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"gray custom bga socket"

품질 회색 파란색 맞춤형 BGA 소켓 하우징 KR-6573-SP 맞춤형 CNC 가공 금속 제조 서비스 공장

회색 파란색 맞춤형 BGA 소켓 하우징 KR-6573-SP 맞춤형 CNC 가공 금속 제조 서비스

제품 설명: 원산지 광둥, 중국 브랜드 이름 크런터 미래 설명 IC 어댑터 소켓 패키지 SOP 시리즈 종류 표준 작동 온도 -55°C-+150°C 구조 뒤집어 피치 0.5, 0.635, 0.65, 0.81,27mm 등 연락처 유형 용접 연락 방법 주사기 (충격) 소켓 재료 PEI, PES 가등전압 24V 가속 전류 5A 이상 (@150°C) 접촉 저항 ≤ 50mAh 10mA ≤ 20mV (초등값) 단열 저항 DC100V 1000mAh 이상 다이 일렉트릭 저항 AC 700 볼트 전압 하에서 1분 이내에 이상 없는 경우 기계적 생명 ...

품질 KR-5363-SP BGA 테스트 소켓 하우징 블루 사용자 지정 BGA 소켓 턴링 뚫기 서비스 공장

KR-5363-SP BGA 테스트 소켓 하우징 블루 사용자 지정 BGA 소켓 턴링 뚫기 서비스

제품 설명: 원산지 광둥, 중국 브랜드 이름 크런터 미래 설명 IC 어댑터 소켓 패키지 SOP 시리즈 종류 표준 작동 온도 -55°C-+150°C 구조 뒤집어 피치 0.5, 0.635, 0.65, 0.81,27mm 등 연락처 유형 용접 연락 방법 주사기 (충격) 소켓 재료 PEI, PES 가등전압 24V 가속 전류 5A 이상 (@150°C) 접촉 저항 ≤ 50mAh 10mA ≤ 20mV (초등값) 단열 저항 DC100V 1000mAh 이상 다이 일렉트릭 저항 AC 700 볼트 전압 하에서 1분 이내에 이상 없는 경우 기계적 생명 ...

품질 CNC 플라스틱 프로토 타입 부품 빠른 생산 지속 가능한 보호 BGA 테스트 소켓 하우징 KR-4201-DK 사용자 정의 공장

CNC 플라스틱 프로토 타입 부품 빠른 생산 지속 가능한 보호 BGA 테스트 소켓 하우징 KR-4201-DK 사용자 정의

제품 설명: 원산지 광둥, 중국 브랜드 이름 크런터 미래 설명 IC 어댑터 소켓 패키지 SOP 시리즈 종류 표준 작동 온도 -55°C-+150°C 구조 뒤집어 피치 0.5, 0.635, 0.65, 0.81,27mm 등 연락처 유형 용접 연락 방법 주사기 (충격) 소켓 재료 PEI, PES 가등전압 24V 가속 전류 5A 이상 (@150°C) 접촉 저항 ≤ 50mAh 10mA ≤ 20mV (초등값) 단열 저항 DC100V 1000mAh 이상 다이 일렉트릭 저항 AC 700 볼트 전압 하에서 1분 이내에 이상 없는 경우 기계적 생명 ...

품질 OEM CNC 밀링 서비스 사용자 지정 금속 부품 제조업체 사용자 친화적 인 BGA 테스트 소켓 하우징 KR-4555-SP 사용자 지정 공장

OEM CNC 밀링 서비스 사용자 지정 금속 부품 제조업체 사용자 친화적 인 BGA 테스트 소켓 하우징 KR-4555-SP 사용자 지정

제품 설명: 원산지 광둥, 중국 브랜드 이름 크런터 미래 설명 IC 어댑터 소켓 패키지 SOP 시리즈 종류 표준 작동 온도 -55°C-+150°C 구조 뒤집어 피치 0.5, 0.635, 0.65, 0.81,27mm 등 연락처 유형 용접 연락 방법 주사기 (충격) 소켓 재료 PEI, PES 가등전압 24V 가속 전류 5A 이상 (@150°C) 접촉 저항 ≤ 50mAh 10mA ≤ 20mV (초등값) 단열 저항 DC100V 1000mAh 이상 다이 일렉트릭 저항 AC 700 볼트 전압 하에서 1분 이내에 이상 없는 경우 기계적 생명 ...

품질 다층 CNC 테스트 소켓 고정 장치 모듈형 디자인 26MM X 35MM BGA 테스트 소켓 하우징 KR-2030-PK 사용자 정의 공장

다층 CNC 테스트 소켓 고정 장치 모듈형 디자인 26MM X 35MM BGA 테스트 소켓 하우징 KR-2030-PK 사용자 정의

1 tem 설명 모드 QTY 정확도 (mm) 1 싱크 EDM M3OF ((타이완) 1 00.005~0.01 2 싱크장 EDM(미츠비시) EA8M/EA8A 2 0.005 3 싱크 EDM 양식 S350 3 0.005 4 싱크 EDM((CHARMILLES- 스위스) PROBOFORM 35P 1 0.005 5 싱크 EDM((CHARMILLES- 스위스) PROBOFORM 350 SP 2 0.005 6 싱크 EDM(샤밀스-아기) FO 23 UP 1 0.005 7 싱크 EDM((CHARMILLES- 스위스) 로보필 390 1 0.005 8 싱...

