31 Results For

"aluminum bga test socket"

정밀 CNC 알루미늄 하우징 테스트 소켓 애플리케이션 정밀 엔지니어링 블루 그레이 IC BGA 테스트 소켓 하우징 KR-3545-PK1

1 tem 설명 모드 QTY 정확도 (mm) 1 싱크 EDM M3OF ((타이완) 1 00.005~0.01 2 싱크장 EDM(미츠비시) EA8M/EA8A 2 0.005 3 싱크 EDM 양식 S350 3 0.005 4 싱크 EDM((CHARMILLES- 스위스) PROBOFORM 35P 1 0.005 5 싱크 EDM((CHARMILLES- 스위스) PROBOFORM 350 SP 2 0.005 6 싱크 EDM(샤밀스-아기) FO 23 UP 1 0.005 7 싱크 EDM((CHARMILLES- 스위스) 로보필 390 1 0.005 8 ...

IC 테스트 메커니즘 BGA 테스트 소켓 하우징 KR-3545-SP

민감한 전자 장치에 대한 높은 정확성 BGA 테스트 소켓 하우징 가공

회색 파란색 맞춤형 BGA 소켓 하우징 KR-6573-SP 맞춤형 CNC 가공 금속 제조 서비스

제품 설명: 원산지 광둥, 중국 브랜드 이름 크런터 미래 설명 IC 어댑터 소켓 패키지 SOP 시리즈 종류 표준 작동 온도 -55°C-+150°C 구조 뒤집어 피치 0.5, 0.635, 0.65, 0.81,27mm 등 연락처 유형 용접 연락 방법 주사기 (충격) 소켓 재료 PEI, PES 가등전압 24V 가속 전류 5A 이상 (@150°C) 접촉 저항 ≤ 50mAh 10mA ≤ 20mV (초등값) 단열 저항 DC100V 1000mAh 이상 다이 일렉트릭 저항 AC 700 볼트 전압 하에서 1분 이내에 이상 없는 경우 기계적 생명 ...

합금 0.03MM 테스트 소켓 하우징 가공 KR-2635-PK IC 테스트 소켓 애노딩 정밀 OEM 사용자 정의 5 축 금속 CNC 가공

BGA 테스트 소켓 하우징 KR-2635-PK 재료: 합금 토랜스: 0.03mm 표면 처리: 안오디화 생산 설명: 1 tem 설명 모드 QTY 정확도 (mm) 1 싱크 EDM M3OF ((타이완) 1 00.005~0.01 2 싱크장 EDM(미츠비시) EA8M/EA8A 2 0.005 3 싱크 EDM 양식 S350 3 0.005 4 싱크 EDM((CHARMILLES- 스위스) PROBOFORM 35P 1 0.005 5 싱크 EDM((CHARMILLES- 스위스) PROBOFORM 350 SP 2 0.005 6 싱크 EDM(샤밀스-아기) ...

통합 CNC + 주사형 시험 소켓 구조 회색 하우징 TESTBGA IC 소켓 하우징 가공 KR-2935-EK

고 정밀 CNC 프레이싱 IC 테스트 소켓 액세서리 프레스 오픈 테스트 소켓 하우징 가공 KR-2830-BN 사용자 정의

페이지 3 의 3