD) 소켓 SMD 9 00.820mm00.032
03587 041 X217 4 입력/출력 (I/O) 표면 장착 장치 (SMD) 소켓 SMD 4 0.880mm0.035
03587 051 X217 5 입력/출력 (I/O) 표면 장착 장치 (SMD) 소켓 SMD 5 제1호
03588 041 X217 4 입력/출력 (I/O) 표면 장착 장치 (SMD) 소켓 SMD 4 다중
03588 051 X217 5 입력/출력 (I/O) 표면 장착 장치 (SMD) 소켓 SMD 5 다중
03588 061 X217 6 입력/출력 (I/O) 표면 장착 장치 (SMD) 소켓 SMD 6 제1호
03589 021 X217 2 입력/출력 (I/O) 표면 장착 장치 (SMD) 소켓 CHIP 2 제1호
03590 021 X217 2 입력/출력 (I/O) 표면 장착 장치 (SMD) 소켓 CHIP 2 00.805mm00.032
03592 041 X217 4 입력/출력 (I/O) 표면 장착 장치 (SMD) 소켓 CHIP 4 30.048mm0.120인치
03593 021 X217 2 입력/출력 (I/O) 표면 장착 장치 (SMD) 소켓 CHIP 2 제1호
03594 021 X217 2 입력/출력 (I/O) 표면 장착 장치 (SMD) 소켓 CHIP 2 제1호
03595 121 X215 6 입력/출력 (I/O) 표면 장착 장치 (SMD) 소켓 SMD 6 다중
03596 121 X215 6 입력/출력 (I/O) 표면 장착 장치 (SMD) 소켓 SMD 6 다중
03598 021 X215 2 입력/출력 (I/O) 표면 장착 장치 (SMD) 소켓 LED 2 제1호
03619 241 X217 24 입력/출력 (I/O) 표면 장착 장치 (SMD) 소켓 SMD 24 0.800mm00.032
03680 041 X217 2 입력/출력 (I/O) 표면 장착 장치 (SMD) 소켓 SMD 2 2.900mm0.114
03681 021 X215 2 입력/출력 (I/O) 표면 장착 장치 (SMD) 소켓 SMD 2 3.000mm0.118
03723 051 6218A 4 입력/출력 (I/O) 표면 장착 장치 (SMD) 소켓 SMD 4 1.700mm0.067
03746 041 6217 4 입력/출력 (I/O) 표면 장착 장치 (SMD) 소켓 SMD 4 다중
03746 081 X218A 4 입력/출력 (I/O) 표면 장착 장치 (SMD) 소켓 SMD 4 다중
03746 081 X218B 4 입력/출력 (I/O) 표면 장착 장치 (SMD) 소켓 SMD 4 1.520mm00.060 in
03747 031 X217 3 입력/출력 (I/O) 표면 장착 장치 (SMD) 소켓 SMD 3 3.370mm0.133
03749 041 X217 4 입력/출력 (I/O) 표면 장착 장치 (SMD) 소켓 SMD 4 2.450mm0.096
03780 081 X217 8 입력/출력 (I/O) 표면 장착 장치 (SMD) 소켓 SOT 8 0.500mm0.020
03781 031 X217 3 입력/출력 (I/O) 표면 장착 장치 (SMD) 소켓 SOT-723 3 0.400mm0.016
03791 041M6217 4 입력/출력 (I/O) 표면 장착 장치 (SMD) 소켓 SMD-4 4 3.280mm0.129
03791 041MX218A 4 입력/출력 (I/O) 표면 장착 장치 (SMD) 소켓 SMD 4 3.280mm0.129
03791 031 X217 3 입력/출력 (I/O) 표면 장착 장치 (SMD) 소켓 SMD-3 3 2.620mm0.103
03792 061 6218A 3 입력/출력 (I/O) 표면 장착 장치 (SMD) 소켓 SMD 3 제1호
03792 061 6217 3 입력/출력 (I/O) 표면 장착 장치 (SMD) 소켓 SMD 3 제1호
