"35mm bga socket"
CNC 알루미늄 하우징과 맞춤 IC 테스트 소켓 정밀 테스트 BGA 테스트 소켓 하우징 KR-42H9-PK 테스트 소켓 하우징 가공
1 tem 설명 모드 QTY 정확도 (mm) 1 싱크 EDM M3OF ((타이완) 1 00.005~0.01 2 싱크장 EDM(미츠비시) EA8M/EA8A 2 0.005 3 싱크 EDM 양식 S350 3 0.005 4 싱크 EDM((CHARMILLES- 스위스) PROBOFORM 35P 1 0.005 5 싱크 EDM((CHARMILLES- 스위스) PROBOFORM 350 SP 2 0.005 6 싱크 EDM(샤밀스-아기) FO 23 UP 1 0.005 7 싱크 EDM((CHARMILLES- 스위스) 로보필 390 1 0.005 8 싱...
고성능 전자 부품 테스트를 위한 전문 BGA 테스트 소켓 하우징 가공
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정확하고 전자 구성 요소 테스트를 위해 맞춤형 BGA 테스트 소켓 하우징 가공
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AL 회색 테스트 소켓 하우징 가공 KR-3101-DK BGA 테스트 소켓 돌기 부품 CNC 가공 센터 서비스
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