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"precision bga test socket housing"

IC 칩 테스트 메커니즘을 위한 맞춤형 CNC 가공 테스트 소켓 BGA 테스트 소켓 하우징 KR-2501-DK

1 tem 설명 모드 QTY 정확도 (mm) 1 싱크 EDM M3OF ((타이완) 1 00.005~0.01 2 싱크장 EDM(미츠비시) EA8M/EA8A 2 0.005 3 싱크 EDM 양식 S350 3 0.005 4 싱크 EDM((CHARMILLES- 스위스) PROBOFORM 35P 1 0.005 5 싱크 EDM((CHARMILLES- 스위스) PROBOFORM 350 SP 2 0.005 6 싱크 EDM(샤밀스-아기) FO 23 UP 1 0.005 7 싱크 EDM((CHARMILLES- 스위스) 로보필 390 1 0.005 8 ...

고성능 전자 부품 테스트를 위한 전문 BGA 테스트 소켓 하우징 가공

정확하고 전자 구성 요소 테스트를 위해 맞춤형 BGA 테스트 소켓 하우징 가공

50 x 50MM BGA 테스트 소켓 하우징 KR-DS50-SP 볼 그리드 배열 소켓 공장 사용자 지정 고 정밀 CNC 가공 서비스 하드웨어 가공 금속 부품 가공 서비스

KR-7660-SP BGA 테스트 소켓 하우징 OEM 사용자 정의 정밀 CNC 가공 금속 제조 서비스 3/4/5 축

고속 IC 테스트 소켓 블랙 BGA 테스트 소켓 하우징 KR-3545-EKR

주요 특성 산업별 특성 CNC 가공 또는 그렇지 않음 CNC 가공 물질적 능력 알루미늄, 청동, 청동, 구리, 경화 금속, 귀금속, 스테인레스 스틸, 철강 합금 다른 속성 원산지 광둥, 중국 종류 부착, 굴착, 에칭/화학 가공, 레이저 가공, 밀링, 다른 가공 서비스, 턴링, 와이어 EDM, 급속한 프로토타입 제작 마이크로 가공 또는 아니 미세 가공 유효한 자료 알루미늄 스테인리스 플라스틱 금속 구리 공정 Cnc 가공 + 비료 모델 번호 맞춤형 서비스 표면 처리 컬러 애노디제 서비스 맞춤형 OEM CNC 가공 OEM/ODM 받아들여...

자동차용 고정도 CNC 알루미늄 가공 부품 OEM BGA 테스트 소켓 하우징 KR-5056-PK

제품 설명: 원산지 광둥, 중국 브랜드 이름 크런터 미래 설명 IC 어댑터 소켓 패키지 SOP 시리즈 종류 표준 작동 온도 -55°C-+150°C 구조 뒤집어 피치 0.5, 0.635, 0.65, 0.81,27mm 등 연락처 유형 용접 연락 방법 주사기 (충격) 소켓 재료 PEI, PES 가등전압 24V 가속 전류 5A 이상 (@150°C) 접촉 저항 ≤ 50mAh 10mA ≤ 20mV (초등값) 단열 저항 DC100V 1000mAh 이상 다이 일렉트릭 저항 AC 700 볼트 전압 하에서 1분 이내에 이상 없는 경우 기계적 생명 ...