03793 031 X217 3 입력/출력 (I/O) 표면 장착 장치 (SMD) 소켓 SMD 3 제1호
03793 061 6218A 3 입력/출력 (I/O) 표면 장착 장치 (SMD) 소켓 SMD 3 제1호
03793 061 6217 3 입력/출력 (I/O) 표면 장착 장치 (SMD) 소켓 SMD 3 제1호
03795 031 X217 3 입력/출력 (I/O) 표면 장착 장치 (SMD) 소켓 SMD 3 제1호
03796 021 X215 2 입력/출력 (I/O) 표면 장착 장치 (SMD) 소켓 SMD 2 제1호
03858 021 X215 2 입력/출력 (I/O) 표면 장착 장치 (SMD) 소켓 SMD 2 제1호
03858 041 X215 4 입력/출력 (I/O) 표면 장착 장치 (SMD) 소켓 SMD 4 2.540mm0.100인치
03859 021 X215 2 입력/출력 (I/O) 표면 장착 장치 (SMD) 소켓 SMD 2 제1호
03860 041 X215 4 입력/출력 (I/O) 표면 장착 장치 (SMD) 소켓 SMD 4 제1호
04105 081 6217 8 입력/출력 (I/O) 표면 장착 장치 (SMD) 소켓 SAC60 8 1.270mm0.050
04128 031 X215 3 입력/출력 (I/O) 표면 장착 장치 (SMD) 소켓 SMD 3 50.080mm0.200인치
04130 041 6215 2 입력/출력 (I/O) 표면 장착 장치 (SMD) 소켓 CHIP 2 제1호
04131 041 6215 2 입력/출력 (I/O) 표면 장착 장치 (SMD) 소켓 CHIP 2 제1호
04132 021 X215 2 입력/출력 (I/O) 표면 장착 장치 (SMD) 소켓 CHIP 2 제1호
04132 041 X218A 2 입력/출력 (I/O) 표면 장착 장치 (SMD) 소켓 CHIP 2 제1호
04132 041 6215 2 입력/출력 (I/O) 표면 장착 장치 (SMD) 소켓 CHIP 2 제1호
04134 041 X218A 2 입력/출력 (I/O) 표면 장착 장치 (SMD) 소켓 MELF 2 제1호
04134 041 X218B 2 입력/출력 (I/O) 표면 장착 장치 (SMD) 소켓 MELF 2 제1호
04134 041 6217 2 입력/출력 (I/O) 표면 장착 장치 (SMD) 소켓 SMD 2 제1호
04135 041 6217 2 입력/출력 (I/O) 표면 장착 장치 (SMD) 소켓 CHIP 2 제1호
04136 041 6217 2 입력/출력 (I/O) 표면 장착 장치 (SMD) 소켓 CHIP 2 제1호
04139 081 6215 2 입력/출력 (I/O) 표면 장착 장치 (SMD) 소켓 CHIP 2 제1호
04140 021 6215 2 입력/출력 (I/O) 표면 장착 장치 (SMD) 소켓 SMD 2 제1호
04141 021 6217 2 입력/출력 (I/O) 표면 장착 장치 (SMD) 소켓 SMD 2 제1호
04141 031 X215 3 입력/출력 (I/O) 표면 장착 장치 (SMD) 소켓 SMD 3 3.560mm0.140
04143 021 X215 2 입력/출력 (I/O) 표면 장착 장치 (SMD) 소켓 SMD 2 제1호
04143 031 X217 3 입력/출력 (I/O) 표면 장착 장치 (SMD) 소켓 SMD 3 4.700mm0.185
04144 031 X218A 3 입력/출력 (I/O) 표면 장착 장치 (SMD) 소켓 SMD 3 제1호
04144 031 X218B 3 입력/출력 (I/O) 표면 장착 장치 (SMD) 소켓 SMD 3 제1호
04144 031 X218C 3 입력/출력 (I/O) 표면 장착 장치 (SMD) 소켓 SMD 3 제1호