품질 ODM OEM BGA 테스트 소켓 하우징 KR-3132-DK 사용자 지정 비 표준 부품 정밀 CNC 가공 프레싱 기계 4 축 서비스 공장

ODM OEM BGA 테스트 소켓 하우징 KR-3132-DK 사용자 지정 비 표준 부품 정밀 CNC 가공 프레싱 기계 4 축 서비스

1 tem 설명 모드 QTY 정확도 (mm) 1 싱크 EDM M3OF ((타이완) 1 00.005~0.01 2 싱크장 EDM(미츠비시) EA8M/EA8A 2 0.005 3 싱크 EDM 양식 S350 3 0.005 4 싱크 EDM((CHARMILLES- 스위스) PROBOFORM 35P 1 0.005 5 싱크 EDM((CHARMILLES- 스위스) PROBOFORM 350 SP 2 0.005 6 싱크 EDM(샤밀스-아기) FO 23 UP 1 0.005 7 싱크 EDM((CHARMILLES- 스위스) 로보필 390 1 0.005 8 싱...

품질 프레스 잠금 메커니즘 BGA 테스트 소켓 하우징 KR-4758-SP OEM CNC 가공 알루미늄 스테인리스 철자 사용자 정의 정밀 공장

프레스 잠금 메커니즘 BGA 테스트 소켓 하우징 KR-4758-SP OEM CNC 가공 알루미늄 스테인리스 철자 사용자 정의 정밀

1 tem 설명 모드 QTY 정확도 (mm) 1 싱크 EDM M3OF ((타이완) 1 00.005~0.01 2 싱크장 EDM(미츠비시) EA8M/EA8A 2 0.005 3 싱크 EDM 양식 S350 3 0.005 4 싱크 EDM((CHARMILLES- 스위스) PROBOFORM 35P 1 0.005 5 싱크 EDM((CHARMILLES- 스위스) PROBOFORM 350 SP 2 0.005 6 싱크 EDM(샤밀스-아기) FO 23 UP 1 0.005 7 싱크 EDM((CHARMILLES- 스위스) 로보필 390 1 0.005 8 싱...

품질 알루미늄 BGA 테스트 소켓 하우징 KR-5578-SP 턴링 드릴링 서비스 공장

알루미늄 BGA 테스트 소켓 하우징 KR-5578-SP 턴링 드릴링 서비스

1 tem 설명 모드 QTY 정확도 (mm) 1 싱크 EDM M3OF ((타이완) 1 00.005~0.01 2 싱크장 EDM(미츠비시) EA8M/EA8A 2 0.005 3 싱크 EDM 양식 S350 3 0.005 4 싱크 EDM((CHARMILLES- 스위스) PROBOFORM 35P 1 0.005 5 싱크 EDM((CHARMILLES- 스위스) PROBOFORM 350 SP 2 0.005 6 싱크 EDM(샤밀스-아기) FO 23 UP 1 0.005 7 싱크 EDM((CHARMILLES- 스위스) 로보필 390 1 0.005 8 싱...

품질 KR-7090-PK 70 X 90MM BGA 테스트 소켓 하우징 OEM 사용자 정의 정밀 CNC 가공 금속 제조 서비스 3/4/5 축 공장

KR-7090-PK 70 X 90MM BGA 테스트 소켓 하우징 OEM 사용자 정의 정밀 CNC 가공 금속 제조 서비스 3/4/5 축

1 tem 설명 모드 QTY 정확도 (mm) 1 싱크 EDM M3OF ((타이완) 1 00.005~0.01 2 싱크장 EDM(미츠비시) EA8M/EA8A 2 0.005 3 싱크 EDM 양식 S350 3 0.005 4 싱크 EDM((CHARMILLES- 스위스) PROBOFORM 35P 1 0.005 5 싱크 EDM((CHARMILLES- 스위스) PROBOFORM 350 SP 2 0.005 6 싱크 EDM(샤밀스-아기) FO 23 UP 1 0.005 7 싱크 EDM((CHARMILLES- 스위스) 로보필 390 1 0.005 8 싱...

품질 안전하고 전문적인 BGA 테스트 소켓 하우징 가공 사용자 지정 CNC 가공 부품 고 정밀 사용자 지정 공장

안전하고 전문적인 BGA 테스트 소켓 하우징 가공 사용자 지정 CNC 가공 부품 고 정밀 사용자 지정

1 tem 설명 모드 QTY 정확도 (mm) 1 싱크 EDM M3OF ((타이완) 1 00.005~0.01 2 싱크장 EDM(미츠비시) EA8M/EA8A 2 0.005 3 싱크 EDM 양식 S350 3 0.005 4 싱크 EDM((CHARMILLES- 스위스) PROBOFORM 35P 1 0.005 5 싱크 EDM((CHARMILLES- 스위스) PROBOFORM 350 SP 2 0.005 6 싱크 EDM(샤밀스-아기) FO 23 UP 1 0.005 7 싱크 EDM((CHARMILLES- 스위스) 로보필 390 1 0.005 8 싱...

품질 정확하고 전자 구성 요소 테스트를 위해 맞춤형 BGA 테스트 소켓 하우징 가공 공장

정확하고 전자 구성 요소 테스트를 위해 맞춤형 BGA 테스트 소켓 하우징 가공

1 tem 설명 모드 QTY 정확도 (mm) 1 싱크 EDM M3OF ((타이완) 1 00.005~0.01 2 싱크장 EDM(미츠비시) EA8M/EA8A 2 0.005 3 싱크 EDM 양식 S350 3 0.005 4 싱크 EDM((CHARMILLES- 스위스) PROBOFORM 35P 1 0.005 5 싱크 EDM((CHARMILLES- 스위스) PROBOFORM 350 SP 2 0.005 6 싱크 EDM(샤밀스-아기) FO 23 UP 1 0.005 7 싱크 EDM((CHARMILLES- 스위스) 로보필 390 1 0.005 8 싱...

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