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"professional bga test socket housing machining"

고성능 전자 부품 테스트를 위한 전문 BGA 테스트 소켓 하우징 가공

1 tem 설명 모드 QTY 정확도 (mm) 1 싱크 EDM M3OF ((타이완) 1 00.005~0.01 2 싱크장 EDM(미츠비시) EA8M/EA8A 2 0.005 3 싱크 EDM 양식 S350 3 0.005 4 싱크 EDM((CHARMILLES- 스위스) PROBOFORM 35P 1 0.005 5 싱크 EDM((CHARMILLES- 스위스) PROBOFORM 350 SP 2 0.005 6 싱크 EDM(샤밀스-아기) FO 23 UP 1 0.005 7 싱크 EDM((CHARMILLES- 스위스) 로보필 390 1 0.005 8 싱...

안전하고 전문적인 BGA 테스트 소켓 하우징 가공 사용자 지정 CNC 가공 부품 고 정밀 사용자 지정

42MM BGA 테스트 소켓 하우징 KR-DS42-BN 테스트 소켓 하우징 CNC 가공 정밀 기계 부품 주문

편리하고 안전한 접근을 위해 BGA 테스트 소켓 하우징에 편리한 프레스 잠금 메커니즘

제품 설명: BGA 테스트 소켓 하우징은 BGA 소켓 테스트 애플리케이션을 위해 설계된 필수 부품으로, BGA 소켓 테스트를 위한 신뢰할 수 있고 안전한 하우징 솔루션을 제공합니다.이 제품은 회색과 파란색의 색상 조합을 가지고 있습니다, 다양한 테스트 환경에 적합한 현대적이고 전문적인 외관을 제공합니다. BGA 테스트 소켓 하우징은 26*35MM의 크기로, 다양한 크기의 BGA 소켓을 수용할 수 있을 만큼 콤팩트하면서도 충분히 넓으며, 다양한 테스트 요구 사항에 호환성을 보장합니다.또한 컴팩트 크기는 과도한 공간을 차지하지 않고 테...