04144 031 6215 3 입력/출력 (I/O) 표면 장착 장치 (SMD) 소켓 SMD 3 제1호
04144 041 6215 4 입력/출력 (I/O) 표면 장착 장치 (SMD) 소켓 SMD 4 제1호
04144 081 X218A 4 입력/출력 (I/O) 표면 장착 장치 (SMD) 소켓 SMD 4 1.980mm0.078
04144 081 6215 4 입력/출력 (I/O) 표면 장착 장치 (SMD) 소켓 SMD 4 제1호
04145 031 X218A 3 입력/출력 (I/O) 표면 장착 장치 (SMD) 소켓 3L SMD-2 3 제1호
04145 031 X218B 3 입력/출력 (I/O) 표면 장착 장치 (SMD) 소켓 SMD 21 3 제1호
04145 031 X228B 3 입력/출력 (I/O) 표면 장착 장치 (SMD) 소켓 3L SMD-2.1 3 6.100mm0.240
04145 031 6215 3 입력/출력 (I/O) 표면 장착 장치 (SMD) 소켓 3L SMD-2 3 제1호
04145 031 6225 3 입력/출력 (I/O) 표면 장착 장치 (SMD) 소켓 3L SMD-2 3 제1호
04146 031 X218A 3 입력/출력 (I/O) 표면 장착 장치 (SMD) 소켓 SMD 3 제1호
04146 031 X218B 3 입력/출력 (I/O) 표면 장착 장치 (SMD) 소켓 SMD 3 제1호
04146 031 X218C 3 입력/출력 (I/O) 표면 장착 장치 (SMD) 소켓 SMD 3 제1호
04146 031 X218D 3 입력/출력 (I/O) 표면 장착 장치 (SMD) 소켓 SMD 3 제1호
04146 031 6215 3 입력/출력 (I/O) 표면 장착 장치 (SMD) 소켓 3L SMD-2 3 제1호
04147 031 X218A 3 입력/출력 (I/O) 표면 장착 장치 (SMD) 소켓 SMD 3 2.100mm00.084
04147 031 X215 3 입력/출력 (I/O) 표면 장착 장치 (SMD) 소켓 SMD 3 2.100mm00.083
04148 031 X215 3 입력/출력 (I/O) 표면 장착 장치 (SMD) 소켓 SMD 3 2.110mm00.083
04149 041 X215 2 입력/출력 (I/O) 표면 장착 장치 (SMD) 소켓 CHIP 2 제1호
04150 041 X215 2 입력/출력 (I/O) 표면 장착 장치 (SMD) 소켓 CHIP 2 제1호
041 6217 2 입력/출력 (I/O) 표면 장착 장치 (SMD) 소켓 CHIP 2 제1호
04152 041 X217 2 입력/출력 (I/O) 표면 장착 장치 (SMD) 소켓 CHIP 2 제1호
04153 041 X217 2 입력/출력 (I/O) 표면 장착 장치 (SMD) 소켓 CHIP 2 제1호
04154 041 X217 2 입력/출력 (I/O) 표면 장착 장치 (SMD) 소켓 CHIP 2 4.830mm0.190
04155 021 6217 2 입력/출력 (I/O) 표면 장착 장치 (SMD) 소켓 SMD 2 제1호
04155 041 X217 2 입력/출력 (I/O) 표면 장착 장치 (SMD) 소켓 CHIP 2 3.950mm0.156
04156 041 X217 2 입력/출력 (I/O) 표면 장착 장치 (SMD) 소켓 CHIP 2 4.300mm0.169
04157 031 X215 3 입력/출력 (I/O) 표면 장착 장치 (SMD) 소켓 SMD 3 2.560mm0.101
04159 031 X215 6 입력/출력 (I/O) 표면 장착 장치 (SMD) 소켓 SMD 6 20.080mm0.082
04160 041 X215 2 입력/출력 (I/O) 표면 장착 장치 (SMD) 소켓 CHIP 2 7.690mm0.303
04161 031 X215 3 입력/출력 (I/O) 표면 장착 장치 (SMD) 소켓 SMD 3 다중
