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"highly accurate test socket housing machining"

민감한 전자 장치에 대한 높은 정확성 BGA 테스트 소켓 하우징 가공

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합금 0.03MM 테스트 소켓 하우징 가공 KR-2635-PK IC 테스트 소켓 애노딩 정밀 OEM 사용자 정의 5 축 금속 CNC 가공

BGA 테스트 소켓 하우징 KR-2635-PK 재료: 합금 토랜스: 0.03mm 표면 처리: 안오디화 생산 설명: 1 tem 설명 모드 QTY 정확도 (mm) 1 싱크 EDM M3OF ((타이완) 1 00.005~0.01 2 싱크장 EDM(미츠비시) EA8M/EA8A 2 0.005 3 싱크 EDM 양식 S350 3 0.005 4 싱크 EDM((CHARMILLES- 스위스) PROBOFORM 35P 1 0.005 5 싱크 EDM((CHARMILLES- 스위스) PROBOFORM 350 SP 2 0.005 6 싱크 EDM(샤밀스-아기) ...

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CNC 알루미늄 하우징과 맞춤 IC 테스트 소켓 정밀 테스트 BGA 테스트 소켓 하우징 KR-42H9-PK 테스트 소켓 하우징 가공

정확하고 전자 구성 요소 테스트를 위해 맞춤형 BGA 테스트 소켓 하우징 가공

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정확한 BGA 테스트 소켓 하우징 테스트 전자 부품 5 축 CNC 가공

첨단 전자 부품의 정확한 테스트를 위한 BGA 테스트 소켓 제품 설명: BGA 테스트 소켓은 테스트 및 번인 애플리케이션을 위해 고품질의 제품으로, 특히 쿼드 플래트 패키지 (QFP) 소켓 유형에 맞춘 것입니다. 0.8mm의 핀 피치로,이 소켓은 다양한 전자 부품과 호환되며 테스트 절차를 통해 신뢰할 수있는 성능을 제공합니다.. 업계에서 신뢰받는 이름인 아지무스 일렉트로닉스가 만든 이 소켓은 우수한 품질과 내구성을 보장합니다.1000MΩ의 단열 저항은 안전하고 효율적인 테스트 프로세스를 보장합니다., 사용자들에게 마음의 평화를 제공...

0.005 정확성 KR-652-D020 테스트 소켓 OEM 사용자 지정 스테인리스 스틸 정밀 4/5축 CNC 가공 서비스

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