04168 081 6215 8 입력/출력 (I/O) 표면 장착 장치 (SMD) 소켓 SMD 8 2.540mm0.100인치
04169 041 X215 4 입력/출력 (I/O) 표면 장착 장치 (SMD) 소켓 SMD 4 제1호
04169 081 X215 8 입력/출력 (I/O) 표면 장착 장치 (SMD) 소켓 SMD 8 1.400mm0.055
04171 031 X215 3 입력/출력 (I/O) 표면 장착 장치 (SMD) 소켓 SMD 3 7.366mm0.290
04173 041 X215 2 입력/출력 (I/O) 표면 장착 장치 (SMD) 소켓 SMD 2 제1호
04174 041 X215 2 입력/출력 (I/O) 표면 장착 장치 (SMD) 소켓 SMD 2 제1호
04175 041 X215 2 입력/출력 (I/O) 표면 장착 장치 (SMD) 소켓 SMD 2 제1호
04176 021 X215 2 입력/출력 (I/O) 표면 장착 장치 (SMD) 소켓 SMD 2 제1호
04178 041 X215 4 입력/출력 (I/O) 표면 장착 장치 (SMD) 소켓 SOT 227 4 제1호
04180 041 X215 2 입력/출력 (I/O) 표면 장착 장치 (SMD) 소켓 SMD 2 제1호
04181 041 X215 4 입력/출력 (I/O) 표면 장착 장치 (SMD) 소켓 SMD 4 제1호
04182 041 X215 2 입력/출력 (I/O) 표면 장착 장치 (SMD) 소켓 SMD 2 제1호
041 6217 2 입력/출력 (I/O) 표면 장착 장치 (SMD) 소켓 CHIP 2 제1호
04184 041 X215 2 입력/출력 (I/O) 표면 장착 장치 (SMD) 소켓 SMD 2 제1호
04199 041 6215 4 입력/출력 (I/O) 표면 장착 장치 (SMD) 소켓 SMD 4 제1호
04208 081 X217 9 입력/출력 (I/O) 표면 장착 장치 (SMD) 소켓 SMD 9 0.900mm0.035
04211 091 X217 9 입력/출력 (I/O) 표면 장착 장치 (SMD) 소켓 SMD 9 1.200mm00.047
04213 061 X215 6 입력/출력 (I/O) 표면 장착 장치 (SMD) 소켓 SOT 6 1.600mm0.063
04247 051 6215 5 입력/출력 (I/O) 표면 장착 장치 (SMD) 소켓 DPAK-5 5 1.140mm0.045
04253 041 6217 4 입력/출력 (I/O) 표면 장착 장치 (SMD) 소켓 SOT-89 4 1.500mm0.059
04253 061 X217 6 입력/출력 (I/O) 표면 장착 장치 (SMD) 소켓 SOT 89 6 1.500mm0.059
04262 091 X217 9 입력/출력 (I/O) 표면 장착 장치 (SMD) 소켓 SMD 9 1.270mm0.050
04270 081 6217 4 입력/출력 (I/O) 표면 장착 장치 (SMD) 소켓 SMD 4 1.270mm0.050
04273 081 X217 4 입력/출력 (I/O) 표면 장착 장치 (SMD) 소켓 SMD 4 다중
04278 101 6218A 7 입력/출력 (I/O) 표면 장착 장치 (SMD) 소켓 SMD 7 1.200mm00.047
04278 101 X217 10 입력/출력 (I/O) 표면 장착 장치 (SMD) 소켓 SMD 10 1.200mm00.047
04310 021 X215 2 입력/출력 (I/O) 표면 장착 장치 (SMD) 소켓 CHIP 2 제1호
04312 031 X217 3 입력/출력 (I/O) 표면 장착 장치 (SMD) 소켓 CHIP 3 제1호
04323 101 X217 10 입력/출력 (I/O) 표면 장착 장치 (SMD) 소켓 SMD 10 0.640mm0.025


제품 하이라이트

003006002J6617 2 입력/출력 (I/O) 표면 장착 장치 (SMD) 소켓 SMD 2 0.350mm0.014 006008003J6617 3 입력/출력 (I/O) 표면 장착 장치 (SMD) 소켓 SMD 3 0.350mm0.014 006008004J6617 2 입력/출력 (I/O) 표면 장착 장치 (SMD) 소켓 SMD 2 0.800mm0.031 006008006J6617 3 입력/출력 (I/O) 표면 장착 장치 (SMD) 소켓 SMD 3 제1호 010005003J6617 3 입력/출력 (I/O) 표면 장착 장치 (SMD) 소...

관련 제품
품질 정밀 혁신형조 기술 고속 정밀형조 공장

정밀 혁신형조 기술 고속 정밀형조

고성능 성과 를 위한 혁신적 인 폼 기술

품질 낮은 삽입력 로랑저 시험 소켓 공장

낮은 삽입력 로랑저 시험 소켓

낮은 삽입 힘과 긍정적 인 접촉 지우는 특징을 갖춘 로랑거 테스트 소켓으로 테스트가 용이해졌습니다. 최고 로딩 디자인 상단 접촉은 패키지 리드를 조정하는 데 도움이 됩니다. 양성 접촉 청소 작업 낮은 삽입 힘 하위 소켓 스탠딩 보드 청소를 지원 다양한 크기와 I/O 배하 도구 또한 사용 가능 0297002997ASSYA 21 입출력 (I/O) 듀얼 인라인 패키지 (DIP) 소켓 DIP 21 다중 02758 141 6215 14 입력/출력 (I/O) 및 2.54 밀리미터 (mm) 피치 듀얼 인라인 패키지 (DIP) 소켓 부근 용접 ...

품질 쿼드 플래트 팩 - 캐리어와 컨택터 8500-050-24T 컨택터와 내구성으로 다음 단계로 귀하의 비즈니스를 가져가십시오 공장

쿼드 플래트 팩 - 캐리어와 컨택터 8500-050-24T 컨택터와 내구성으로 다음 단계로 귀하의 비즈니스를 가져가십시오

제품 설명: 접촉기는 전기의 흐름을 제어하는 데 사용되는 전기 시스템의 필수 부품입니다.그것은 다양한 응용 프로그램에서 접촉 생성 장치로 작용하는 접촉 흥분 장치의 일종입니다., 전기 회로를 관리 할 수있는 신뢰할 수 있고 효율적인 방법을 제공합니다. 콘택터는 일반적으로 산업, 상업 및 주거 환경에서 모터의 작동을 제어하는 데 사용됩니다.조명 시스템, 난방 요소 및 다른 전기 부하. 접촉기의 주요 특징 중 하나는 높은 전기 전류를 처리 할 수있는 능력입니다. 접촉기는 무거운 용량 응용 프로그램의 엄격성에 견딜 수 있도록 설계되었습니...

품질 0.06mm 정확성 혁신적인 마이크로 포고 핀 프로브 KLS050-001CA 공장

0.06mm 정확성 혁신적인 마이크로 포고 핀 프로브 KLS050-001CA

첨단 기술 솔루션 및 애플리케이션 KLS050-001CA를 위한 혁신적인 프로브

조회를 요청하다

아래의 온라인 문의 연락 양식을 사용하시기 바랍니다. 질문이 있으시면 저희 팀이 가능한 한 빨리 연락합니다.

최대 5개의 파일을 업로드할 수 있고 각 파일 크기는 최대 10M입니다.